根据蓝箭电子2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收3.23亿元，同比小幅下降13.36%。扣非净利润-894.83万元，由盈转亏。蓝箭电子2024年半年度净利润-783.72万元，业绩由盈转亏。

公司的核心业务有两块，一块是封测服务，一块是自有品牌，其中半导体封装测试为第一大收入来源，占比98.62%。

2024年半年度公司营收3.23亿元，与去年同期的3.73亿元相比，小幅下降了13.36%，主要是因为自有品牌本期营收1.59亿元，去年同期为2.09亿元，同比下降了23.91%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的22.05%，同比大幅下降到了今年的5.51%。

毛利率大幅下降的原因是：

（1）封测服务本期毛利率-1.42%，去年同期为19.57%，同比大幅下降107.26%。

（2）自有品牌本期毛利率9.81%，去年同期为22.24%，同比大幅下降55.89%。

2024年半年度，蓝箭电子营业总收入为3.23亿元，去年同期为3.73亿元，同比小幅下降13.36%，净利润为-783.72万元，去年同期为4,045.00万元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是：

虽然所得税费用本期收益341.02万元，去年同期支出375.19万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为-540.67万元，去年同期为4,463.56万元，由盈转亏。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2024年半年度主营业务利润为-540.67万元，去年同期为4,463.56万元，由盈转亏。

虽然财务费用本期为-879.65万元，同比大幅下降37.85倍，不过（1）营业总收入本期为3.23亿元，同比小幅下降13.36%；（2）毛利率本期为5.51%，同比大幅下降了16.54%，导致主营业务利润由盈转亏。

蓝箭电子2024年半年度非主营业务利润为-584.07万元，去年同期为-43.37万元，亏损增大。

本期财务费用为-879.65万元，去年同期为23.87万元，表示由上期的财务支出，变为本期的财务收益。归因于利息收入本期为902.26万元，去年同期为87.57万元，同比大幅增长了近9倍。

2024年半年度，公司的其他收益为554.60万元，占净利润比重为70.77%，较去年同期减少6.07%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为447.70万元，其中非经常性损益的政府补助金额为106.35万元。

(2)本期共收到政府补助447.70万元，主要分布如下表所示：

政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下873.59万元，留存计入以后年度利润。

2024半年度，企业应收账款合计2.03亿元，占总资产的10.41%，相较于去年同期的2.20亿元小幅减少7.73%。

2024年半年度，企业信用减值损失38.23万元，其中主要是应收账款坏账损失312.74万元。

本期，企业应收账款周转率为1.37。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从1.77下降到了1.37，平均回款时间从101天增加到了131天，回款周期增长，企业的回款能力有所下降。

2024年半年度，蓝箭电子资产减值损失1,090.53万元，导致企业净利润从盈利306.81万元下降至亏损783.72万元，其中主要是存货跌价准备减值合计1,090.53万元。

其中，库存商品，发出商品本期分别计提665.19万元，244.17万元。

目前，库存商品，发出商品的账面价值仍分别为7,052.07万元，2,417.47万元，应注意后续的减值风险。

2024年半年度，企业存货周转率为2.38，在2022年半年度到2024年半年度蓝箭电子存货周转率从5.87大幅下降到了2.38，存货周转天数从30天增加到了75天。2024年半年度蓝箭电子存货余额合计1.45亿元，占总资产的8.18%，同比去年的1.11亿元大幅增长30.81%。

2024半年度，蓝箭电子在建工程余额合计7,345.84万元，相较期初的1,628.37万元大幅增长。主要在建的重要工程是二期厂房建设工程。

建设目标：蓝箭电子二期厂房建设工程旨在扩大公司的半导体封装测试生产能力，以满足日益增长的市场需求。通过提升产能和技术水平，进一步增强公司在半导体封装测试领域的市场竞争力。

建设内容：该工程主要包括新建生产厂房、购置先进的封装测试设备及相关配套设施等。项目将引入高效能生产线，以支持更多种类和更高复杂度的半导体产品封装测试，从而提高产品质量和生产效率。

建设时间和周期：根据公开资料，蓝箭电子对于二期厂房的具体动工时间未有明确提及，但考虑到2023年底公司对募集资金投资项目计划进度进行了调整，可以推测项目建设预计从2024年开始，并依据行业标准及类似规模项目的建设经验，整个工程建设周期大约需要1-2年完成。

预期收益：随着二期厂房的建成投产，蓝箭电子有望显著增加其半导体封装测试的服务能力与市场份额，预计能够带来更高的营业收入及利润增长。同时，新增加的高端生产设备也有助于优化成本结构，长期来看有助于实现更优的经济效益。

蓝箭电子属于半导体分立器件制造行业。 近三年，中国半导体分立器件行业受国产替代政策驱动，市场规模持续扩张，2024年市场规模预计突破3000亿元。行业技术升级加速，第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）应用占比提升，下游新能源、消费电子及工业控制领域需求旺盛。未来行业将向高端化、集成化发展，市场空间有望进一步扩大至5000亿元。

蓝箭电子在半导体分立器件领域以功率器件和先进封装技术为核心，2024年国内中低压MOSFET细分领域市占率约3.5%，位列第二梯队，产品主要覆盖消费电子及工业控制领域，客户包括多家头部家电企业。

2024年半年度净利润亏损783.72万元，是5年来半年度的首次亏损。

2024年半年度主营利润亏损540.67万元，且是近5年半年度首次亏损，由于营收和毛利率的同步下降。

值得一提的是，2024年半年报显示在建工程余额猛增，有机会带动后期利润的持续增长。

总体来说，公司盈利能力不佳，且在行业中也处于较低水平。

M值本期预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，蓝箭电子近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2025年01月23日，蓝箭电子的PE-TTM是498.43，而集成电路封测行业的PE-TTM是59.61，蓝箭电子的PE-TTM远高于集成电路封测行业的PE-TTM。