根据晶方科技2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收2.41亿元，同比小幅增长7.90%。扣非净利润3,936.82万元，同比大幅增长92.74%。晶方科技2024年第一季度净利润5,012.57万元，业绩同比大幅增长64.42%。

2023年公司的主营业务为电子元器件，主要产品包括芯片封装及测试和光学器件两项，其中芯片封装及测试占比67.00%，光学器件占比32.40%。

2021年-2023年芯片封装及测试营收呈大幅下降趋势，从2021年的13.92亿元，大幅下降到2023年的6.12亿元。2021年-2023年芯片封装及测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的52.23%，大幅下降到了2023年的35.77%。

2022年，该产品名称由“芯片封装测试等”变更为“芯片封装及测试”。

2023年光学器件营收2.96亿元，同比去年的2.39亿元增长了23.59%。同期，2023年光学器件毛利率为42.99%，同比去年的37.29%增长了15.29%。

2022年，该产品名称由“芯片封装测试等”变更为“光学器件”。

2024年一季度，晶方科技营业总收入为2.41亿元，去年同期为2.23亿元，同比小幅增长7.90%，净利润为5,012.57万元，去年同期为3,048.59万元，同比大幅增长64.42%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然投资收益本期为-756.89万元，去年同期为-8.92万元，亏损增大；

但是主营业务利润本期为5,250.31万元，去年同期为2,777.29万元，同比大幅增长。

2024年一季度主营业务利润为5,250.31万元，去年同期为2,777.29万元，同比大幅增长89.04%。

虽然管理费用本期为2,149.27万元，同比增长25.36%，不过（1）营业总收入本期为2.41亿元，同比小幅增长7.90%；（2）研发费用本期为2,983.35万元，同比下降15.20%，推动主营业务利润同比大幅增长。

截止到2025年6月20日，晶方科技近十二个月的滚动营收为11亿元，在IC封测行业中，晶方科技的全国排名为7名，全球排名为14名。

晶方科技属于半导体封装测试行业，专注于图像传感器（CIS）封装领域。 半导体封装测试行业近三年受益于消费电子、汽车电子及AIoT需求增长，2025年全球市场规模预计突破800亿美元。技术迭代推动先进封装渗透率提升至40%，汽车CIS、3D传感等新兴应用成为核心增量，未来五年复合增速超12%，市场空间向智能化、集成化方向拓展。

晶方科技是全球第二大CIS封测厂商，国内市场份额超35%，在汽车电子及高端消费电子领域占据技术领先地位，其TSV封装技术全球市占率约20%。

2021-2023年一季度公司净利润持续下降，2024年一季度净利润5,012.57万元，较上期大幅增长。

2021-2023年一季度公司主营利润持续下降，由于营收和毛利率的同步增长，2024年一季度主营利润5,250.31万元，较去年同期大幅增长。

总体来说，公司盈利能力较差，但是在行业中却处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，晶方科技近期的市盈率在历史上处在较高的水平。

在2025年01月23日，晶方科技的PE-TTM是82.17，而集成电路封测行业的PE-TTM是59.61，晶方科技高于集成电路封测行业的PE-TTM。