芯联集成(688469)2024年三季报解读：净利润同比亏损减小但现金流净额同比大幅下降
芯联集成电路制造股份有限公司于2023年上市。公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
根据芯联集成2024年第三季度财报披露，2024年三季度，公司实现营收45.47亿元，同比增长18.68%。扣非净利润-10.74亿元，较去年同期亏损有所减小。芯联集成2024年第三季度净利润-16.48亿元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为10.20亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比83.99%。
| 名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 集成电路晶圆制造代工 | 44.72亿元 | 83.99% | -7.60% |
| 封装测试 | 3.89亿元 | 7.31% | -15.93% |
| 研发服务 | 4,919.89万元 | 0.92% | - |
| 其他业务 | 4.14亿元 | 7.78% | - |
净利润同比亏损减小但现金流净额同比大幅下降
1、净利润较去年同期亏损有所减小
本期净利润为-16.48亿元，去年同期-19.74亿元，较去年同期亏损有所减小。
净利润亏损有所减小的原因是：
虽然主营业务利润本期为-17.62亿元，去年同期为-15.62亿元，亏损增大；
但是其他收益本期为7.84亿元，去年同期为3.22亿元，同比大幅增长。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 45.47亿元 | 38.32亿元 | 18.68% |
| 营业成本 | 45.67亿元 | 39.68亿元 | 15.09% |
| 销售费用 | 2,968.27万元 | 2,055.15万元 | 44.43% |
| 管理费用 | 1.03亿元 | 8,574.07万元 | 19.99% |
| 财务费用 | 2.26亿元 | 2.53亿元 | -10.44% |
| 研发费用 | 13.52亿元 | 10.42亿元 | 29.79% |
| 所得税费用 | - |
2024年三季度主营业务利润为-17.62亿元，去年同期为-15.62亿元，较去年同期亏损增大。
主营业务利润亏损增大原因是：
| 主营业务利润下降项目 | 本期值 | 同比增减 | 主营业务利润增长项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 研发费用 | 13.52亿元 | 29.79% | 营业总收入 | 45.47亿元 | 18.68% |
| 毛利率 | -0.43% | 3.13% |
全国排名
截止到2025年3月7日，芯联集成近十二个月的滚动营收为53.0亿元，在晶圆代工行业中，芯联集成的全国排名为5名，全球排名为13名。
晶圆代工营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 TSMC | 6401.0 | 22.17 | 2595 | 25.29 |
| 联电UMC | 492.0 | 7.97 | 132 | 37.70 |
| Globalfoundries格罗方德 | 490.0 | 0.83 | -19.24 | -- |
| 中芯国际 | 453.0 | 18.10 | 48 | 3.64 |
| 华虹公司 | 162.0 | 34.06 | 19 | 56.47 |
| 华虹半导体 | 146.0 | 7.11 | 4.22 | -35.05 |
| Tower Semiconductor | 104.0 | -1.62 | 15 | 11.49 |
| 华润微 | 99.0 | 12.37 | 15 | 15.36 |
| 力积电Powerchip | 97.0 | -1.23 | -3.63 | -- |
| 世界VIS | 85.0 | 4.93 | 16 | 5.34 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 芯联集成 | 53.0 | 93.13 | -19.58 | -- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
芯联集成-U属于半导体制造行业，专注于车规级功率半导体及第三代碳化硅（SiC）芯片的研发与生产。 第三代半导体材料产业近三年复合增长率超25%，2025年全球碳化硅器件市场规模预计突破60亿美元。新能源汽车、能源电力领域驱动需求，国内企业加速8英寸碳化硅产线布局，车规级芯片国产化率从2022年的12%提升至2024年的28%，行业技术迭代与产能扩张同步推进。
2、市场地位及占有率
芯联集成-U在国内车规级碳化硅芯片市场占有率约8%，位列本土企业前三，其2024年碳化硅业务营收突破9.6亿元，占公司总营收比重提升至35%，8英寸碳化硅实验线产能利用率达80%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 芯联集成-U（688469） | 车规级碳化硅芯片制造龙头，覆盖MOSFET/IGBT全品类 | 2024年碳化硅业务营收占比35%且供货规模破10亿元 |
| 士兰微（600460） | IDM模式功率半导体企业，产品涵盖IPM模块及MCU芯片 | 2024年IGBT模块市占率14%居国内第二 |
| 华润微（688396） | 功率半导体代工领军企业，布局12英寸晶圆产线 | 2025年车规级产品营收占比提升至22% |
| 时代电气（688187） | 轨道交通及新能源汽车功率器件供应商 | 2024年车规IGBT模块市占率9%位列第四 |
| 斯达半导（603290） | IGBT模块专业制造商，新能源领域核心供应商 | 2025年车规级模块市占率维持18%行业第一 |
1、经营分析总结
2024年三季度净利润亏损16.48亿元，亏损较上期有所好转。
公司主营利润近3年三季度亏损持续增加，2024年三季度主营利润亏损17.62亿元，较去年同期亏损有所加大，主要是因为研发费用的增长。
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