根据甬矽电子2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收16.30亿元，同比大幅增长65.82%。扣非净利润-1,557.49万元，较去年同期亏损有所减小。甬矽电子2024年半年度净利润-602.87万元，业绩较去年同期亏损有所减小。

公司主要产品包括系统级封装产品和扁平无引脚封装产品两项，其中系统级封装产品占比48.27%，扁平无引脚封装产品占比31.29%。

本期净利润为-602.87万元，去年同期-9,578.65万元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是（1）主营业务利润本期为-5,083.56万元，去年同期为-1.41亿元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为5,002.40万元，去年同期为1,741.42万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为-5,083.56万元，去年同期为-1.41亿元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为16.30亿元，同比大幅增长65.82%；（2）毛利率本期为18.01%，同比大幅增长了5.83%。

甬矽电子2024年半年度非主营业务利润为3,480.86万元，去年同期为2,925.51万元，同比增长。

本期销售费用为1,802.07万元，同比增长25.33%。

销售费用增长的原因是：

虽然其他本期为70.22万元，去年同期为118.99万元，同比大幅下降了40.99%；

但是（1）市场拓展费本期为277.15万元，去年同期为55.12万元，同比大幅增长了近4倍；（2）职工薪酬本期为1,011.30万元，去年同期为910.51万元，同比小幅增长了11.07%；（3）股份支付本期为78.76万元，去年同期为19.82万元，同比大幅增长了近3倍。

本期管理费用为1.30亿元，同比增长17.57%。管理费用增长的原因如下表所示：

2024半年度，甬矽电子固定资产合计43.86亿元，占总资产的32.18%，相比期初的39.05亿元增长了12.33%。

在本报告期内，企业固定资产新增7.96亿元，主要为在建工程转入的7.63亿元，占比95.86%。

在此之中：机器设备等转入7.58亿元。

该项目本期投入12.17亿元，项目本期转入固定资产7.58亿元，期末账面余额24.12亿元。

甬矽电子2024半年度的归母净利润的收益依赖于非经常性损益，本期归母净利润为1,210.59万元，非经常性损益为2,768.08万元。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为3,215.19万元。

往期留存政府补助剩余金额为5.34亿元，其中2,767.83万元计入当期利润中。

(2)本期共收到政府补助1.01亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下6.03亿元，留存计入以后年度利润。

2024半年度，甬矽电子在建工程余额合计26.68亿元，相较期初的21.45亿元大幅增长了24.36%。主要在建的重要工程是机器设备等。

甬矽电子属于半导体封装测试行业，专注于集成电路先进封装与测试方案的开发。 半导体封测行业近三年受智能终端、5G及物联网需求驱动，市场规模持续扩张。2020年全球封测市场规模约660亿美元，预计2025年增至850亿美元，年复合增长率5.2%。其中先进封装市场增速显著，预计2026年占比将达50%。未来趋势集中于高密度集成、车规级认证及先进工艺研发，国产替代加速推动本土企业技术升级与产能扩张。

甬矽电子是国内先进封装领域后起之秀，聚焦FC、SiP、MEMS等中高端产品，2024年前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，增速领先行业。目前市占率尚未进入全球前十（CR10约80%），但在国内独立封测企业中位列第二梯队，正通过产能扩张与客户拓展缩小差距。

2021-2023年半年度公司扣非净利润持续下降，2024年半年度扣非净利润亏损较上期有大幅好转。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收和毛利率的同步大幅增长，2024年半年度主营利润亏损5,083.56万元，较去年同期的亏损有大幅好转。

2024年半年度扣非净利润亏损3,370.95万元，由于非经常性损益贡献了2,768.08万元，净利润减亏至-602.87万元。

值得一提的是，2024年半年报显示机器设备等阶段性投产7.58亿元，潜在提高未来时间段的利润水平。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

Z值连续3次预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，甬矽电子近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2025年01月23日，甬矽电子的PE-TTM是180.10，而集成电路封测行业的PE-TTM是59.61，甬矽电子的PE-TTM远高于集成电路封测行业的PE-TTM。