天承科技(688603)2024年中报解读:投资收益推动净利润同比大幅增长,存货周转率大幅提升
广东天承科技股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“童茂军”。公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。
根据天承科技2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收1.73亿元,同比小幅增长7.94%。扣非净利润3,067.87万元,同比增长17.20%。天承科技2024年半年度净利润3,665.22万元,业绩同比大幅增长40.26%。
公司主要产品包括水平沉铜专用化学品和其他主营业务两项,其中水平沉铜专用化学品占比72.87%,其他主营业务占比27.03%。
分产品 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
水平沉铜专用化学品 |
1.26亿元 |
72.87% |
28.62% |
其他主营业务 |
4,669.61万元 |
27.03% |
64.96% |
其他业务 |
17.08万元 |
0.1% |
96.81% |
1、营业总收入同比小幅增加7.94%,净利润同比大幅增加40.26%
2024年半年度,天承科技营业总收入为1.73亿元,去年同期为1.60亿元,同比小幅增长7.94%,净利润为3,665.22万元,去年同期为2,613.26万元,同比大幅增长40.26%。
虽然所得税费用本期支出607.20万元,去年同期支出389.89万元,同比大幅下降;
但是(1)投资收益本期为566.61万元,去年同期为0.00元;(2)主营业务利润本期为3,408.07万元,去年同期为3,002.20万元,同比小幅增长;(3)公允价值变动收益本期为167.32万元,去年同期为0.00元。
值得注意的是,今年上半年净利润为近10年中报最高值。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
1.73亿元 |
1.60亿元 |
7.94% |
营业成本 |
1.06亿元 |
1.04亿元 |
2.66% |
销售费用 |
1,060.98万元 |
752.77万元 |
40.94% |
管理费用 |
1,130.56万元 |
679.51万元 |
66.38% |
财务费用 |
-123.37万元 |
56.17万元 |
-319.62% |
研发费用 |
1,116.26万元 |
1,108.43万元 |
0.71% |
所得税费用 |
607.20万元 |
389.89万元 |
55.74% |
2024年半年度主营业务利润为3,408.07万元,去年同期为3,002.20万元,同比小幅增长13.52%。
主营业务利润增长项目 |
本期值 |
同比增减 |
主营业务利润下降项目 |
本期值 |
同比增减 |
营业总收入 |
1.73亿元 |
7.94% |
销售费用 |
1,060.98万元 |
40.94% |
|
|
|
管理费用 |
1,130.56万元 |
66.38% |
天承科技2024年半年度非主营业务利润为874.13万元,去年同期为9,463.51元,同比大幅增长。
非主营业务表
|
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
主营业务利润 |
3,408.07万元 |
92.98% |
3,002.20万元 |
13.52% |
投资收益 |
566.61万元 |
15.46% |
|
- |
其他 |
317.30万元 |
8.66% |
46.14万元 |
587.72% |
净利润 |
3,665.22万元 |
100.00% |
2,613.26万元 |
40.26% |
本期管理费用为1,130.56万元,同比大幅增长66.38%。管理费用大幅增长的原因是:
(1)职工薪酬本期为535.98万元,去年同期为334.38万元,同比大幅增长了60.29%。
(2)行政办公费用本期为163.42万元,去年同期为81.07万元,同比大幅增长了101.57%。
(3)中介机构费用本期为99.89万元,去年同期为33.97万元,同比大幅增长了194.05%。
(4)租赁费用本期为113.22万元,去年同期为67.28万元,同比大幅增长了68.27%。
管理费用主要构成表
项目 |
本期发生额 |
上期发生额 |
职工薪酬 |
535.98万元 |
334.38万元 |
行政办公费用 |
163.42万元 |
81.07万元 |
租赁费用 |
113.22万元 |
67.28万元 |
折旧与摊销费用 |
104.41万元 |
71.71万元 |
中介机构费用 |
99.89万元 |
33.97万元 |
其他 |
113.65万元 |
91.11万元 |
合计 |
1,130.56万元 |
679.51万元 |
本期销售费用为1,060.98万元,同比大幅增长40.94%。销售费用大幅增长的原因是:
(1)职工薪酬本期为684.95万元,去年同期为478.37万元,同比大幅增长了43.18%。
(2)行政办公费用本期为89.30万元,去年同期为37.43万元,同比大幅增长了138.62%。
(3)差旅费用本期为128.09万元,去年同期为87.46万元,同比大幅增长了46.46%。
销售费用主要构成表
项目 |
本期发生额 |
上期发生额 |
职工薪酬 |
684.95万元 |
478.37万元 |
差旅费用 |
128.09万元 |
87.46万元 |
行政办公费用 |
89.30万元 |
37.43万元 |
业务招待费用 |
78.71万元 |
70.81万元 |
其他 |
79.92万元 |
78.70万元 |
合计 |
1,060.98万元 |
752.77万元 |
2024年半年度,天承科技净现金流为1.22亿元,去年同期为1,808.72万元,同比大幅增长5.73倍。
虽然投资支付的现金本期为8.13亿元,同比增长8.13亿元;
但是收回投资收到的现金本期为9.25亿元,同比增长9.25亿元。
金融投资占总资产39.52%,收益占净利润17.83%,投资主体为理财投资
在2024年半年度报告中,天承科技用于金融投资的资产为4.56亿元,占总资产的39.52%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为653.57万元。
2024半年度金融投资资产表
项目 |
投资金额 |
理财产品 |
4.56亿元 |
合计 |
4.56亿元 |
从金融投资收益来源方式来看,主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益和交易性金融资产。
2024半年度金融投资收益来源方式
项目 |
类别 |
收益金额 |
投资收益 |
处置交易性金融资产取得的投资收益 |
486.25万元 |
投资收益 |
交易性金融资产 |
167.32万元 |
合计 |
|
653.57万元 |
2024年半年度,企业存货周转率为5.14,在2023年半年度到2024年半年度天承科技存货周转率从3.72大幅提升到了5.14,存货周转天数从48天减少到了35天。2024年半年度天承科技存货余额合计3,358.38万元,占总资产的2.95%,同比去年的4,130.70万元下降18.70%。
(注:2023年中计提存货19.74万元,2024年中计提存货41.20万元。)
追加投入集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目
2024半年度,天承科技在建工程余额合计2,060.13万元,相较期初的578.92万元大幅增长。主要在建的重要工程是集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目。
重要在建工程项目概况
项目名称 |
期末余额 |
本期投入金额 |
本期转固金额 |
工程进度 |
集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目 |
1,757.30万元 |
3,086.17万元 |
58.07万元 |
67.38% |
集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目(大额新增投入项目)