根据气派科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收3.13亿元，同比增长26.61%。扣非净利润-4,683.38万元，较去年同期亏损有所减小。气派科技2024年半年度净利润-4,130.61万元，业绩较去年同期亏损有所减小。

产品方面，集成电路封装测试为第一大收入来源，占比89.12%。

本期净利润为-4,130.61万元，去年同期-6,944.51万元，较去年同期亏损有所减小。

净利润亏损有所减小的原因是：

虽然所得税费用本期收益986.58万元，去年同期收益1,464.02万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为-6,451.87万元，去年同期为-8,907.20万元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为2,195.31万元，去年同期为1,633.88万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为-6,451.87万元，去年同期为-8,907.20万元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为3.13亿元，同比增长26.61%；（2）毛利率本期为-1.93%，同比大幅增长了12.39%。

气派科技2024年半年度非主营业务利润为1,334.69万元，去年同期为498.67万元，同比大幅增长。

本期销售费用为861.27万元，同比大幅增长48.11%。销售费用大幅增长的原因是：

（1）本期新增股份支付费用85.68万元。

（2）其他本期为124.76万元，去年同期为54.46万元，同比大幅增长了129.1%。

（3）招待费本期为167.60万元，去年同期为98.20万元，同比大幅增长了70.67%。

（4）职工薪酬本期为449.61万元，去年同期为401.48万元，同比小幅增长了11.99%。

2024年半年度，气派科技资产减值损失775.90万元，其中主要是存货跌价准备减值合计775.90万元。

2024年半年度，企业存货周转率为2.84，在2023年半年度到2024年半年度气派科技存货周转率从2.08大幅提升到了2.84，存货周转天数从86天减少到了63天。2024年半年度气派科技存货余额合计1.17亿元，占总资产的7.02%，同比去年的1.25亿元小幅下降5.97%。

2024半年度，气派科技在建工程余额合计2.86亿元，相较期初的2.37亿元大幅增长了20.81%。主要在建的重要工程是自建厂房-二期和在安装设备。

建设目标：气派科技自建厂房-二期的建设旨在扩大公司的生产能力，满足市场对公司产品日益增长的需求。通过此次扩建，公司希望进一步优化生产布局，提高生产效率和技术水平，增强企业竞争力。

建设内容：二期项目主要涉及新建和改造现有的集成电路封装测试生产线，包括购置先进的生产设备，以及相关配套设施的建设。此外，还包括提升研发能力的研发中心建设，以支持新产品开发和技术升级。

预期收益：该项目完成后，预期将显著增加公司的产能，有助于降低成本并提高经济效益。同时，随着新设备的投入使用和工艺技术的改进，产品的质量与性能也将得到提升，从而增强公司在行业内的市场份额，并为股东创造更大的价值。不过，具体的财务指标如新增收入、成本节约等数据，应参照公司最新披露的官方信息。

气派科技属于集成电路封装测试行业，专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动，市场规模年均增长超12%，2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级，先进封装（如SiP、2.5D/3D）占比提升至25%，未来三年行业复合增长率或达15%，市场空间向高端化、智能化延伸。

气派科技在国内封测行业处于中游梯队，2024年营收规模约6.6亿元，市场份额不足1%，主要聚焦中低端封装领域，尚未进入全球封测企业前二十名。

最近4年半年度，公司净利润长期处于亏损状态，2021-2023年半年度净利润持续下降，2024年半年度净利润亏损4,130.61万元，亏损较上期有大幅好转。

公司主营利润近4年半年度长期处于亏损状态，2021-2023年半年度主营利润持续下降，由于营收和毛利率的同步增长，2024年半年度主营利润亏损6,451.87万元，较去年同期的亏损有所好转。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入在安装设备等，预计将进一步提升后期的利润率。

总体来说，公司不仅盈利能力堪忧，而且在行业中也属于落后地位。

Z值连续5次预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，近期气派科技PE-TTM为负，参考价值不大。