汇成股份(688403)2024年一季报深度解读：信用减值损失由损失变为收益推动净利润同比基本持平
合肥新汇成微电子股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“郑瑞俊”。公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。
根据汇成股份2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收3.15亿元，同比大幅增长30.63%。扣非净利润2,230.78万元，同比大幅增长30.02%。
2023年公司的主营业务为显示驱动芯片，其中集成电路封装测试为第一大收入来源。
2023年集成电路封装测试营收11.68亿元，同比去年的8.84亿元大幅增长了32.12%。同期，2023年集成电路封装测试毛利率为27.17%，同比去年的30.18%小幅下降了9.97%。
2023年，该产品名称由“显示驱动芯片封测”变更为“集成电路封装测试”。
| 年份 |
财务指标 |
一季度 |
二季度 |
三季度 |
四季度 |
| 2024 |
营业收入 |
3.15亿元 |
- |
- |
- |
| 净利润 |
2,632.76万元 |
- |
- |
- |
| 2023 |
营业收入 |
2.41亿元 |
3.16亿元 |
3.38亿元 |
3.43亿元 |
| 净利润 |
2,630.16万元 |
5,574.11万元 |
6,003.22万元 |
5,391.01万元 |
| 2022 |
营业收入 |
2.30亿元 |
2.32亿元 |
2.36亿元 |
2.42亿元 |
| 净利润 |
4,864.79万元 |
4,385.81万元 |
4,981.00万元 |
3,490.90万元 |
| 2021 |
营业收入 |
1.54亿元 |
2.05亿元 |
2.13亿元 |
2.23亿元 |
| 净利润 |
666.03万元 |
5,215.76万元 |
3,526.34万元 |
4,623.68万元 |
2021-2023年，企业的营业收入各季度比重较为稳定，平均一季度占21%、二季度占25%、三季度占26%、四季度占28%
1、营业总收入同比大幅增加30.63%，净利润基本持平
2024年一季度，汇成股份营业总收入为3.15亿元，去年同期为2.41亿元，同比大幅增长30.63%，净利润为2,632.76万元，去年同期为2,630.16万元，同比基本持平。
虽然（1）资产减值损失本期损失333.59万元，去年同期损失124.54万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为148.12万元，去年同期为323.57万元，同比大幅下降。
但是（1）信用减值损失本期收益154.01万元，去年同期损失143.78万元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为2,243.35万元，去年同期为1,983.99万元，同比小幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
3.15亿元 |
2.41亿元 |
30.63% |
| 营业成本 |
2.55亿元 |
1.92亿元 |
32.70% |
| 销售费用 |
228.91万元 |
166.51万元 |
37.48% |
| 管理费用 |
1,670.23万元 |
1,040.72万元 |
60.49% |
| 财务费用 |
-115.21万元 |
-82.74万元 |
-39.25% |
| 研发费用 |
1,907.52万元 |
1,726.41万元 |
10.49% |
| 所得税费用 |
29.97万元 |
|
- |
2024年一季度主营业务利润为2,243.35万元，去年同期为1,983.99万元，同比小幅增长13.07%。
虽然毛利率本期为19.19%，同比小幅下降了1.26%，不过营业总收入本期为3.15亿元，同比大幅增长30.63%，推动主营业务利润同比小幅增长。
截止到2025年6月20日，汇成股份近十二个月的滚动营收为15亿元，在IC封测行业中，汇成股份的全国排名为6名，全球排名为12名。
IC封测营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 日月光 ASE |
1451 |
1.46 |
79 |
-18.57 |
| Amkor 安靠科技 |
454 |
0.96 |
25 |
-18.04 |
| 长电科技 |
360 |
5.64 |
16 |
-18.37 |
| 通富微电 |
239 |
14.73 |
6.78 |
-10.86 |
| 力成 Powertech |
179 |
-4.36 |
17 |
-8.63 |
| 华天科技 |
145 |
6.13 |
6.16 |
-24.21 |
| 京元电子 |
65 |
-7.34 |
19 |
14.55 |
| 南茂 ChipMOS |
55 |
-6.09 |
3.46 |
-34.53 |
| 甬矽电子 |
36 |
20.66 |
0.66 |
-40.95 |
| 颀中科技 |
20 |
14.06 |
3.13 |
0.93 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 汇成股份 |
15 |
23.56 |
1.60 |
4.42 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。
汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。
