根据颀中科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收9.34亿元，同比大幅增长35.58%。扣非净利润1.58亿元，同比大幅增长53.72%。颀中科技2024年半年度净利润1.62亿元，业绩同比大幅增长32.57%。

产品方面，显示驱动芯片封测为第一大收入来源，占比89.02%。

本期净利润为1.62亿元，去年同期1.22亿元，同比大幅增长32.57%。

净利润同比大幅增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出2,657.89万元，去年同期支出1,576.54万元，同比大幅下降；

但是主营业务利润本期为1.78亿元，去年同期为1.16亿元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为1.78亿元，去年同期为1.16亿元，同比大幅增长53.76%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为9.34亿元，同比大幅增长35.58%；（2）毛利率本期为32.87%，同比小幅增长了1.65%。

本期财务费用为-1,462.89万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了403.82%。重要原因在于：

（1）利息支出本期为819.55万元，去年同期为1,724.62万元，同比大幅下降了52.48%。

（2）利息收入本期为2,021.65万元，去年同期为1,658.57万元，同比增长了21.89%。

2024半年度，颀中科技固定资产合计28.46亿元，占总资产的40.90%，相比期初的25.20亿元增长了12.93%。

在本报告期内，企业固定资产新增5.38亿元，主要为在建工程转入的5.08亿元，占比94.32%。

在此之中：在安装设备转入5.08亿元。

建设目标：颀中科技的建设目标是提升公司的技术实力和生产能力，特别是在12吋晶圆各类金属凸块技术方面。公司计划通过引进先进的生产设备和技术，来增强其在非显示芯片封测业务领域的竞争力，并逐步克服后发劣势。

建设内容：根据相关信息，颀中科技正致力于募投项目的实施，这包括了设备的采购与安装。这些设备主要用于支持公司在第二代、第三代半导体材料（如砷化镓、氮化镓、钽酸锂）上的研发及生产活动，以满足未来市场对高性能芯片的需求。

建设时间与周期：由于设备采购涉及到境外采购流程，以及供应商产能等因素的影响，设备交付时间较原计划有所延迟。此外，客户认证过程较长也导致了项目建设进度的延缓。因此，具体的建设完成时间和整个项目周期需要根据实际的采购进展和认证速度来确定。

预期收益：随着新设备的到位和新技术的研发，预计颀中科技将能够扩大其市场份额，提高产品附加值，并最终实现净利润的增长。然而，短期内因为设备折旧、股权激励和人工成本的增加，可能会对公司净利润造成一定的压力。长期来看，投资于研发和生产能力的加强有望带来显著的回报。

2024半年度，颀中科技在建工程余额合计4.85亿元，相较期初的5.65亿元小幅下降了14.26%。主要在建的重要工程是在安装设备。

在2024年半年度报告中，颀中科技形成的商誉为8.73亿元，占净资产的14.84%。

商誉占有一定比重。其中，商誉的主要构成为苏州颀中确认的商誉。

颀中科技属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片封测领域。 半导体封装测试行业近三年受益于显示面板、消费电子及车载显示需求增长，市场规模年均增速超8%，2024年全球市场空间突破500亿美元。未来，随着Mini/Micro LED、AR/VR等新兴技术渗透，先进封装技术（如Fan-out、3D封装）需求加速释放，预计2026年市场规模将达620亿美元，复合增长率维持7%以上。