根据晶方科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收5.35亿元，同比小幅增长11.08%。扣非净利润9,027.95万元，同比大幅增长52.39%。晶方科技2024年半年度净利润1.11亿元，业绩同比大幅增长39.11%。本期经营活动产生的现金流净额为1.23亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。

本期净利润为1.11亿元，去年同期7,968.29万元，同比大幅增长39.11%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然资产减值损失本期损失1,323.19万元，去年同期收益88.25万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为1.26亿元，去年同期为9,391.52万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为1.26亿元，去年同期为9,391.52万元，同比大幅增长33.72%。

虽然研发费用本期为7,091.22万元，同比增长27.90%，不过营业总收入本期为5.35亿元，同比小幅增长11.08%，推动主营业务利润同比大幅增长。

本期财务费用为-1,811.36万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了52.54%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到16.34%。重要原因在于：

（1）利息收入本期为2,066.16万元，去年同期为758.18万元，同比大幅增长了172.52%。

（2）汇兑净损失本期为132.56万元，去年同期为896.87万元，同比大幅下降了85.22%。

本期研发费用为7,091.22万元，同比增长27.9%。研发费用增长的原因是：

（1）材料费本期为3,486.26万元，去年同期为2,520.13万元，同比大幅增长了38.34%。

（2）折旧费本期为1,261.46万元，去年同期为845.69万元，同比大幅增长了49.16%。

晶方科技2024半年度的归母净利润的重要来源是非经常性损益1,978.96万元,占归母净利润的17.98%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期计入利润的政府补助金额2,251.35万元，具体来源如下表所示：

往期留存政府补助剩余金额为7,497.04万元，其中1,860.12万元计入当期利润中，主要明细如下表所示：

(2)本期共收到政府补助491.03万元，主要分布如下表所示：

计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下5,736.72万元，作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示：

在2024半年度报告中，晶方科技用于对外股权投资的资产为3.15亿元，对外股权投资所产生的收益为-1,174.18万元。

VisIC公司业务性质为研发半导体技术。

晶方贰号产业基金业务性质为投资管理。

从下表可以明显的看出，晶方贰号产业基金带来的收益处于年年下降的情况。

2024半年度，晶方科技在建工程余额合计2.83亿元，相较期初的2.49亿元小幅增长了13.84%。主要在建的重要工程是半导体科创产业生态园。

建设目标：晶方科技规划实施“半导体科创产业生态园”建设项目，旨在进一步发挥公司产业资源优势，持续做专做强，以满足公司的未来战略发展需求。通过该项目，晶方科技希望能够加强其在半导体领域的研发能力和生产效率，提升企业竞争力。

建设内容：项目计划在自有经营地块上建设，规划占地面积为90亩（约6万平方米），总建筑面积约为12万平方米。该生态园将围绕半导体产业链进行布局，可能包括但不限于研发中心、生产基地、办公区域等设施，以及配套的服务和支持功能区，以促进技术创新和产业发展。

建设时间和周期：根据晶方科技的公告信息，半导体科创产业生态园项目的建设期间是从2022年10月开始，预计至2024年7月结束，整个建设周期大约为一年九个月。在此期间，公司将推进园区的基础设施建设和相关设备的安装调试工作。

在2024年半年度报告中，晶方科技形成的商誉为2.83亿元，占净资产的6.76%，商誉计提减值为24.43万元，占净利润1.11亿元的0.22%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为晶方产业基金及其子公司。

2021年末，企业斥资3.96亿元的对价收购晶方产业基金及其子公司66.01%的股份，但其66.01%股份所对应的可辨认净资产公允价值仅1.11亿元，也就是说这笔收购的溢价率高达255.29%，形成的商誉高达2.85亿元，占当年净资产的7.21%。

晶方产业基金及其子公司的历年业绩数据如下表所示：

晶方产业基金及其子公司由于业绩没达到预期，在2024年中减值24.43万元，具体情况如下所示：

晶方科技属于半导体封装测试行业，专注于图像传感器（CIS）封装领域。 半导体封装测试行业近三年受益于消费电子、汽车电子及AIoT需求增长，2025年全球市场规模预计突破800亿美元。技术迭代推动先进封装渗透率提升至40%，汽车CIS、3D传感等新兴应用成为核心增量，未来五年复合增速超12%，市场空间向智能化、集成化方向拓展。

晶方科技是全球第二大CIS封测厂商，国内市场份额超35%，在汽车电子及高端消费电子领域占据技术领先地位，其TSV封装技术全球市占率约20%。

2021-2023年半年度公司净利润持续下降，2024年半年度净利润1.11亿元，较上期大幅增长。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收的小幅增长，2024年半年度主营利润1.26亿元，较去年同期大幅增长。

值得一提的是，2024年半年报显示新增较大投入半导体科创产业生态园，有可能为后期带来利润上的飞跃。

总体来说，公司盈利能力较好，在行业中也处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，晶方科技近期的市盈率在历史上处在较高的水平。

在2025年01月23日，晶方科技的PE-TTM是82.17，而集成电路封测行业的PE-TTM是59.61，晶方科技高于集成电路封测行业的PE-TTM。