晶合集成(688249)2024年三季报解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。
根据晶合集成2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收67.75亿元，同比大幅增长35.05%。扣非净利润1.79亿元，扭亏为盈。晶合集成2024年第三季度净利润2.96亿元，业绩扭亏为盈。
2023年公司的主营业务为集成电路，主营产品为集成电路晶圆制造代工。
| 名称 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
| 集成电路晶圆制造代工 |
71.83亿元 |
99.16% |
21.46% |
| 其他业务 |
6,079.72万元 |
0.84% |
- |
1、营业总收入同比增加35.05%，净利润扭亏为盈
2024年三季度，晶合集成营业总收入为67.75亿元，去年同期为50.17亿元，同比大幅增长35.05%，净利润为2.96亿元，去年同期为-6,546.28万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是主营业务利润本期为2.04亿元，去年同期为-1.78亿元，扭亏为盈。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
67.75亿元 |
50.17亿元 |
35.05% |
| 营业成本 |
50.64亿元 |
40.83亿元 |
24.03% |
| 销售费用 |
4,124.00万元 |
3,616.25万元 |
14.04% |
| 管理费用 |
2.47亿元 |
1.92亿元 |
28.25% |
| 财务费用 |
2.62亿元 |
9,831.09万元 |
166.59% |
| 研发费用 |
9.32亿元 |
7.63亿元 |
22.16% |
| 所得税费用 |
1.57万元 |
-7.61万元 |
120.62% |
2024年三季度主营业务利润为2.04亿元，去年同期为-1.78亿元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为67.75亿元，同比大幅增长35.05%；（2）毛利率本期为25.26%，同比大幅增长了6.64%。
晶合集成2024年三季度非主营业务利润为9,246.03万元，去年同期为1.12亿元，同比下降。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
2.04亿元 |
68.79% |
-1.78亿元 |
214.71% |
| 投资收益 |
4,052.41万元 |
13.68% |
4,972.47万元 |
-18.50% |
| 其他收益 |
7,922.51万元 |
26.75% |
8,755.81万元 |
-9.52% |
| 其他 |
-2,407.59万元 |
-8.13% |
-2,260.90万元 |
-6.49% |
| 净利润 |
2.96亿元 |
100.00% |
-6,546.28万元 |
552.42% |
截止到2025年3月7日，晶合集成近十二个月的滚动营收为72.0亿元，在晶圆代工行业中，晶合集成的全国排名为4名，全球排名为11名。
晶圆代工营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 台积电 TSMC |
6401.0 |
22.17 |
2595 |
25.29 |
| 联电UMC |
492.0 |
7.97 |
132 |
37.70 |
| Globalfoundries格罗方德 |
490.0 |
0.83 |
-19.24 |
-- |
| 中芯国际 |
453.0 |
18.10 |
48 |
3.64 |
| 华虹公司 |
162.0 |
34.06 |
19 |
56.47 |
| 华虹半导体 |
146.0 |
7.11 |
4.22 |
-35.05 |
| Tower Semiconductor |
104.0 |
-1.62 |
15 |
11.49 |
| 华润微 |
99.0 |
12.37 |
15 |
15.36 |
| 力积电Powerchip |
97.0 |
-1.23 |
-3.63 |
-- |
| 世界VIS |
85.0 |
4.93 |
16 |
5.34 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 晶合集成 |
72.0 |
68.56 |
2.12 |
-- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
晶合集成属于半导体晶圆代工行业，专注于集成电路的研发、制造与技术服务。 半导体晶圆代工行业近三年受5G、AI、物联网等需求驱动，市场规模年均增速超15%，2023年全球市场规模达1400亿美元。未来，高性能计算、汽车电子及先进制程（如3nm以下）将推动行业持续增长，预计2025年市场空间突破1800亿美元，但地缘政治与供应链本土化或加剧竞争分化。
晶合集成在国内晶圆代工领域位列第二梯队，全球市占率约2.5%，专注于成熟制程（55nm-90nm）及显示驱动芯片代工，2024年汽车电子代工营收占比提升至18%，产能规模居国内前三。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 晶合集成（未上市） |
聚焦显示驱动和MCU芯片代工，产能规模国内前三 |
2024年汽车电子代工营收占比18%，合肥基地月产能达12万片 |
| 中芯国际（688981） |
国内最大晶圆代工厂，覆盖14nm至成熟制程 |
2024年先进制程（14nm及以下）营收占比超25%，全球市占率5.8% |
| 华虹公司（688347） |
特色工艺领先，深耕功率半导体和嵌入式存储 |
2024年功率器件代工市占率国内第一，无锡12英寸线量产推动营收增30% |
| 士兰微（600460） |
IDM模式，覆盖芯片设计、制造及封装 |
2024年IGBT芯片出货量超5000万颗，车规级产品营收占比35% |
| 长电科技（600584） |
全球第三大封测企业，布局先进封装技术 |
2024年晶圆级封装营收占比40%，2.5D/3D封装获国际大厂订单 |
2024年三季度扣非净利润1.97亿元，同比去年扭亏为盈。
由于营收和毛利率的同步大幅增长，2024年三季度主营利润2.04亿元，同比去年扭亏为盈。
总体来说，公司盈利能力一般，在行业中处于较低水平。
