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华虹公司(688347)2024年三季报解读:净利润近3年整体呈现下降趋势

华虹半导体有限公司于2023年上市,实际控制人为“上海市国有资产监督管理委员会”。公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。

根据华虹公司2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收105.02亿元,同比下降18.92%。扣非净利润4.65亿元,同比大幅下降68.26%。华虹公司2024年第三季度净利润-3.28亿元,业绩由盈转亏。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为集成电路行业,其中集成电路晶圆代工为第一大收入来源,占比94.63%。


名称 营业收入 占比 毛利率
集成电路晶圆代工 153.60亿元 94.63% 26.40%
其他 7.73亿元 4.76% 34.29%
租赁 9,859.07万元 0.61% 80.07%

PART 2
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净利润近3年整体呈现下降趋势

1、营业总收入同比降低18.92%,净利润由盈转亏

2024年三季度,华虹公司营业总收入为105.02亿元,去年同期为129.53亿元,同比下降18.92%,净利润为-3.28亿元,去年同期为8.23亿元,由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是:

虽然所得税费用本期收益227.77万元,去年同期支出2.80亿元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为1.12亿元,去年同期为14.69亿元,同比大幅下降。

2、主营业务利润同比大幅下降92.41%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 105.02亿元 129.53亿元 -18.92%
营业成本 86.96亿元 90.24亿元 -3.63%
销售费用 4,981.62万元 5,275.15万元 -5.56%
管理费用 5.83亿元 5.23亿元 11.57%
财务费用 -1.37亿元 7.06亿元 -119.46%
研发费用 11.27亿元 10.82亿元 4.18%
所得税费用 -227.77万元 2.80亿元 -100.81%

2024年三季度主营业务利润为1.12亿元,去年同期为14.69亿元,同比大幅下降92.41%。

虽然财务费用本期为-1.37亿元,同比大幅下降119.46%,不过营业总收入本期为105.02亿元,同比下降18.92%,导致主营业务利润同比大幅下降。

3、非主营业务利润亏损增大

华虹公司2024年三季度非主营业务利润为-4.42亿元,去年同期为-3.81亿元,亏损增大。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 1.12亿元 -34.00% 14.69亿元 -92.41%
资产减值损失 -6.65亿元 202.79% -4.95亿元 -34.19%
其他收益 1.92亿元 -58.53% 1.06亿元 81.32%
其他 3,191.83万元 -9.74% 2,334.71万元 36.71%
净利润 -3.28亿元 100.00% 8.23亿元 -139.83%

PART 3
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全球排名

截止到2025年3月7日,华虹公司近十二个月的滚动营收为162.0亿元,在晶圆代工行业中,华虹公司的全球营收规模排名为5名,全国排名为2名。

晶圆代工营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
台积电 TSMC 6401.0 22.17 2595 25.29
联电UMC 492.0 7.97 132 37.70
Globalfoundries格罗方德 490.0 0.83 -19.24 --
中芯国际 453.0 18.10 48 3.64
华虹公司 162.0 34.06 19 56.47
华虹半导体 146.0 7.11 4.22 -35.05
Tower Semiconductor 104.0 -1.62 15 11.49
华润微 99.0 12.37 15 15.36
力积电Powerchip 97.0 -1.23 -3.63 --
世界VIS 85.0 4.93 16 5.34

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

华虹公司属于半导体晶圆代工行业,专注于特色工艺领域。 半导体晶圆代工行业近三年受全球供应链重构及新兴应用驱动,市场规模稳步扩张。2023年后,全球半导体市场复苏带动代工需求增长,特色工艺(如功率器件、嵌入式存储)因物联网、汽车电子及工业控制领域爆发,成为核心增长点。预计未来三年行业复合增速超5%,中国市场因政策扶持及国产替代加速,增速领先全球,12英寸产能占比持续提升,技术差异化与成本效率成为竞争关键。

2、市场地位及占有率

华虹是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头企业,全球功率器件代工产能第一,2024年全球市占率约1%。其12英寸产能利用率达100%,在智能卡IC、MCU等领域国内市占率超30%,技术丰富度与客户黏性支撑其细分市场领先地位。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
华虹公司(688347) 中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,专注功率器件、嵌入式存储等 2025年无锡12英寸产线投产,功率器件全球市占率第一
中芯国际(688981) 国内最大综合晶圆代工厂,覆盖逻辑、射频等多领域 2024年28nm及以上成熟制程营收占比超75%
华润微(688396) 功率半导体IDM企业,布局代工与自主品牌 2025年车规级IGBT产能扩张至百万片级
士兰微(600460) 功率半导体与MEMS传感器IDM厂商 2024年MOSFET产品市占率国内前三
闻泰科技(600745) 半导体设计与制造整合企业,聚焦汽车电子 2025年汽车半导体营收同比增速超40%

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