晶合集成(688249)2024年三季报解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“合肥市人民政府国有资产监督管理委员会”。公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。
根据晶合集成2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收67.75亿元，同比大幅增长35.05%。扣非净利润1.79亿元，扭亏为盈。晶合集成2024年第三季度净利润2.96亿元，业绩扭亏为盈。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路，主营产品为集成电路晶圆制造代工。
| 名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 集成电路晶圆制造代工 | 71.83亿元 | 99.16% | 21.46% |
| 其他业务 | 6,079.72万元 | 0.84% | - |
主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
1、营业总收入同比增加35.05%，净利润扭亏为盈
2024年三季度，晶合集成营业总收入为67.75亿元，去年同期为50.17亿元，同比大幅增长35.05%，净利润为2.96亿元，去年同期为-6,546.28万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是主营业务利润本期为2.04亿元，去年同期为-1.78亿元，扭亏为盈。
2、主营业务利润扭亏为盈
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 67.75亿元 | 50.17亿元 | 35.05% |
| 营业成本 | 50.64亿元 | 40.83亿元 | 24.03% |
| 销售费用 | 4,124.00万元 | 3,616.25万元 | 14.04% |
| 管理费用 | 2.47亿元 | 1.92亿元 | 28.25% |
| 财务费用 | 2.62亿元 | 9,831.09万元 | 166.59% |
| 研发费用 | 9.32亿元 | 7.63亿元 | 22.16% |
| 所得税费用 | 1.57万元 | -7.61万元 | 120.62% |
2024年三季度主营业务利润为2.04亿元，去年同期为-1.78亿元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为67.75亿元，同比大幅增长35.05%；（2）毛利率本期为25.26%，同比大幅增长了6.64%。
3、非主营业务利润同比下降
晶合集成2024年三季度非主营业务利润为9,246.03万元，去年同期为1.12亿元，同比下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 2.04亿元 | 68.79% | -1.78亿元 | 214.71% |
| 投资收益 | 4,052.41万元 | 13.68% | 4,972.47万元 | -18.50% |
| 其他收益 | 7,922.51万元 | 26.75% | 8,755.81万元 | -9.52% |
| 其他 | -2,407.59万元 | -8.13% | -2,260.90万元 | -6.49% |
| 净利润 | 2.96亿元 | 100.00% | -6,546.28万元 | 552.42% |
全国排名
截止到2025年3月7日，晶合集成近十二个月的滚动营收为72.0亿元，在晶圆代工行业中，晶合集成的全国排名为4名，全球排名为11名。
晶圆代工营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 TSMC | 6401.0 | 22.17 | 2595 | 25.29 |
| 联电UMC | 492.0 | 7.97 | 132 | 37.70 |
| Globalfoundries格罗方德 | 490.0 | 0.83 | -19.24 | -- |
| 中芯国际 | 453.0 | 18.10 | 48 | 3.64 |
| 华虹公司 | 162.0 | 34.06 | 19 | 56.47 |
| 华虹半导体 | 146.0 | 7.11 | 4.22 | -35.05 |
| Tower Semiconductor | 104.0 | -1.62 | 15 | 11.49 |
| 华润微 | 99.0 | 12.37 | 15 | 15.36 |
| 力积电Powerchip | 97.0 | -1.23 | -3.63 | -- |
| 世界VIS | 85.0 | 4.93 | 16 | 5.34 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 晶合集成 | 72.0 | 68.56 | 2.12 | -- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
晶合集成属于半导体晶圆代工行业，专注于集成电路的研发、制造与技术服务。 半导体晶圆代工行业近三年受5G、AI、物联网等需求驱动，市场规模年均增速超15%，2023年全球市场规模达1400亿美元。未来，高性能计算、汽车电子及先进制程（如3nm以下）将推动行业持续增长，预计2025年市场空间突破1800亿美元，但地缘政治与供应链本土化或加剧竞争分化。
2、市场地位及占有率
晶合集成在国内晶圆代工领域位列第二梯队，全球市占率约2.5%，专注于成熟制程（55nm-90nm）及显示驱动芯片代工，2024年汽车电子代工营收占比提升至18%，产能规模居国内前三。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 晶合集成（未上市） | 聚焦显示驱动和MCU芯片代工，产能规模国内前三 | 2024年汽车电子代工营收占比18%，合肥基地月产能达12万片 |
| 中芯国际（688981） | 国内最大晶圆代工厂，覆盖14nm至成熟制程 | 2024年先进制程（14nm及以下）营收占比超25%，全球市占率5.8% |
| 华虹公司（688347） | 特色工艺领先，深耕功率半导体和嵌入式存储 | 2024年功率器件代工市占率国内第一，无锡12英寸线量产推动营收增30% |
| 士兰微（600460） | IDM模式，覆盖芯片设计、制造及封装 | 2024年IGBT芯片出货量超5000万颗，车规级产品营收占比35% |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测企业，布局先进封装技术 | 2024年晶圆级封装营收占比40%，2.5D/3D封装获国际大厂订单 |
1、经营分析总结
2024年三季度扣非净利润1.97亿元，同比去年扭亏为盈。
由于营收和毛利率的同步大幅增长，2024年三季度主营利润2.04亿元，同比去年扭亏为盈。
总体来说，公司盈利能力一般，在行业中处于较低水平。
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