根据北京君正2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收45.31亿元，同比下降16.28%。扣非净利润4.91亿元，同比大幅下降34.23%。北京君正2023年年度净利润5.16亿元，业绩同比大幅下降33.79%。本期经营活动产生的现金流净额为5.58亿元，营收同比下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

公司的主要业务为集成电路设计，占比高达99.76%，主要产品包括存储芯片和计算芯片两项，其中存储芯片占比64.26%，计算芯片占比24.46%。

2023年公司营收45.31亿元，与去年同期的54.12亿元相比，下降了16.28%，主要是因为存储芯片本期营收29.12亿元，去年同期为40.55亿元，同比下降了28.19%。

2023年公司毛利率从去年同期的38.56%，同比小幅下降到了今年的37.1%，主要是因为存储芯片本期毛利率36.48%，去年同期为36.85%，同比下降1.0%。

产品毛利率方面，2021-2023年计算芯片毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的50.22%，大幅下降到2023年的27.95%，2023年存储芯片毛利率为36.48%，同比下降1.0%。

在销售模式上，企业主要渠道为经销，占主营业务收入的78.86%。2023年经销营收35.64亿元，相较于去年下降17.55%，同期毛利率为37.02%，同比下降1.00个百分点。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的53.46%，此前2020-2022年，前五大客户集中度分别为39.13%、40.11%、48.10%，总体呈增长趋势，公司对第一大客户存在一定的依赖，2023年第一大客户占总营收的比例高达21.05%，第二大客户占比11.36%。

目前公司上游供应商集中度非常高，前五大供应商占年度采购的45.19%。公司对第一大供应商存在一定的依赖，2023年第一大供应商占年度采购的比例高达20.34%。第二大供应商占比11.81%。

去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体大幅下滑，从61.07%下降至45.19%，锐减26%。

本期净利润为5.16亿元，去年同期7.79亿元，同比大幅下降33.79%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然资产减值损失本期损失7,289.30万元，去年同期损失2.78亿元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为5.63亿元，去年同期为10.49亿元，同比大幅下降。

净利润从2014年年度到2021年年度呈现上升趋势，从-999.36万元增长到9.21亿元，而2021年年度到2023年年度呈现下降状态，从9.21亿元下降到5.16亿元。

2023年年度主营业务利润为5.63亿元，去年同期为10.49亿元，同比大幅下降46.28%。

主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为45.31亿元，同比下降16.28%；（2）毛利率本期为37.10%，同比小幅下降了1.46%。

本期财务费用为-9,270.18万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了37.01%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到17.98%。归因于利息收入本期为6,790.41万元，去年同期为4,073.40万元，同比大幅增长了66.7%。

在2023年报告期末，北京君正用于金融投资的资产为9.18亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,462.4万元。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。

企业的金融投资收益持续大幅上升，由2021年的6,362.95元大幅上升至2023年的2,462.4万元，变化率为3868.91倍。

在2023年年报告期末，北京君正形成的商誉为30.08亿元，占净资产的25.43%。

商誉占有一定比重。其中，商誉的主要构成为北京矽成半导体有限公司。

企业2021-2023年期末的净利润增长率为-13.87%，但是2023年商誉减值报告预测2024年在折现率为11.98%的情况下，未来现金流现值为46.18亿元，而2023年末净利润为4.51亿元，预测数据是否太过乐观？？

北京矽成半导体有限公司承诺在2019年至2021年实现业绩分别不低于4900万、6400万、7900万，累计不低于1.92亿元。实际2019-2021年末产生的业绩为N/A、1.18亿元、6.08亿元。

承诺期过后，此后的业绩存在着波动。

北京矽成半导体有限公司的历史业绩数据如下表所示：

2023年，北京君正资产减值损失7,289.30万元，导致企业净利润从盈利5.89亿元下降至盈利5.16亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计7,289.30万元。

其中，主要部分为库存商品本期计提6,200.27万元。

目前，库存商品的账面价值仍有6.12亿元，应注意后续的减值风险。

2023年企业存货周转率为1.18，在2021年到2023年北京君正存货周转率从2.33大幅下降到了1.18，存货周转天数从154天增加到了305天。2023年北京君正存货余额合计24.05亿元，占总资产的21.13%。

从存货分类来看，原材料占存货的比例最大，达到51.49%，余额同比增长26.02%；其次，库存商品占比27.06%，余额同比减少14.61%。

北京君正属于集成电路设计行业，聚焦微处理器芯片、智能视频芯片及存储模拟产品领域。 集成电路设计行业近三年受智能硬件、汽车电子及AIoT需求驱动，市场规模稳步扩张，2025年预计突破5000亿元。未来趋势集中于高性能计算芯片、车规级存储及RISC-V架构应用，技术自主化与行业整合加速，车载与工业场景成核心增长点。

北京君正为国内车载存储芯片领先企业，通过并购ISSI切入全球车规级市场，在DRAM领域占据约5%的国内份额，智能视频芯片在安防监控领域供货规模达千万级。

从2019年至今，公司员工人数整体持续增长，从2019年的263人上升至2023年的1115人。

本期企业员工构成情况如下：销售人员88人，生产人员74人，技术人员724人。

公司上市13年来虽然坚持分红9年，但累计分红金额仅2.95亿元，而累计募资金额却有83.49亿元。

近3年公司净利润持续下降，2023年净利润5.16亿元，较上期大幅下降。

2019-2022年公司主营利润持续增长，由于营收和毛利率的同步下降，2023年主营利润5.63亿元，较去年同期大幅下降。

风险方面，北京矽成半导体有限公司存在极大的减值风险。

总体来说，公司盈利能力一般，在行业中处于中等水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，北京君正近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2024年10月11日，北京君正的PE-TTM是62.02，而数字芯片设计行业的PE-TTM是84.31，北京君正低于数字芯片设计行业的PE-TTM。