根据英集芯2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收6.19亿元，同比增长19.98%。扣非净利润3,485.28万元，扭亏为盈。英集芯2024年半年度净利润3,912.09万元，业绩同比大幅增长18.03倍。本期经营活动产生的现金流净额为-1.46亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司主要产品包括电源管理芯片和快充协议芯片两项，其中电源管理芯片占比72.80%，快充协议芯片占比24.42%。

2024年半年度，英集芯营业总收入为6.19亿元，去年同期为5.16亿元，同比增长19.98%，净利润为3,912.09万元，去年同期为205.55万元，同比大幅增长18.03倍。

净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为2,962.32万元，去年同期为-1,024.00万元，扭亏为盈。

2024年半年度主营业务利润为2,962.32万元，去年同期为-1,024.00万元，扭亏为盈。

主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为6.19亿元，同比增长19.98%；（2）毛利率本期为33.49%，同比小幅增长了2.82%。

英集芯2024年半年度非主营业务利润为1,085.97万元，去年同期为1,205.66万元，同比小幅下降。

2024年半年度公司营收6.19亿元，同比增长19.98%，虽然营收在增长，但是财务费用、管理费用却在下降。

本期财务费用为-1,060.19万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了41.0%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到27.1%。重要原因在于：

（1）利息收入本期为1,362.17万元，去年同期为1,761.52万元，同比下降了22.67%。

（2）本期汇兑损失为268.87万元，去年同期汇兑收益为69.95万元；

本期管理费用为2,537.93万元，同比大幅下降30.16%。管理费用大幅下降的原因是：虽然职工薪酬本期为1,211.46万元，去年同期为988.16万元，同比增长了22.6%，但是股权激励费用本期为424.07万元，去年同期为1,752.75万元，同比大幅下降了75.81%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为2,046.02万元，其中非经常性损益的政府补助金额为416.59万元。

(2)本期共收到政府补助2,212.22万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下496.89万元，留存计入以后年度利润。

2024年半年度，企业存货周转率为1.24，在2021年半年度到2024年半年度英集芯存货周转率从2.62大幅下降到了1.24，存货周转天数从68天增加到了145天。2024年半年度英集芯存货余额合计5.49亿元，占总资产的29.54%，同比去年的2.55亿元大幅增长115.22%。

2024年半年度，英集芯的其他流动资产合计8,468.24万元，占总资产的4.32%，相较于年初的6,003.40万元大幅增长41.06%。

主要原因是待抵扣增值税增加2,337.42万元。

2024半年度，英集芯固定资产合计6,021.21万元，占总资产的3.07%，相比期初的3,951.20万元大幅增长了52.39%。

在本报告期内，企业固定资产新增2,956.68万元，主要为购置新增的2,956.68万元，占比100.00%。

英集芯属于集成电路设计行业，专注于电源管理芯片的研发与销售。 集成电路设计行业近三年受新能源汽车、AIoT、智能设备需求驱动，复合增长率达9.2%，2025年全球电源管理芯片市场规模预计突破550亿美元。国内政策推动国产替代，技术迭代加速，第三代半导体材料渗透率提升，高性能计算与能效优化成为核心竞争方向。

英集芯在国内电源管理芯片市场位列第二梯队，2024年市占率约4.5%，快充协议芯片领域占比超12%，客户覆盖OPPO、小米等头部终端厂商，技术迭代速度领先同业。

2024年半年度净利润3,912.09万元，较上期大幅增长。

由于营收和毛利率的同步增长，2024年半年度主营利润2,962.32万元，同比去年扭亏为盈。

总体来说，公司虽然盈利能力一般，但在行业中处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，英集芯近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2025年01月23日，英集芯的PE-TTM是78.17，而模拟芯片设计行业的PE-TTM是71.54，英集芯高于模拟芯片设计行业的PE-TTM。