根据天承科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收1.73亿元，同比小幅增长7.94%。扣非净利润3,067.87万元，同比增长17.20%。天承科技2024年半年度净利润3,665.22万元，业绩同比大幅增长40.26%。

公司主要产品包括水平沉铜专用化学品和其他主营业务两项，其中水平沉铜专用化学品占比72.87%，其他主营业务占比27.03%。

2024年半年度，天承科技营业总收入为1.73亿元，去年同期为1.60亿元，同比小幅增长7.94%，净利润为3,665.22万元，去年同期为2,613.26万元，同比大幅增长40.26%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出607.20万元，去年同期支出389.89万元，同比大幅下降；

但是（1）投资收益本期为566.61万元，去年同期为0.00元；（2）主营业务利润本期为3,408.07万元，去年同期为3,002.20万元，同比小幅增长；（3）公允价值变动收益本期为167.32万元，去年同期为0.00元。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最高值。

2024年半年度主营业务利润为3,408.07万元，去年同期为3,002.20万元，同比小幅增长13.52%。

主营业务利润同比小幅增长原因是：

天承科技2024年半年度非主营业务利润为874.13万元，去年同期为9,463.51元，同比大幅增长。

本期管理费用为1,130.56万元，同比大幅增长66.38%。管理费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为535.98万元，去年同期为334.38万元，同比大幅增长了60.29%。

（2）行政办公费用本期为163.42万元，去年同期为81.07万元，同比大幅增长了101.57%。

（3）中介机构费用本期为99.89万元，去年同期为33.97万元，同比大幅增长了194.05%。

（4）租赁费用本期为113.22万元，去年同期为67.28万元，同比大幅增长了68.27%。

本期销售费用为1,060.98万元，同比大幅增长40.94%。销售费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为684.95万元，去年同期为478.37万元，同比大幅增长了43.18%。

（2）行政办公费用本期为89.30万元，去年同期为37.43万元，同比大幅增长了138.62%。

（3）差旅费用本期为128.09万元，去年同期为87.46万元，同比大幅增长了46.46%。

2024年半年度，天承科技净现金流为1.22亿元，去年同期为1,808.72万元，同比大幅增长5.73倍。

净现金流同比大幅增长的原因是：

虽然投资支付的现金本期为8.13亿元，同比增长8.13亿元；

但是收回投资收到的现金本期为9.25亿元，同比增长9.25亿元。

在2024年半年度报告中，天承科技用于金融投资的资产为4.56亿元，占总资产的39.52%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为653.57万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益和交易性金融资产。

2024年半年度，企业存货周转率为5.14，在2023年半年度到2024年半年度天承科技存货周转率从3.72大幅提升到了5.14，存货周转天数从48天减少到了35天。2024年半年度天承科技存货余额合计3,358.38万元，占总资产的2.95%，同比去年的4,130.70万元下降18.70%。

2024半年度，天承科技在建工程余额合计2,060.13万元，相较期初的578.92万元大幅增长。主要在建的重要工程是集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目。

建设目标：项目旨在通过建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂生产线，打破国外巨头在高端功能性湿电子化学品领域的垄断，填补国内此类材料技术空白，解决高端功能性湿电子化学品脖子问题，加速国产替代，增强我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。

建设内容：项目计划投资人民币5,000万元，其中建安费用1,500万元，设备购置与安装费用1,700万元，前期咨询及开办费用100万元，流动资金1,700万元。项目将租赁上海市金山区春华路299号13幢（6#厂房）的1-2层用于开展项目建设，由公司全资子公司上海天承化学有限公司负责实施。

建设时间和周期：项目建设周期为12个月，预计从项目启动至完成需12个月时间，最终以实际开展情况为准。

预期收益：项目实施后，将有助于公司的盈利能力及抗风险能力进一步提升，从而提高公司的市场竞争优势。同时，项目实施能够增强公司综合竞争优势，有利于公司未来的可持续发展。项目投产后，预计能够显著增加公司的营业收入和利润水平，为股东创造更大的价值。

天承科技属于电子化学品行业，专注PCB（印制电路板）专用化学品研发与生产。 全球PCB行业受5G通信、云计算及工业4.0驱动，2021-2026年复合增长率4.8%，带动上游化学品需求增长。中国凭借产业链优势，高端PCB产能扩张加速，叠加国产替代政策支持，电子化学品市场规模持续扩容，未来三年预计保持8%-10%增速，高端化、环保化及功能精细化成为核心趋势。

天承科技在国内高端PCB电子化学品领域居第二梯队，市场份额仅次于安美特，其水平沉铜化学品在高端HDI板、半导体测试板等市场占有率约15%-20%，核心客户覆盖深南电路、景旺电子等头部PCB厂商。

2024年半年度净利润3,665.22万元，较上期大幅增长。

由于营收的小幅增长，2024年半年度主营利润3,408.07万元，较去年同期有所增长。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目等，有机会带动后期利润的持续增长。

总体来说，公司盈利能力优秀，且在行业中也处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，天承科技近期的市盈率在历史上处在较高的水平。

在2025年01月23日，天承科技的PE-TTM是84.76，而电子化学品行业的PE-TTM是44.08，天承科技的PE-TTM相比电子化学品行业的PE-TTM较高。