晶方科技(603005)2024年一季报深度解读：主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年上市。公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。
根据晶方科技2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收2.41亿元，同比小幅增长7.90%。扣非净利润3,936.82万元，同比大幅增长92.74%。晶方科技2024年第一季度净利润5,012.57万元，业绩同比大幅增长64.42%。
2023年公司的主营业务为电子元器件，主要产品包括芯片封装及测试和光学器件两项，其中芯片封装及测试占比67.00%，光学器件占比32.40%。
2021年-2023年芯片封装及测试营收呈大幅下降趋势，从2021年的13.92亿元，大幅下降到2023年的6.12亿元。2021年-2023年芯片封装及测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的52.23%，大幅下降到了2023年的35.77%。
2022年，该产品名称由“芯片封装测试等”变更为“芯片封装及测试”。
2023年光学器件营收2.96亿元，同比去年的2.39亿元增长了23.59%。同期，2023年光学器件毛利率为42.99%，同比去年的37.29%增长了15.29%。
2022年，该产品名称由“芯片封装测试等”变更为“光学器件”。
1、营业总收入同比小幅增加7.90%，净利润同比大幅增加64.42%
2024年一季度，晶方科技营业总收入为2.41亿元，去年同期为2.23亿元，同比小幅增长7.90%，净利润为5,012.57万元，去年同期为3,048.59万元，同比大幅增长64.42%。
虽然投资收益本期为-756.89万元，去年同期为-8.92万元，亏损增大；
但是主营业务利润本期为5,250.31万元，去年同期为2,777.29万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
2.41亿元 |
2.23亿元 |
7.90% |
| 营业成本 |
1.39亿元 |
1.42亿元 |
-2.62% |
| 销售费用 |
201.68万元 |
199.96万元 |
0.86% |
| 管理费用 |
2,149.27万元 |
1,714.50万元 |
25.36% |
| 财务费用 |
-537.60万元 |
-395.11万元 |
-36.06% |
| 研发费用 |
2,983.35万元 |
3,518.05万元 |
-15.20% |
| 所得税费用 |
568.33万元 |
721.51万元 |
-21.23% |
2024年一季度主营业务利润为5,250.31万元，去年同期为2,777.29万元，同比大幅增长89.04%。
虽然管理费用本期为2,149.27万元，同比增长25.36%，不过（1）营业总收入本期为2.41亿元，同比小幅增长7.90%；（2）研发费用本期为2,983.35万元，同比下降15.20%，推动主营业务利润同比大幅增长。
截止到2025年6月20日，晶方科技近十二个月的滚动营收为11亿元，在IC封测行业中，晶方科技的全国排名为7名，全球排名为14名。
IC封测营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 日月光 ASE |
1451 |
1.46 |
79 |
-18.57 |
| Amkor 安靠科技 |
454 |
0.96 |
25 |
-18.04 |
| 长电科技 |
360 |
5.64 |
16 |
-18.37 |
| 通富微电 |
239 |
14.73 |
6.78 |
-10.86 |
| 力成 Powertech |
179 |
-4.36 |
17 |
-8.63 |
| 华天科技 |
145 |
6.13 |
6.16 |
-24.21 |
| 京元电子 |
65 |
-7.34 |
19 |
14.55 |
| 南茂 ChipMOS |
55 |
-6.09 |
3.46 |
-34.53 |
| 甬矽电子 |
36 |
20.66 |
0.66 |
-40.95 |
| 颀中科技 |
20 |
14.06 |
3.13 |
0.93 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 晶方科技 |
11 |
-7.14 |
2.53 |
-24.01 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
晶方科技属于半导体封装测试行业，专注于图像传感器（CIS）封装领域。 半导体封装测试行业近三年受益于消费电子、汽车电子及AIoT需求增长，2025年全球市场规模预计突破800亿美元。技术迭代推动先进封装渗透率提升至40%，汽车CIS、3D传感等新兴应用成为核心增量，未来五年复合增速超12%，市场空间向智能化、集成化方向拓展。
晶方科技是全球第二大CIS封测厂商，国内市场份额超35%，在汽车电子及高端消费电子领域占据技术领先地位，其TSV封装技术全球市占率约20%。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 晶方科技（SH603005） |
全球领先的CIS封装测试企业 |
汽车CIS封测市占率25%，2025年车载业务营收占比提升至45% |
| 韦尔股份（SH603501） |
图像传感器设计及封测一体化企业 |
2025年汽车CIS全球市占率超50%，车载芯片营收占比达60% |
| 长电科技（SH600584） |
全球前三的半导体封测厂商 |
先进封装营收占比提升至35%，2025年汽车电子封测订单规模突破20亿元 |
| 华天科技（SZ002185） |
国内头部封测企业 |
CIS封测产能扩产至每月15万片，2025年传感器封测业务营收增长30% |
| 通富微电（SZ002156） |
专注高端封测的技术驱动型企业 |
2025年高性能计算封测业务占比超40%，汽车电子客户收入同比增长25% |
