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分析报告

博通集成(603068)2024年中报解读:主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小

博通集成电路(上海)股份有限公司于2019年上市,实际控制人为“PENGFEIZHANGDAWEIGUO”。公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.

根据博通集成2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收3.39亿元,同比基本持平。扣非净利润-3,958.80万元,较去年同期亏损有所减小。博通集成2024年半年度净利润-4,044.15万元,业绩较去年同期亏损有所减小。

PART 1
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主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小

1、净利润较去年同期亏损有所减小

本期净利润为-4,044.15万元,去年同期-5,361.03万元,较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是:

虽然所得税费用本期支出408.29万元,去年同期收益560.44万元,同比大幅下降;

但是主营业务利润本期为-3,511.25万元,去年同期为-5,570.65万元,亏损有所减小。

2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 3.39亿元 3.36亿元 0.62%
营业成本 2.29亿元 2.59亿元 -11.37%
销售费用 829.63万元 667.52万元 24.29%
管理费用 984.84万元 764.94万元 28.75%
财务费用 -1,577.02万元 -2,163.70万元 27.12%
研发费用 1.42亿元 1.41亿元 0.88%
所得税费用 408.29万元 -560.44万元 172.85%

2024年半年度主营业务利润为-3,511.25万元,去年同期为-5,570.65万元,较去年同期亏损有所减小。

虽然财务费用本期为-1,577.02万元,同比增长27.12%,不过毛利率本期为32.30%,同比大幅增长了9.16%,推动主营业务利润亏损有所减小。

3、费用情况

1)管理费用增长

本期管理费用为984.84万元,同比增长28.75%。

管理费用增长的原因是:

虽然审计及咨询费本期为93.93万元,去年同期为150.15万元,同比大幅下降了37.44%;

但是(1)职工薪酬及福利本期为619.59万元,去年同期为443.83万元,同比大幅增长了39.6%;(2)报废损失本期为95.62万元,去年同期为18.73万元,同比大幅增长了近4倍。

管理费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬及福利 619.59万元 443.83万元
报废损失 95.62万元 18.73万元
审计及咨询费 93.93万元 150.15万元
办公费 60.14万元 68.27万元
其他 115.56万元 83.97万元
合计 984.84万元 764.94万元

2)财务收益下降

本期财务费用为-1,577.02万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期下降了27.11%。整体来看:虽然利息收入本期为1,880.20万元,去年同期为1,588.00万元,同比增长了18.4%,但是本期汇兑损失为210.43万元,去年同期汇兑收益为606.37万元;

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
减:利息收入 -1,880.20万元 -1,588.00万元
汇兑损益 210.43万元 -606.37万元
其他 92.75万元 30.67万元
合计 -1,577.02万元 -2,163.70万元

3)销售费用增长

本期销售费用为829.63万元,同比增长24.28%。归因于职工薪酬及福利本期为335.83万元,去年同期为202.85万元,同比大幅增长了65.55%。

销售费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
特许权使用费 397.08万元 387.17万元
职工薪酬及福利 335.83万元 202.85万元
其他 96.73万元 77.50万元
合计 829.63万元 667.52万元

4、净现金流由负转正

2024年半年度,博通集成净现金流为1.04亿元,去年同期为-1,317.18万元,由负转正。

净现金流由负转正的原因是:

虽然购买商品、接受劳务支付的现金本期为3.07亿元,同比大幅增长69.03%;

但是(1)投资支付的现金本期为300.00万元,同比大幅下降99.24%;(2)取得借款收到的现金本期为2.09亿元,同比大幅增长4.21倍。

PART 2
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行业分析

1、行业发展趋势

博通集成属于集成电路设计行业,专注于无线通信芯片及物联网解决方案开发。 集成电路设计行业近三年受物联网、智能汽车及AI需求驱动,市场规模持续扩张,2024年国内市场规模超8000亿元,预计2026年突破万亿元。未来技术将聚焦高集成度、低功耗及多协议兼容,5G通信、车规级芯片及边缘计算成为核心增长点,行业年复合增长率保持在12%-15%。

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