颀中科技(688352)2024年一季报深度解读：净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期大幅下降
合肥颀中科技股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务，非显示芯片封测业务。
根据颀中科技2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收4.43亿元，同比大幅增长43.74%。扣非净利润7,312.26万元，同比大幅增长169.05%。颀中科技2024年第一季度净利润7,668.70万元，业绩同比大幅增长150.51%。
2023年公司的主营业务为封装测试业，其中显示驱动芯片封测为第一大收入来源，占比89.77%。
| 名称 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
| 显示驱动芯片封测 |
14.63亿元 |
89.77% |
36.43% |
| 非显示类芯片封测 |
1.30亿元 |
7.97% |
31.65% |
| 其他业务 |
3,677.20万元 |
2.26% |
- |
1、营业总收入同比增加43.74%，净利润同比增加150.51%
2024年一季度，颀中科技营业总收入为4.43亿元，去年同期为3.08亿元，同比大幅增长43.74%，净利润为7,668.70万元，去年同期为3,061.26万元，同比大幅增长150.51%。
虽然所得税费用本期支出1,254.09万元，去年同期支出347.92万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为8,316.61万元，去年同期为3,045.88万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
4.43亿元 |
3.08亿元 |
43.74% |
| 营业成本 |
2.94亿元 |
2.21亿元 |
33.13% |
| 销售费用 |
158.17万元 |
184.33万元 |
-14.19% |
| 管理费用 |
3,598.88万元 |
1,985.58万元 |
81.25% |
| 财务费用 |
-663.62万元 |
1,127.20万元 |
-158.87% |
| 研发费用 |
3,081.28万元 |
2,287.03万元 |
34.73% |
| 所得税费用 |
1,254.09万元 |
347.92万元 |
260.46% |
2024年一季度主营业务利润为8,316.61万元，去年同期为3,045.88万元，同比大幅增长173.04%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为4.43亿元，同比大幅增长43.74%；（2）毛利率本期为33.77%，同比增长了5.28%。
截止到2025年6月20日，颀中科技近十二个月的滚动营收为20亿元，在IC封测行业中，颀中科技的全球营收规模排名为10名，全国排名为5名。
IC封测营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 日月光 ASE |
1451 |
1.46 |
79 |
-18.57 |
| Amkor 安靠科技 |
454 |
0.96 |
25 |
-18.04 |
| 长电科技 |
360 |
5.64 |
16 |
-18.37 |
| 通富微电 |
239 |
14.73 |
6.78 |
-10.86 |
| 力成 Powertech |
179 |
-4.36 |
17 |
-8.63 |
| 华天科技 |
145 |
6.13 |
6.16 |
-24.21 |
| 京元电子 |
65 |
-7.34 |
19 |
14.55 |
| 南茂 ChipMOS |
55 |
-6.09 |
3.46 |
-34.53 |
| 甬矽电子 |
36 |
20.66 |
0.66 |
-40.95 |
| 颀中科技 |
20 |
14.06 |
3.13 |
0.93 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
颀中科技属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片封测领域。 半导体封装测试行业近三年受益于显示面板、消费电子及车载显示需求增长，市场规模年均增速超8%，2024年全球市场空间突破500亿美元。未来，随着Mini/Micro LED、AR/VR等新兴技术渗透，先进封装技术（如Fan-out、3D封装）需求加速释放，预计2026年市场规模将达620亿美元，复合增长率维持7%以上。
颀中科技为全球显示驱动芯片封测领域头部企业，2024年全球市场占有率约12%-15%，位列国内前三，其12英寸晶圆封测产能规模居行业前列，核心客户涵盖京东方、天马微电子等头部面板厂商。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 颀中科技（未上市） |
显示驱动芯片封测龙头企业，深耕高精度、大尺寸封装技术 |
2024年显示驱动芯片封测市占率约15%，12英寸晶圆封测产能占比国内超30% |
| 长电科技（600584） |
全球领先的半导体封测服务商，覆盖全品类封装技术 |
2024年先进封装营收占比达35%，车载芯片封测市占率提升至18% |
| 通富微电（002156） |
聚焦高性能计算、存储器封测，与AMD深度合作 |
2024年GPU封测市占率25%，5nm芯片封测量产规模突破千万级 |
| 华天科技（002185） |
国内封测行业三强之一，侧重CIS和存储封测 |
2024年存储封测营收占比超40%，晶圆级封装产能扩产50% |
| 晶方科技（603005） |
CIS封测领域龙头，技术覆盖8英寸至12英寸晶圆 |
2024年CIS封测市占率30%，车载CIS封测营收同比增长120% |
2024年一季度净利润7,668.70万元，较上期大幅增长。
由于营收和毛利率的同步增长，2024年一季度主营利润8,316.61万元，较去年同期大幅增长。
总体来说，公司盈利能力较好，在行业中也处于较高水平。
