气派科技(688216)2024年一季报深度解读:主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
气派科技股份有限公司于2021年上市,实际控制人为“梁大钟”。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
根据气派科技2024年第一季度财报披露,2024年一季度,公司实现营收1.24亿元,同比增长28.83%。扣非净利润-2,425.38万元,较去年同期亏损有所减小。气派科技2024年第一季度净利润-2,111.39万元,业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为-1,915.94万元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
2023年公司的主要业务为集成电路封装测试,占比高达93.23%。
2021年-2023年集成电路封装测试营收呈大幅下降趋势,从2021年的7.80亿元,大幅下降到2023年的5.17亿元。2021年-2023年集成电路封装测试毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的30.47%,大幅下降到了2023年的-16.94%。
年份 |
财务指标 |
一季度 |
二季度 |
三季度 |
四季度 |
2024 |
营业收入 |
1.24亿元 |
- |
- |
- |
净利润 |
-2,111.39万元 |
- |
- |
- |
2023 |
营业收入 |
9,592.74万元 |
1.51亿元 |
1.58亿元 |
1.49亿元 |
净利润 |
-3,364.06万元 |
-3,580.45万元 |
-3,169.54万元 |
-2,985.94万元 |
2022 |
营业收入 |
1.26亿元 |
1.61亿元 |
1.20亿元 |
1.33亿元 |
净利润 |
-610.84万元 |
545.57万元 |
-2,311.59万元 |
-3,479.72万元 |
2021 |
营业收入 |
1.53亿元 |
2.14亿元 |
2.28亿元 |
2.15亿元 |
净利润 |
2,022.93万元 |
4,780.98万元 |
4,126.47万元 |
2,528.36万元 |
2020-2023年,企业的营业收入各季度比重较为稳定,平均一季度占19%、二季度占27%、三季度占27%、四季度占27%
本期净利润为-2,111.39万元,去年同期-3,364.06万元,较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是(1)主营业务利润本期为-3,097.22万元,去年同期为-3,884.97万元,亏损有所减小;(2)其他收益本期为1,212.26万元,去年同期为606.44万元,同比大幅增长。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
1.24亿元 |
9,592.74万元 |
28.83% |
营业成本 |
1.28亿元 |
1.10亿元 |
17.22% |
销售费用 |
354.63万元 |
278.47万元 |
27.35% |
管理费用 |
745.98万元 |
754.17万元 |
-1.09% |
财务费用 |
241.12万元 |
359.35万元 |
-32.90% |
研发费用 |
1,214.26万元 |
1,074.87万元 |
12.97% |
所得税费用 |
-462.72万元 |
-594.14万元 |
22.12% |
2024年一季度主营业务利润为-3,097.22万元,去年同期为-3,884.97万元,较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于(1)营业总收入本期为1.24亿元,同比增长28.83%;(2)毛利率本期为-3.93%,同比大幅增长了10.29%。
气派科技2024年一季度非主营业务利润为523.12万元,去年同期为-78.54万元,扭亏为盈。
非主营业务表
|
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
主营业务利润 |
-3,097.22万元 |
146.69% |
-3,884.97万元 |
20.28% |
资产减值损失 |
-796.94万元 |
37.75% |
-704.74万元 |
-13.08% |
其他收益 |
1,212.26万元 |
-57.42% |
606.44万元 |
99.90% |
其他 |
127.75万元 |
-6.05% |
25.07万元 |
409.51% |
净利润 |
-2,111.39万元 |
100.00% |
-3,364.06万元 |
37.24% |
截止到2025年6月20日,气派科技近十二个月的滚动营收为6.67亿元,在IC封测行业中,气派科技的全国排名为10名,全球排名为17名。
IC封测营收排名
公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
日月光 ASE |
1451 |
1.46 |
79 |
-18.57 |
Amkor 安靠科技 |
454 |
0.96 |
25 |
-18.04 |
长电科技 |
360 |
5.64 |
16 |
-18.37 |
通富微电 |
239 |
14.73 |
6.78 |
-10.86 |
力成 Powertech |
179 |
-4.36 |
17 |
-8.63 |
华天科技 |
145 |
6.13 |
6.16 |
-24.21 |
京元电子 |
65 |
-7.34 |
19 |
14.55 |
南茂 ChipMOS |
55 |
-6.09 |
3.46 |
-34.53 |
甬矽电子 |
36 |
20.66 |
0.66 |
-40.95 |
颀中科技 |
20 |
14.06 |
3.13 |
0.93 |
... |
... |
... |
... |
... |
气派科技 |
6.67 |
-6.27 |
-1.02 |
-- |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
气派科技属于集成电路封装测试行业,专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动,市场规模年均增长超12%,2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级,先进封装(如SiP、2.5D/3D)占比提升至25%,未来三年行业复合增长率或达15%,市场空间向高端化、智能化延伸。
气派科技在国内封测行业处于中游梯队,2024年营收规模约6.6亿元,市场份额不足1%,主要聚焦中低端封装领域,尚未进入全球封测企业前二十名。
公司名(股票代码) |
简介 |
发展详情 |
气派科技(688216) |
主营集成电路封装测试 |
2024年先进封装营收占比提升至18% |
长电科技(600584) |
全球第三大封测企业 |
2025年市占率13.5%,位居国内第一 |
通富微电(002156) |
专注高端封测及存储器领域 |
2024年存储封测营收占比超35% |
华天科技(002185) |
覆盖CIS、射频等多元化封测 |
2024年CIS封装市占率国内排名前三 |
晶方科技(603005) |
深耕传感器及车载芯片封装 |
2024年车载芯片封装营收同比增42% |