根据甬矽电子2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收7.27亿元，同比大幅增长71.11%。扣非净利润-4,610.64万元，较去年同期亏损有所减小。甬矽电子2024年第一季度净利润-4,866.70万元，业绩较去年同期亏损有所减小。

2023年公司的主营业务为集成电路封装测试，主要产品包括系统级封装产品和扁平无引脚封装产品两项，其中系统级封装产品占比52.23%，扁平无引脚封装产品占比31.31%。

2023年系统级封装产品营收12.49亿元，同比去年的12.25亿元基本持平。同期，2023年系统级封装产品毛利率为19.23%，同比去年的24.13%下降了20.31%。

2023年扁平无引脚封装产品营收7.48亿元，同比去年的6.32亿元增长了18.46%。同期，2023年扁平无引脚封装产品毛利率为5.26%，同比去年的12.01%大幅下降了56.2%。

2023年高密度细间距凸点倒装产品营收3.66亿元，同比去年的2.92亿元增长了25.2%。同期，2023年高密度细间距凸点倒装产品毛利率为21.54%，同比去年的31.54%大幅下降了31.71%。

2024年一季度，甬矽电子营业总收入为7.27亿元，去年同期为4.25亿元，同比大幅增长71.11%，净利润为-4,866.70万元，去年同期为-5,774.00万元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是：

虽然信用减值损失本期损失737.42万元，去年同期损失188.14万元，同比大幅增长；

但是（1）其他收益本期为2,367.31万元，去年同期为909.42万元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为-6,632.78万元，去年同期为-7,755.49万元，亏损有所减小。

2024年一季度主营业务利润为-6,632.78万元，去年同期为-7,755.49万元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为7.27亿元，同比大幅增长71.11%；（2）毛利率本期为14.23%，同比大幅增长了5.84%。

甬矽电子2024年一季度非主营业务利润为1,540.65万元，去年同期为1,721.69万元，同比小幅下降。

截止到2025年6月20日，甬矽电子近十二个月的滚动营收为36亿元，在IC封测行业中，甬矽电子的全球营收规模排名为9名，全国排名为4名。

甬矽电子属于半导体封装测试行业，专注于集成电路先进封装与测试方案的开发。 半导体封测行业近三年受智能终端、5G及物联网需求驱动，市场规模持续扩张。2020年全球封测市场规模约660亿美元，预计2025年增至850亿美元，年复合增长率5.2%。其中先进封装市场增速显著，预计2026年占比将达50%。未来趋势集中于高密度集成、车规级认证及先进工艺研发，国产替代加速推动本土企业技术升级与产能扩张。

甬矽电子是国内先进封装领域后起之秀，聚焦FC、SiP、MEMS等中高端产品，2024年前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，增速领先行业。目前市占率尚未进入全球前十（CR10约80%），但在国内独立封测企业中位列第二梯队，正通过产能扩张与客户拓展缩小差距。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月24日）

可以看到，甬矽电子近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2025年01月24日，甬矽电子的PE-TTM是176.01，而集成电路封测行业的PE-TTM是60.96，甬矽电子的PE-TTM远高于集成电路封测行业的PE-TTM。