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中芯国际(688981)2024年三季报解读:净利润近3年整体呈现下降趋势

中芯国际集成电路制造有限公司于2020年上市。公司主营业务是从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。

根据中芯国际2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收418.79亿元,同比增长26.53%。扣非净利润22.00亿元,同比小幅下降3.19%。中芯国际2024年第三季度净利润32.33亿元,业绩同比大幅下降32.67%。本期经营活动产生的现金流净额为122.64亿元,营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为集成电路行业,其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源,占比90.33%。

1、集成电路晶圆制造代工

2023年集成电路晶圆制造代工营收408.75亿元,同比去年的452.93亿元小幅下降了9.75%。同期,2023年集成电路晶圆制造代工毛利率为20.1%,同比去年的37.9%大幅下降了46.97%。

PART 2
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净利润近3年整体呈现下降趋势

1、营业总收入同比增加26.53%,净利润同比大幅降低32.67%

2024年三季度,中芯国际营业总收入为418.79亿元,去年同期为330.98亿元,同比增长26.53%,净利润为32.33亿元,去年同期为48.01亿元,同比大幅下降32.67%。

净利润同比大幅下降的原因是:

虽然其他收益本期为21.30亿元,去年同期为13.16亿元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为19.44亿元,去年同期为43.75亿元,同比大幅下降。

2、主营业务利润同比大幅下降55.58%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 418.79亿元 330.98亿元 26.53%
营业成本 344.92亿元 254.82亿元 35.36%
销售费用 2.00亿元 1.88亿元 6.55%
管理费用 27.40亿元 21.65亿元 26.59%
财务费用 -15.74亿元 -29.18亿元 46.05%
研发费用 38.95亿元 36.41亿元 6.98%
所得税费用 3.21亿元 3.68亿元 -12.83%

2024年三季度主营业务利润为19.44亿元,去年同期为43.75亿元,同比大幅下降55.58%。

虽然营业总收入本期为418.79亿元,同比增长26.53%,不过毛利率本期为17.64%,同比下降了5.37%,导致主营业务利润同比大幅下降。

3、非主营业务利润同比大幅增长

中芯国际2024年三季度非主营业务利润为16.10亿元,去年同期为7.95亿元,同比大幅增长。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 19.44亿元 60.12% 43.75亿元 -55.58%
资产减值损失 -6.87亿元 -21.27% -9.84亿元 30.11%
其他收益 21.30亿元 65.90% 13.16亿元 61.92%
其他 1.78亿元 5.51% 4.74亿元 -62.39%
净利润 32.33亿元 100.00% 48.01亿元 -32.67%

4、净现金流由正转负

2024年三季度,中芯国际净现金流为-184.19亿元,去年同期为24.30亿元,由正转负。

净现金流由正转负的原因是:

虽然投资支付的现金本期为104.84亿元,同比大幅下降77.82%;

但是(1)收回投资收到的现金本期为226.49亿元,同比大幅下降58.73%;(2)取得借款收到的现金本期为124.66亿元,同比大幅下降40.69%;(3)购买商品、接受劳务支付的现金本期为287.24亿元,同比增长29.39%。

PART 3
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全球排名

截止到2025年3月7日,中芯国际近十二个月的滚动营收为453.0亿元,在晶圆代工行业中,中芯国际的全球营收规模排名为4名,全国排名为1名。

晶圆代工营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
台积电 TSMC 6401.0 22.17 2595 25.29
联电UMC 492.0 7.97 132 37.70
Globalfoundries格罗方德 490.0 0.83 -19.24 --
中芯国际 453.0 18.10 48 3.64
华虹公司 162.0 34.06 19 56.47
华虹半导体 146.0 7.11 4.22 -35.05
Tower Semiconductor 104.0 -1.62 15 11.49
华润微 99.0 12.37 15 15.36
力积电Powerchip 97.0 -1.23 -3.63 --
世界VIS 85.0 4.93 16 5.34

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

中芯国际属于半导体晶圆制造行业,是半导体产业链中核心的芯片代工环节 半导体晶圆制造行业近三年受AI算力、汽车电子、物联网需求驱动,市场规模年均增长超18%,2024年全球代工市场规模突破1500亿美元。未来三年,14纳米及以下先进制程占比将提升至45%,本土企业加速28纳米以上成熟制程产能扩张,预计2025年中国大陆晶圆产能占全球比重达22%

2、市场地位及占有率

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