甬矽电子(688362)2024年一季报深度解读：其他收益同比大幅增长推动净利润同比亏损减小
甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“王顺波”。公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
根据甬矽电子2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收7.27亿元，同比大幅增长71.11%。扣非净利润-4,610.64万元，较去年同期亏损有所减小。甬矽电子2024年第一季度净利润-4,866.70万元，业绩较去年同期亏损有所减小。
2023年公司的主营业务为集成电路封装测试，主要产品包括系统级封装产品和扁平无引脚封装产品两项，其中系统级封装产品占比52.23%，扁平无引脚封装产品占比31.31%。
2023年系统级封装产品营收12.49亿元，同比去年的12.25亿元基本持平。同期，2023年系统级封装产品毛利率为19.23%，同比去年的24.13%下降了20.31%。
2023年扁平无引脚封装产品营收7.48亿元，同比去年的6.32亿元增长了18.46%。同期，2023年扁平无引脚封装产品毛利率为5.26%，同比去年的12.01%大幅下降了56.2%。
2023年高密度细间距凸点倒装产品营收3.66亿元，同比去年的2.92亿元增长了25.2%。同期，2023年高密度细间距凸点倒装产品毛利率为21.54%，同比去年的31.54%大幅下降了31.71%。
1、营业总收入同比大幅增加71.11%，净利润亏损有所减小
2024年一季度，甬矽电子营业总收入为7.27亿元，去年同期为4.25亿元，同比大幅增长71.11%，净利润为-4,866.70万元，去年同期为-5,774.00万元，较去年同期亏损有所减小。
虽然信用减值损失本期损失737.42万元，去年同期损失188.14万元，同比大幅增长；
但是（1）其他收益本期为2,367.31万元，去年同期为909.42万元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为-6,632.78万元，去年同期为-7,755.49万元，亏损有所减小。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
7.27亿元 |
4.25亿元 |
71.11% |
| 营业成本 |
6.23亿元 |
3.89亿元 |
60.20% |
| 销售费用 |
884.23万元 |
813.45万元 |
8.70% |
| 管理费用 |
6,578.81万元 |
5,014.70万元 |
31.19% |
| 财务费用 |
4,919.91万元 |
2,544.63万元 |
93.35% |
| 研发费用 |
4,445.23万元 |
2,812.81万元 |
58.04% |
| 所得税费用 |
-225.44万元 |
-259.80万元 |
13.23% |
2024年一季度主营业务利润为-6,632.78万元，去年同期为-7,755.49万元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为7.27亿元，同比大幅增长71.11%；（2）毛利率本期为14.23%，同比大幅增长了5.84%。
甬矽电子2024年一季度非主营业务利润为1,540.65万元，去年同期为1,721.69万元，同比小幅下降。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
-6,632.78万元 |
136.29% |
-7,755.49万元 |
14.48% |
| 其他收益 |
2,367.31万元 |
-48.64% |
909.42万元 |
160.31% |
| 信用减值损失 |
-737.42万元 |
15.15% |
-188.14万元 |
-291.96% |
| 其他 |
-68.95万元 |
1.42% |
-9.02万元 |
-664.03% |
| 净利润 |
-4,866.70万元 |
100.00% |
-5,774.00万元 |
15.71% |
截止到2025年6月20日，甬矽电子近十二个月的滚动营收为36亿元，在IC封测行业中，甬矽电子的全球营收规模排名为9名，全国排名为4名。
IC封测营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 日月光 ASE |
1451 |
1.46 |
79 |
-18.57 |
| Amkor 安靠科技 |
454 |
0.96 |
25 |
-18.04 |
| 长电科技 |
360 |
5.64 |
16 |
-18.37 |
| 通富微电 |
239 |
14.73 |
6.78 |
-10.86 |
| 力成 Powertech |
179 |
-4.36 |
17 |
-8.63 |
| 华天科技 |
145 |
6.13 |
6.16 |
-24.21 |
| 京元电子 |
65 |
-7.34 |
19 |
14.55 |
| 南茂 ChipMOS |
55 |
-6.09 |
3.46 |
-34.53 |
| 甬矽电子 |
36 |
20.66 |
0.66 |
-40.95 |
| 颀中科技 |
20 |
14.06 |
3.13 |
0.93 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
甬矽电子属于半导体封装测试行业，专注于集成电路先进封装与测试方案的开发。 半导体封测行业近三年受智能终端、5G及物联网需求驱动，市场规模持续扩张。2020年全球封测市场规模约660亿美元，预计2025年增至850亿美元，年复合增长率5.2%。其中先进封装市场增速显著，预计2026年占比将达50%。未来趋势集中于高密度集成、车规级认证及先进工艺研发，国产替代加速推动本土企业技术升级与产能扩张。
甬矽电子是国内先进封装领域后起之秀，聚焦FC、SiP、MEMS等中高端产品，2024年前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，增速领先行业。目前市占率尚未进入全球前十（CR10约80%），但在国内独立封测企业中位列第二梯队，正通过产能扩张与客户拓展缩小差距。
