根据华天科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收67.18亿元，同比大幅增长32.02%。扣非净利润-3,591.35万元，较去年同期亏损有所减小。华天科技2024年半年度净利润2.32亿元，业绩同比大幅增长2.08倍。

公司的主要业务为集成电路，占比高达99.42%。

2024年半年度公司营收67.18亿元，与去年同期的50.89亿元相比，大幅增长了32.02%，主要是因为集成电路本期营收66.79亿元，去年同期为50.58亿元，同比大幅增长了32.04%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的7.92%，同比大幅增长到了今年的10.91%，主要是因为集成电路本期毛利率11.16%，去年同期为8.06%，同比大幅增长38.46%。

从地区营收情况上来看，2024年半年度国内销售42.77亿元，同比大幅增长44.82%，同期海外销售24.41亿元，同比增长14.3%。2020-2024年半年度，国内营收占比从52.12%增长到63.67%，海外营收占比从47.88%下降到36.33%，国内虽然市场销售额在大幅增长，但是毛利率却从24.68%大幅下降到8.03%。

2024年半年度，华天科技营业总收入为67.18亿元，去年同期为50.89亿元，同比大幅增长32.02%，净利润为2.32亿元，去年同期为7,519.42万元，同比大幅增长2.08倍。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然公允价值变动收益本期为1,738.08万元，去年同期为1.57亿元，同比大幅下降；

但是（1）投资收益本期为1.27亿元，去年同期为63.20万元，同比大幅增长；（2）其他收益本期为2.84亿元，去年同期为1.75亿元，同比大幅增长；（3）主营业务利润本期为-1.64亿元，去年同期为-2.58亿元，亏损有所减小。

2024年半年度主营业务利润为-1.64亿元，去年同期为-2.58亿元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为67.18亿元，同比大幅增长32.02%；（2）毛利率本期为10.91%，同比大幅增长了2.99%。

华天科技2024年半年度非主营业务利润为4.15亿元，去年同期为3.18亿元，同比大幅增长。

华天科技2024半年度的归母净利润为2.23亿元，非经常性损益为2.59亿元，且连续两年的归母净利润收益来源于非经常性损益。

近两年非经常性损益情况：

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为2.84亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为1.89亿元。

(2)本期共收到政府补助2.75亿元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下4.70亿元，留存计入以后年度利润。

在2024年半年度报告中，华天科技用于金融投资的资产为24.83亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1.28亿元，占净利润2.32亿元的55.39%。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

2023半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益和处置交易性金融资产取得的投资收益。

2024年半年度，企业存货周转率为3.10，在2023年半年度到2024年半年度华天科技存货周转率从2.34大幅提升到了3.10，存货周转天数从76天减少到了58天。2024年半年度华天科技存货余额合计22.06亿元，占总资产的6.11%。

2024半年度，华天科技在建工程余额合计21.80亿元，相较期初的28.76亿元下降了24.22%。主要在建的重要工程是待安装设备和华天上海新建厂区工程。

建设目标：华天科技在上海新建厂区工程的目标是提升公司在集成电路封装测试领域的技术水平和生产能力，以满足日益增长的市场需求。通过引入先进的生产设备和技术，加强高端封装技术的研发与产业化，增强企业核心竞争力，并为公司带来长期稳定的收益。

建设内容：该工厂一期规划建筑面积5.7万平方米，将用于建设高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目。具体包括Bumping（凸块）工艺、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）等先进技术生产线的建设，旨在提供更高效能的封装解决方案，满足市场对于高性能、小型化电子产品的需求。

建设时间和周期：上海华天集成电路有限公司的新建厂区于2023年进入建设阶段，预计至2023年四季度完成一期项目的投产。从开工建设到一期项目竣工投产，整个过程大约需要一年左右的时间。

预期收益：项目建成后，预计能够显著提高华天科技在集成电路封装测试领域的市场份额。通过增加84万片Bumping和相应的WLCSP产能，公司不仅能够扩大生产规模，还能进一步优化产品结构，从而有助于提升公司的盈利能力。此外，随着新厂的投入运营，还将为当地创造更多的就业机会，促进区域经济发展。

华天科技属于半导体封装测试行业。 半导体封装测试行业近三年受5G、AI及物联网需求驱动，市场规模年均增速超10%，2024年全球市场规模突破800亿美元。先进封装技术（如2.5D/3D、Chiplet）成为核心增长点，国内政策扶持叠加国产替代加速，预计未来五年行业复合增长率达12%-15%，2025年市场空间或突破千亿美元。

华天科技位列国内封装测试行业第三，2023年全球市场份额约6.5%，国内市占率约14.1%，在高端封装领域技术储备与通富微电、长电科技形成差异化竞争，2024年产能利用率提升至85%以上，营收规模居行业前列。

2021-2023年半年度公司扣非净利润持续下降，2024年半年度扣非净利润亏损较上期有大幅好转。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收和毛利率的同步大幅增长，2024年半年度主营利润亏损1.64亿元，较去年同期的亏损有大幅好转。

华天科技金融投资最近5年，收益平均占净利润25%左右，金融投资平均占总资产的2%左右，平均投资收益率为5%左右。2020年-2023年的金融投资收益逐步上升，但2024年投资收益同比上期投资收益大幅滑落，占净利润的55%。投资收益主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益、处置交易性金融资产取得的投资收益等。

2024年半年度扣非净利润亏损2,711.95万元，由于政府补助贡献了2.84亿元，净利润盈利2.32亿元。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入待安装设备等，有可能为后期带来利润上的飞跃。

总体来说，公司盈利能力不佳，且在行业中也处于较低水平。

Z值连续3次预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，华天科技近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年04月15日，华天科技的PE-TTM是51.84，而集成电路封测行业的PE-TTM是53.41，华天科技低于集成电路封测行业的PE-TTM。