根据通富微电2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收110.80亿元，同比小幅增长11.83%。扣非净利润3.16亿元，扭亏为盈。通富微电2024年半年度净利润3.66亿元，业绩扭亏为盈。

公司的主要业务为集成电路封装测试，占比高达96.78%。

2024年半年度公司营收110.80亿元，与去年同期的99.08亿元相比，小幅增长了11.83%，主要是因为集成电路封装测试本期营收107.23亿元，去年同期为96.13亿元，同比小幅增长了11.56%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的10.42%，同比大幅增长到了今年的14.16%，主要是因为集成电路封装测试本期毛利率13.88%，去年同期为10.23%，同比大幅增长35.68%。

从地区营收情况上来看，本期公司营销渠道主要集中在海外地区。2024年半年度国内销售34.97亿元，同比大幅增长53.43%，同期海外销售72.27亿元。2023-2024年半年度，国内营收占比从23.00%增长到31.56%，海外营收占比从77.00%下降到68.44%，国内不仅市场销售额在大幅增长，而且毛利率也从5.20%增长到12.20%。

2024年半年度，通富微电营业总收入为110.80亿元，去年同期为99.08亿元，同比小幅增长11.83%，净利润为3.66亿元，去年同期为-2.04亿元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是：

虽然所得税费用本期支出4,861.33万元，去年同期收益1.12亿元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为3.90亿元，去年同期为-4.24亿元，扭亏为盈。

2024年半年度主营业务利润为3.90亿元，去年同期为-4.24亿元，扭亏为盈。

主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为110.80亿元，同比小幅增长11.83%；（2）毛利率本期为14.16%，同比大幅增长了3.74%。

2024年半年度公司营收110.80亿元，同比小幅增长11.83%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。

本期财务费用为2.14亿元，同比大幅下降60.42%。归因于本期汇兑收益为1,522.98万元，去年同期汇兑损失为2.95亿元；

(1)本期政府补助对利润的贡献为7,070.42万元，其中非经常性损益的政府补助金额为819.91万元。

(2)本期共收到政府补助1.09亿元，主要分布如下表所示：

计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下5.44亿元，作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示：

在2024年半年度报告中，通富微电形成的商誉为11.29亿元，占净资产的7.47%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为通富超威槟城和通富超威苏州。

2021-2023年期末的营业收入增长率为48.82%，同时根据2023年商誉减值报告测试预测的2024年期末营业收入增长率预测为7.19%。

但是由2024年中报提供的数据不难发现，中报的营业收入为35.94亿元，同比下降7.85%，增长率低于预期，存在极大商誉减值风险的可能性。

通富超威槟城收购前业绩展示如下表所示：

通富超威槟城的历年业绩数据如下表所示：

由2024年中报提供的数据不难发现，中报的营业收入为35.84亿元，同比增长21.0%，存在较小商誉减值风险的可能性。

通富超威苏州收购前业绩展示如下表所示：

通富超威苏州的历年业绩数据如下表所示：

2024年半年度，企业存货周转率为3.48，在2023年半年度到2024年半年度通富微电存货周转率从2.51大幅提升到了3.48，存货周转天数从71天减少到了51天。2024年半年度通富微电存货余额合计32.27亿元，占总资产的9.27%，同比去年的44.22亿元下降27.01%。

2024半年度，通富微电在建工程余额合计47.88亿元，相较期初的35.42亿元大幅增长了35.18%。主要在建的重要工程是在安装设备和槟城厂房屋建筑物。

建设目标：通富微电在苏锡通园区的先进封测项目旨在引进国际一流的封装测试技术和设备，提升公司在高性能计算、人工智能、网络通信等领域的市场竞争力。该项目致力于打造成为具有世界领先水平的集成电路封装与测试基地，进一步巩固和扩大通富微电在全球半导体产业中的地位。

建设内容：此次项目包括了对现有生产线的技术升级以及新产线的建立，具体涵盖了5nm产品的工艺能力提升及认证工作。此外，还包括支持客户新产品导入的相关设施建设和技术准备，以确保能够满足高端客户的多样化需求，并且保持技术上的领先地位。

预期收益：通过实施这一系列的投资和发展计划，通富微电期望能够在提高生产效率的同时降低运营成本，从而增强企业的盈利能力。长期而言，随着全球对于高精度芯片的需求持续增长，该项目将有助于公司抓住更多商机，促进收入的增长并实现全年营收目标如之前设定的148亿元人民币。同时，加强与AMD及MTK等大客户的战略合作也将为公司带来稳定的订单来源。

2024半年度，通富微电固定资产合计151.17亿元，占总资产的41.86%，相比期初的159.12亿元小幅下降了5.00%。

通富微电属于集成电路封装测试行业，专注于半导体后道制造环节。 集成电路封装测试行业近三年受国产替代和技术升级驱动，市场规模持续扩张，2024年全球市场规模预计突破800亿美元，年复合增长率超6%。未来，AI、HPC及车规级芯片需求激增推动先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）成为核心增长点，2025年先进封装市场占比或提升至25%，国内政策扶持加速产业链自主化进程。

通富微电为全球第五、国内第二的封测企业，2024年全球市占率约7%，在先进封装领域占比超10%，客户涵盖AMD、英伟达等国际头部厂商，高端产品营收占比提升至45%。

2021-2023年半年度公司净利润持续下降，2024年半年度净利润3.65亿元，同比去年扭亏为盈。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收和毛利率的同步增长，2024年半年度主营利润3.89亿元，同比去年扭亏为盈。

风险方面，通富超威槟城存在极大的减值风险。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入在安装设备等，有望能够优化并提升后续盈利状况。

总体来说，公司盈利能力较好，在行业中也处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，通富微电近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年04月15日，通富微电的PE-TTM是57.76，而集成电路封测行业的PE-TTM是53.41，通富微电高于集成电路封测行业的PE-TTM。