华虹公司(688347)2024年三季报解读：净利润近3年整体呈现下降趋势
华虹半导体有限公司于2023年上市，实际控制人为“上海市国有资产监督管理委员会”。公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。
根据华虹公司2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收105.02亿元，同比下降18.92%。扣非净利润4.65亿元，同比大幅下降68.26%。华虹公司2024年第三季度净利润-3.28亿元，业绩由盈转亏。
2023年公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆代工为第一大收入来源，占比94.63%。
| 名称 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
| 集成电路晶圆代工 |
153.60亿元 |
94.63% |
26.40% |
| 其他 |
7.73亿元 |
4.76% |
34.29% |
| 租赁 |
9,859.07万元 |
0.61% |
80.07% |
1、营业总收入同比降低18.92%，净利润由盈转亏
2024年三季度，华虹公司营业总收入为105.02亿元，去年同期为129.53亿元，同比下降18.92%，净利润为-3.28亿元，去年同期为8.23亿元，由盈转亏。
虽然所得税费用本期收益227.77万元，去年同期支出2.80亿元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为1.12亿元，去年同期为14.69亿元，同比大幅下降。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
105.02亿元 |
129.53亿元 |
-18.92% |
| 营业成本 |
86.96亿元 |
90.24亿元 |
-3.63% |
| 销售费用 |
4,981.62万元 |
5,275.15万元 |
-5.56% |
| 管理费用 |
5.83亿元 |
5.23亿元 |
11.57% |
| 财务费用 |
-1.37亿元 |
7.06亿元 |
-119.46% |
| 研发费用 |
11.27亿元 |
10.82亿元 |
4.18% |
| 所得税费用 |
-227.77万元 |
2.80亿元 |
-100.81% |
2024年三季度主营业务利润为1.12亿元，去年同期为14.69亿元，同比大幅下降92.41%。
虽然财务费用本期为-1.37亿元，同比大幅下降119.46%，不过营业总收入本期为105.02亿元，同比下降18.92%，导致主营业务利润同比大幅下降。
华虹公司2024年三季度非主营业务利润为-4.42亿元，去年同期为-3.81亿元，亏损增大。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
1.12亿元 |
-34.00% |
14.69亿元 |
-92.41% |
| 资产减值损失 |
-6.65亿元 |
202.79% |
-4.95亿元 |
-34.19% |
| 其他收益 |
1.92亿元 |
-58.53% |
1.06亿元 |
81.32% |
| 其他 |
3,191.83万元 |
-9.74% |
2,334.71万元 |
36.71% |
| 净利润 |
-3.28亿元 |
100.00% |
8.23亿元 |
-139.83% |
截止到2025年3月7日，华虹公司近十二个月的滚动营收为162.0亿元，在晶圆代工行业中，华虹公司的全球营收规模排名为5名，全国排名为2名。
晶圆代工营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 台积电 TSMC |
6401.0 |
22.17 |
2595 |
25.29 |
| 联电UMC |
492.0 |
7.97 |
132 |
37.70 |
| Globalfoundries格罗方德 |
490.0 |
0.83 |
-19.24 |
-- |
| 中芯国际 |
453.0 |
18.10 |
48 |
3.64 |
| 华虹公司 |
162.0 |
34.06 |
19 |
56.47 |
| 华虹半导体 |
146.0 |
7.11 |
4.22 |
-35.05 |
| Tower Semiconductor |
104.0 |
-1.62 |
15 |
11.49 |
| 华润微 |
99.0 |
12.37 |
15 |
15.36 |
| 力积电Powerchip |
97.0 |
-1.23 |
-3.63 |
-- |
| 世界VIS |
85.0 |
4.93 |
16 |
5.34 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
华虹公司属于半导体晶圆代工行业，专注于特色工艺领域。 半导体晶圆代工行业近三年受全球供应链重构及新兴应用驱动，市场规模稳步扩张。2023年后，全球半导体市场复苏带动代工需求增长，特色工艺（如功率器件、嵌入式存储）因物联网、汽车电子及工业控制领域爆发，成为核心增长点。预计未来三年行业复合增速超5%，中国市场因政策扶持及国产替代加速，增速领先全球，12英寸产能占比持续提升，技术差异化与成本效率成为竞争关键。
华虹是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头企业，全球功率器件代工产能第一，2024年全球市占率约1%。其12英寸产能利用率达100%，在智能卡IC、MCU等领域国内市占率超30%，技术丰富度与客户黏性支撑其细分市场领先地位。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 华虹公司（688347） |
中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，专注功率器件、嵌入式存储等 |
2025年无锡12英寸产线投产，功率器件全球市占率第一 |
| 中芯国际（688981） |
国内最大综合晶圆代工厂，覆盖逻辑、射频等多领域 |
2024年28nm及以上成熟制程营收占比超75% |
| 华润微（688396） |
功率半导体IDM企业，布局代工与自主品牌 |
2025年车规级IGBT产能扩张至百万片级 |
| 士兰微（600460） |
功率半导体与MEMS传感器IDM厂商 |
2024年MOSFET产品市占率国内前三 |
| 闻泰科技（600745） |
半导体设计与制造整合企业，聚焦汽车电子 |
2025年汽车半导体营收同比增速超40% |
