根据耐科装备2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收5,458.61万元，同比增长29.49%。扣非净利润1,468.16万元，同比大幅增长53.06%。耐科装备2024年第一季度净利润1,860.92万元，业绩同比大幅增长39.75%。

2023年公司主要从事塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具、其他，主要产品包括塑料挤出成型模具和半导体封装设备两项，其中塑料挤出成型模具占比62.46%，半导体封装设备占比20.63%。

2023年塑料挤出成型模具营收1.24亿元，同比去年的9,894.55万元增长了24.96%。同期，2023年塑料挤出成型模具毛利率为45.56%，同比去年的42.31%小幅增长了7.68%。

2023年半导体封装设备营收4,082.89万元，同比去年的1.56亿元大幅下降了73.86%。同期，2023年半导体封装设备毛利率为24.77%，同比去年的32.87%下降了24.64%。

2023年挤出成型装置及下游设备营收1,800.07万元，同比去年的439.99万元大幅增长了近3倍。同期，2023年挤出成型装置及下游设备毛利率为44.27%，同比去年的35.02%增长了26.41%。

本期净利润为1,860.92万元，去年同期1,331.59万元，同比大幅增长39.75%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然信用减值损失本期损失129.35万元，去年同期收益24.02万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为1,720.16万元，去年同期为970.92万元，同比大幅增长。

2024年一季度主营业务利润为1,720.16万元，去年同期为970.92万元，同比大幅增长77.17%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为5,458.61万元，同比增长29.49%；（2）毛利率本期为47.76%，同比增长了6.76%。

耐科装备属于半导体设备制造行业，专注于后端封装设备及模具研发生产。 半导体设备行业近三年受全球芯片短缺及国产替代政策推动，市场规模持续扩张，2023年中国半导体设备市场规模突破300亿美元，年复合增长率超12%。未来随着先进封装技术迭代及AI、汽车电子需求增长，行业将向高精度、自动化方向升级，预计2025年全球市场空间达1500亿美元，中国大陆占比提升至35%以上。

耐科装备在国内半导体封装设备领域处于第二梯队，2024年市场占有率约5%-7%，核心产品塑料封装压机国内份额领先，但整体规模较头部企业存在差距，技术布局聚焦传统封装向系统级封装延伸。

近3年一季度公司净利润持续增长，2024年一季度净利润1,860.92万元，较上期大幅增长。

公司主营利润近3年一季度持续增长，由于营收和毛利率的同步增长，2024年一季度主营利润1,720.16万元，较去年同期大幅增长。