根据德邦科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收4.63亿元，同比增长17.31%。扣非净利润2,885.74万元，同比大幅下降33.92%。德邦科技2024年半年度净利润3,296.05万元，业绩同比大幅下降33.93%。

公司主要产品包括新能源应用材料、智能终端封装材料、集成电路封装材料三项，新能源应用材料占比56.07%，智能终端封装材料占比23.50%，集成电路封装材料占比13.01%。

2024年半年度，德邦科技营业总收入为4.63亿元，去年同期为3.95亿元，同比增长17.31%，净利润为3,296.05万元，去年同期为4,988.44万元，同比大幅下降33.93%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然其他收益本期为773.82万元，去年同期为311.18万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为2,263.25万元，去年同期为5,153.63万元，同比大幅下降。

2024年半年度主营业务利润为2,263.25万元，去年同期为5,153.63万元，同比大幅下降56.08%。

虽然营业总收入本期为4.63亿元，同比增长17.31%，不过毛利率本期为25.67%，同比小幅下降了4.05%，导致主营业务利润同比大幅下降。

德邦科技2024年半年度非主营业务利润为1,529.74万元，去年同期为631.69万元，同比大幅增长。

2024年半年度公司营收4.63亿元，同比增长17.31%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。

本期管理费用为4,341.55万元，同比大幅增长53.42%。管理费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为2,175.54万元，去年同期为1,266.27万元，同比大幅增长了71.81%。

（2）折旧与摊销本期为938.51万元，去年同期为303.09万元，同比大幅增长了近2倍。

本期财务费用为-475.40万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了47.3%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到14.42%。重要原因在于：

（1）贴现利息支出本期为383.39万元，去年同期为118.48万元，同比大幅增长了近2倍。

（2）利息收入本期为1,049.89万元，去年同期为1,159.65万元，同比小幅下降了9.46%。

2024半年度，德邦科技固定资产合计6.23亿元，占总资产的23.22%，相比期初的3.45亿元增长了80.47%，近乎增长了一倍。

在本报告期内，企业固定资产新增2.99亿元，主要为在建工程转入的2.88亿元，占比96.35%。

在此之中：昆山厂房改造及生产线建设项目转入2.77亿元。

建设目标：德邦科技昆山厂房改造及生产线建设项目旨在提升公司在高端电子专用材料领域的生产能力，满足日益增长的市场需求。通过项目实施，公司计划增强其在新能源电池封装材料等关键产品上的供给能力，进一步巩固和拓展市场份额。

建设内容：该项目包括对现有厂房进行改造升级以及新增生产线，以提高生产效率与产品质量。具体来说，涉及的部分产线已投产，而其他产线仍在建设当中。此外，还包括新建研发中心建设项目，强化技术创新能力和产品研发水平。整个项目预计能够实现28800吨新能源电池封装材料以及其他相关产品的年产能。

建设时间和周期：根据公开信息显示，“高端电子专用材料生产项目”部分产线已于较早前投入使用；至2023年底，随着昆山基地的竣工，标志着更多生产线进入运营阶段。整个项目的规划从启动到完全达产经历了一个较长的过程，但具体的起始日期没有明确提及。通常此类大型工程项目会按照阶段性目标逐步推进直至完成所有预定任务。

预期收益：一旦全面投入运行，德邦科技昆山基地项目预计将带来接近20亿元人民币的年产值。这不仅有助于显著增加公司的营业收入，还将对公司长远发展产生积极影响，特别是在促进技术创新、优化产品结构方面发挥重要作用。

2024年半年度，公司的其他收益为773.82万元，占净利润比重为23.48%，较去年同期增加148.67%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为773.82万元，其中非经常性损益的政府补助金额为225.71万元。

(2)本期共收到政府补助741.23万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下5,452.15万元，留存计入以后年度利润。

2024半年度，德邦科技在建工程余额合计1.13亿元，相较期初的3.15亿元大幅下降了64.20%。主要在建的重要工程是四川新能源及电子信息封装建设项目、昆山厂房改造及生产线建设项目等。

建设目标：德邦科技设立四川德邦材料有限公司的建设目标是为了扩大公司在新能源及电子信息封装材料领域的生产能力，以满足日益增长的市场需求。通过该项目，公司旨在优化产品结构，增强在高端电子封装材料市场的竞争力，并抓住新能源行业发展的机遇。

建设内容：四川新能源及电子信息封装建设项目将包括生产设施、研发实验室以及相关的配套设施建设。项目计划新增建设2万吨电池封装材料生产线，这些材料可用于动力电池及储能电池的封装。此外，还包括对现有技术进行升级和新产品的开发工作，以支持公司在新能源应用材料方面的持续布局。

建设时间和周期：根据公告，四川德邦材料有限公司及其相关项目的建设工作预计从公告发布时起开始规划实施。虽然具体的时间表没有详细披露，但提到整个项目建设到投产预计需要一定时间。比如，在2023年9月左右，有关2万吨电池封装材料项目已具备投产条件，这表明从项目启动至初步完成可能历时数月至一年左右。

预期收益：随着四川新能源及电子信息封装材料建设项目的推进与完成，德邦科技预计将显著提升其在新能源领域特别是电池封装材料的市场供应能力。长期来看，此项目有望为公司带来新的收入来源，并且随着新能源行业的快速发展，有助于公司实现营收与盈利的强势增长。不过，由于市场存在不确定性，具体的经济效益还需视实际运营情况而定。

2024半年度，企业应收账款合计1.54亿元，占总资产的5.73%，相较于去年同期的1.71亿元小幅减少10.18%。

本期，企业应收账款周转率为2.45。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从2.04增长到了2.45，平均回款时间从88天减少到了73天，回款周期减少，企业的回款能力有所提升。

2024年半年度，德邦科技的其他流动资产合计9,321.64万元，占总资产的3.47%，相较于年初的2,972.08万元大幅增长213.64%。

主要原因是定期存单增加7,505.56万元。

德邦科技属于电子封装材料行业，专注于高端电子材料研发及产业化。 电子封装材料行业近三年受益于半导体国产化、AI算力提升及新能源需求，年均复合增长率超15%，2024年市场规模突破600亿元。未来随着先进封装技术（如3D封装、Chiplet）渗透率提升，叠加汽车电子和存储芯片需求扩张，预计2025年市场空间将达800亿元，技术迭代驱动高附加值材料占比持续扩大。

德邦科技在高端电子封装材料领域处于国内领先地位，其固晶胶、underfill等核心产品在存储芯片封装市占率约12%，AI相关材料通过控股子公司泰吉诺实现40%营收占比，位列细分市场前三。

2021-2023年半年度公司净利润持续增长，2024年半年度净利润3,296.05万元，较上期大幅下降。

2021-2023年半年度公司主营利润持续增长，由于毛利率的小幅下降，2024年半年度主营利润2,263.25万元，较去年同期大幅下降。

值得一提的是，2024年半年报显示昆山厂房改造及生产线建设项目阶段性投产2.77亿元，有可能为后期带来利润上的飞跃。

总体来说，公司盈利能力较差，而且在行业中也属于落后地位。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，德邦科技近期的市盈率在历史上处在较高的水平。

在2025年01月23日，德邦科技的PE-TTM是67.50，而电子化学品行业的PE-TTM是44.08，德邦科技的PE-TTM相比电子化学品行业的PE-TTM较高。