华虹公司(688347)2024年三季报解读:净利润近3年整体呈现下降趋势
华虹半导体有限公司于2023年上市,实际控制人为“上海市国有资产监督管理委员会”。公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。
根据华虹公司2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收105.02亿元,同比下降18.92%。扣非净利润4.65亿元,同比大幅下降68.26%。华虹公司2024年第三季度净利润-3.28亿元,业绩由盈转亏。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路行业,其中集成电路晶圆代工为第一大收入来源,占比94.63%。
名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
集成电路晶圆代工 | 153.60亿元 | 94.63% | 26.40% |
其他 | 7.73亿元 | 4.76% | 34.29% |
租赁 | 9,859.07万元 | 0.61% | 80.07% |
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比降低18.92%,净利润由盈转亏
2024年三季度,华虹公司营业总收入为105.02亿元,去年同期为129.53亿元,同比下降18.92%,净利润为-3.28亿元,去年同期为8.23亿元,由盈转亏。
净利润由盈转亏的原因是:
虽然所得税费用本期收益227.77万元,去年同期支出2.80亿元,同比大幅增长;
但是主营业务利润本期为1.12亿元,去年同期为14.69亿元,同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降92.41%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 105.02亿元 | 129.53亿元 | -18.92% |
营业成本 | 86.96亿元 | 90.24亿元 | -3.63% |
销售费用 | 4,981.62万元 | 5,275.15万元 | -5.56% |
管理费用 | 5.83亿元 | 5.23亿元 | 11.57% |
财务费用 | -1.37亿元 | 7.06亿元 | -119.46% |
研发费用 | 11.27亿元 | 10.82亿元 | 4.18% |
所得税费用 | -227.77万元 | 2.80亿元 | -100.81% |
2024年三季度主营业务利润为1.12亿元,去年同期为14.69亿元,同比大幅下降92.41%。
虽然财务费用本期为-1.37亿元,同比大幅下降119.46%,不过营业总收入本期为105.02亿元,同比下降18.92%,导致主营业务利润同比大幅下降。
3、非主营业务利润亏损增大
华虹公司2024年三季度非主营业务利润为-4.42亿元,去年同期为-3.81亿元,亏损增大。
非主营业务表
金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|---|
主营业务利润 | 1.12亿元 | -34.00% | 14.69亿元 | -92.41% |
资产减值损失 | -6.65亿元 | 202.79% | -4.95亿元 | -34.19% |
其他收益 | 1.92亿元 | -58.53% | 1.06亿元 | 81.32% |
其他 | 3,191.83万元 | -9.74% | 2,334.71万元 | 36.71% |
净利润 | -3.28亿元 | 100.00% | 8.23亿元 | -139.83% |
全球排名
截止到2025年3月7日,华虹公司近十二个月的滚动营收为162.0亿元,在晶圆代工行业中,华虹公司的全球营收规模排名为5名,全国排名为2名。
晶圆代工营收排名
公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
---|---|---|---|---|
台积电 TSMC | 6401.0 | 22.17 | 2595 | 25.29 |
联电UMC | 492.0 | 7.97 | 132 | 37.70 |
Globalfoundries格罗方德 | 490.0 | 0.83 | -19.24 | -- |
中芯国际 | 453.0 | 18.10 | 48 | 3.64 |
华虹公司 | 162.0 | 34.06 | 19 | 56.47 |
华虹半导体 | 146.0 | 7.11 | 4.22 | -35.05 |
Tower Semiconductor | 104.0 | -1.62 | 15 | 11.49 |
华润微 | 99.0 | 12.37 | 15 | 15.36 |
力积电Powerchip | 97.0 | -1.23 | -3.63 | -- |
世界VIS | 85.0 | 4.93 | 16 | 5.34 |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
华虹公司属于半导体晶圆代工行业,专注于特色工艺领域。 半导体晶圆代工行业近三年受全球供应链重构及新兴应用驱动,市场规模稳步扩张。2023年后,全球半导体市场复苏带动代工需求增长,特色工艺(如功率器件、嵌入式存储)因物联网、汽车电子及工业控制领域爆发,成为核心增长点。预计未来三年行业复合增速超5%,中国市场因政策扶持及国产替代加速,增速领先全球,12英寸产能占比持续提升,技术差异化与成本效率成为竞争关键。
2、市场地位及占有率
华虹是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头企业,全球功率器件代工产能第一,2024年全球市占率约1%。其12英寸产能利用率达100%,在智能卡IC、MCU等领域国内市占率超30%,技术丰富度与客户黏性支撑其细分市场领先地位。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
---|---|---|
华虹公司(688347) | 中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,专注功率器件、嵌入式存储等 | 2025年无锡12英寸产线投产,功率器件全球市占率第一 |
中芯国际(688981) | 国内最大综合晶圆代工厂,覆盖逻辑、射频等多领域 | 2024年28nm及以上成熟制程营收占比超75% |
华润微(688396) | 功率半导体IDM企业,布局代工与自主品牌 | 2025年车规级IGBT产能扩张至百万片级 |
士兰微(600460) | 功率半导体与MEMS传感器IDM厂商 | 2024年MOSFET产品市占率国内前三 |
闻泰科技(600745) | 半导体设计与制造整合企业,聚焦汽车电子 | 2025年汽车半导体营收同比增速超40% |