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赛微电子(300456)2024年三季报解读:其他收益同比大幅下降导致净利润同比亏损增大

根据赛微电子2024年第三季度财报披露,2024年三季度,公司实现营收8.25亿元,同比小幅下降9.26%。扣非净利润-1.27亿元,较去年同期亏损增大。赛微电子2024年第三季度净利润-1.77亿元,业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为1.81亿元,营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司主要从事MEMS行业、半导体设备行业、其他,主要产品包括MEMS晶圆制造、MEMS工艺开发、半导体设备三项,MEMS晶圆制造占比38.38%,MEMS工艺开发占比27.46%,半导体设备占比26.49%。

1、MEMS晶圆制造

2023年MEMS晶圆制造营收4.99亿元,同比去年的3.78亿元大幅增长了31.85%。同期,2023年MEMS晶圆制造毛利率为34.07%,同比去年的18.18%大幅增长了87.4%。

2、MEMS工艺开发

2018年-2023年MEMS工艺开发营收呈大幅增长趋势,从2018年的1.37亿元,大幅增长到2023年的3.57亿元。2021年-2023年MEMS工艺开发毛利率呈大幅下降趋势,从2021年的80.53%,大幅下降到了2023年的38.67%。

PART 2
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其他收益同比大幅下降导致净利润同比亏损增大

1、营业总收入同比小幅降低9.26%,净利润亏损持续增大

2024年三季度,赛微电子营业总收入为8.25亿元,去年同期为9.09亿元,同比小幅下降9.26%,净利润为-1.77亿元,去年同期为-2,896.71万元,较去年同期亏损增大。

净利润亏损增大的原因是(1)其他收益本期为2,007.35万元,去年同期为9,559.33万元,同比大幅下降;(2)主营业务利润本期为-1.62亿元,去年同期为-1.16亿元,亏损增大。

2、主营业务利润较去年同期亏损增大

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 8.25亿元 9.09亿元 -9.26%
营业成本 5.73亿元 6.49亿元 -11.63%
销售费用 2,026.93万元 1,608.15万元 26.04%
管理费用 1.01亿元 1.18亿元 -14.18%
财务费用 1,325.06万元 -2,104.75万元 162.96%
研发费用 2.75亿元 2.61亿元 5.36%
所得税费用 526.05万元 -804.77万元 165.37%

2024年三季度主营业务利润为-1.62亿元,去年同期为-1.16亿元,较去年同期亏损增大。

虽然毛利率本期为30.52%,同比小幅增长了1.86%,不过(1)营业总收入本期为8.25亿元,同比小幅下降9.26%;(2)财务费用本期为1,325.06万元,同比大幅增长162.96%,导致主营业务利润亏损增大。

PART 3
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全球排名

截止到2025年3月7日,赛微电子近十二个月的滚动营收为13.0亿元,在传感器行业中,赛微电子的全球营收规模排名为5名,全国排名为3名。

传感器营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
Sensata Technologies 森萨塔科技 286.0 0.97 9.33 -29.30
ams OSRAM艾迈斯欧司朗 263.0 -12.04 -60.28 --
睿创微纳 36.0 31.60 4.96 -5.32
华灿光电 29.0 3.17 -8.46 --
赛微电子 13.0 19.32 1.04 -19.83
友讯达 11.0 18.49 1.92 78.59
必创科技 8.94 5.07 0.36 -10.49
安培龙 7.47 21.32 0.80 9.95
四方光电 6.92 30.97 1.33 16.25
理工光科 6.04 12.37 0.25 23.61

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

赛微电子属于半导体行业中的集成电路制造领域,专注于MEMS工艺开发与晶圆制造业务。 近三年中国集成电路制造行业保持年均12%的复合增长,2024年市场规模达1.5万亿元,受益于5G、物联网及人工智能需求,未来三年预计以15%增速扩张,2027年市场空间有望突破2万亿元,其中MEMS传感器、第三代半导体材料等细分领域增长潜力显著。

2、市场地位及占有率

赛微电子在全球MEMS晶圆代工市场位列前三,国内市场占有率超30%,2024年其MEMS业务营收占比达72%,但受行业周期影响整体营收同比下降7.31%,技术专利数量居国内同行业首位。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
赛微电子(300456) 专注MEMS工艺开发与晶圆制造,布局GaN材料及器件 2024年MEMS业务营收12.05亿元,占公司总营收72%
华润微(688396) 功率半导体IDM龙头企业,覆盖芯片设计、制造及封装 2024年功率器件市占率19%,位列国内第一
中芯国际(688981) 全球领先的集成电路晶圆代工企业,涵盖成熟与先进制程 2024年28nm及以上制程营收占比超65%
晶合集成(688249) 聚焦显示驱动芯片代工,深耕成熟制程市场 2024年显示驱动芯片代工市占率28%
华虹公司(688347) 特色工艺晶圆代工龙头,覆盖嵌入式存储与功率器件 2024年功率半导体代工营收占比超40%

总结
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1、经营分析总结

最近4年三季度,公司净利润长期处于亏损状态,2024年三季度净利润亏损1.77亿元,亏损较上期大幅增大。

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