气派科技(688216)2024年中报解读：主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小，存货周转率大幅提升
气派科技股份有限公司于2021年上市，实际控制人为“梁大钟”。公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
根据气派科技2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收3.13亿元，同比增长26.61%。扣非净利润-4,683.38万元，较去年同期亏损有所减小。气派科技2024年半年度净利润-4,130.61万元，业绩较去年同期亏损有所减小。
产品方面，集成电路封装测试为第一大收入来源，占比89.12%。
| 分产品 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
| 集成电路封装测试 |
2.79亿元 |
89.12% |
-7.18% |
| 其他业务 |
2,762.24万元 |
8.82% |
56.87% |
| 功率器件封装测试 |
571.53万元 |
1.83% |
-9.90% |
| 晶圆测试 |
71.55万元 |
0.23% |
-162.65% |
本期净利润为-4,130.61万元，去年同期-6,944.51万元，较去年同期亏损有所减小。
虽然所得税费用本期收益986.58万元，去年同期收益1,464.02万元，同比大幅下降；
但是（1）主营业务利润本期为-6,451.87万元，去年同期为-8,907.20万元，亏损有所减小；（2）其他收益本期为2,195.31万元，去年同期为1,633.88万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
3.13亿元 |
2.47亿元 |
26.61% |
| 营业成本 |
3.19亿元 |
2.83亿元 |
12.89% |
| 销售费用 |
861.27万元 |
581.51万元 |
48.11% |
| 管理费用 |
1,675.70万元 |
1,597.66万元 |
4.88% |
| 财务费用 |
650.61万元 |
785.97万元 |
-17.22% |
| 研发费用 |
2,538.73万元 |
2,269.25万元 |
11.88% |
| 所得税费用 |
-986.58万元 |
-1,464.02万元 |
32.61% |
2024年半年度主营业务利润为-6,451.87万元，去年同期为-8,907.20万元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为3.13亿元，同比增长26.61%；（2）毛利率本期为-1.93%，同比大幅增长了12.39%。
气派科技2024年半年度非主营业务利润为1,334.69万元，去年同期为498.67万元，同比大幅增长。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
-6,451.87万元 |
156.20% |
-8,907.20万元 |
27.57% |
| 资产减值损失 |
-775.90万元 |
18.78% |
-1,062.22万元 |
26.96% |
| 其他收益 |
2,195.31万元 |
-53.15% |
1,633.88万元 |
34.36% |
| 其他 |
15.37万元 |
-0.37% |
-69.18万元 |
122.21% |
| 净利润 |
-4,130.61万元 |
100.00% |
-6,944.51万元 |
40.52% |
本期销售费用为861.27万元，同比大幅增长48.11%。销售费用大幅增长的原因是：
（2）其他本期为124.76万元，去年同期为54.46万元，同比大幅增长了129.1%。
（3）招待费本期为167.60万元，去年同期为98.20万元，同比大幅增长了70.67%。
（4）职工薪酬本期为449.61万元，去年同期为401.48万元，同比小幅增长了11.99%。
销售费用主要构成表
| 项目 |
本期发生额 |
上期发生额 |
| 职工薪酬 |
449.61万元 |
401.48万元 |
| 招待费 |
167.60万元 |
98.20万元 |
| 股份支付费用 |
85.68万元 |
- |
| 其他 |
158.39万元 |
81.83万元 |
| 合计 |
861.27万元 |
581.51万元 |
2024年半年度，气派科技资产减值损失775.90万元，其中主要是存货跌价准备减值合计775.90万元。
2024年半年度，企业存货周转率为2.84，在2023年半年度到2024年半年度气派科技存货周转率从2.08大幅提升到了2.84，存货周转天数从86天减少到了63天。2024年半年度气派科技存货余额合计1.17亿元，占总资产的7.02%，同比去年的1.25亿元小幅下降5.97%。
（注：2021年中计提存货111.17万元，2022年中计提存货151.95万元，2023年中计提存货1062.22万元，2024年中计提存货775.90万元。）
2024半年度，气派科技在建工程余额合计2.86亿元，相较期初的2.37亿元大幅增长了20.81%。主要在建的重要工程是自建厂房-二期和在安装设备。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 |
期末余额 |
本期投入金额 |
本期转固金额 |
工程进度 |
| 自建厂房-二期 |
2.17亿元 |
1,717.86万元 |
- |
/ |
| 在安装设备 |
6,823.34万元 |
8,948.50万元 |
5,782.80万元 |
/ |
建设目标：气派科技自建厂房-二期的建设旨在扩大公司的生产能力，满足市场对公司产品日益增长的需求。通过此次扩建，公司希望进一步优化生产布局，提高生产效率和技术水平，增强企业竞争力。
建设内容：二期项目主要涉及新建和改造现有的集成电路封装测试生产线，包括购置先进的生产设备，以及相关配套设施的建设。此外，还包括提升研发能力的研发中心建设，以支持新产品开发和技术升级。
预期收益：该项目完成后，预期将显著增加公司的产能，有助于降低成本并提高经济效益。同时，随着新设备的投入使用和工艺技术的改进，产品的质量与性能也将得到提升，从而增强公司在行业内的市场份额，并为股东创造更大的价值。不过，具体的财务指标如新增收入、成本节约等数据，应参照公司最新披露的官方信息。
气派科技属于集成电路封装测试行业，专注芯片封装技术研发与规模化生产。 集成电路封装测试行业近三年受5G、AI、新能源车驱动，市场规模年均增长超12%，2024年全球封测产值预计突破800亿美元。国产替代加速推动本土企业技术升级，先进封装（如SiP、2.5D/3D）占比提升至25%，未来三年行业复合增长率或达15%，市场空间向高端化、智能化延伸。
气派科技在国内封测行业处于中游梯队，2024年营收规模约6.6亿元，市场份额不足1%，主要聚焦中低端封装领域，尚未进入全球封测企业前二十名。
