根据深科技2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收142.65亿元，同比小幅下降11.50%。扣非净利润6.73亿元，同比小幅增长3.10%。深科技2023年年度净利润8.24亿元，业绩同比增长19.69%。本期经营活动产生的现金流净额为20.02亿元，营收同比小幅下降而经营活动产生的现金流净额同比大幅增长。

公司的主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括高端制造和存储半导体两项，其中高端制造占比63.95%，存储半导体占比17.94%。

2023年公司营收142.65亿元，与去年同期的161.18亿元相比，小幅下降了11.5%，主要是因为高端制造本期营收91.22亿元，去年同期为115.94亿元，同比下降了21.33%。

2023年公司毛利率从去年同期的12.02%，同比大幅增长到了今年的16.65%。

毛利率大幅增长的原因是：

（1）计量智能终端本期毛利率33.82%，去年同期为20.29%，同比大幅增长66.68%。

（2）存储半导体本期毛利率19.86%，去年同期为15.42%，同比增长28.79%。

产品毛利率方面，2020-2023年高端制造毛利率呈大幅增长趋势，从2020年的6.11%，大幅增长到2023年的10.75%，2023年存储半导体毛利率为19.86%，同比增加28.79%。

2023年年度，深科技营业总收入为142.65亿元，去年同期为161.18亿元，同比小幅下降11.50%，净利润为8.24亿元，去年同期为6.89亿元，同比增长19.69%。

净利润同比增长的原因是：

虽然（1）其他收益本期为-5,832.59万元，去年同期为8,172.24万元，由盈转亏；（2）资产减值损失本期损失2.32亿元，去年同期损失1.26亿元，同比大幅下降。

但是公允价值变动收益本期为-1,630.78万元，去年同期为-5.88亿元，亏损有所减小。

净利润从2020年年度到2022年年度呈现下降趋势，从9.53亿元下降到6.89亿元，而2022年年度到2023年年度呈现上升状态，从6.89亿元增长到8.24亿元。

2023年年度主营业务利润为12.09亿元，去年同期为13.07亿元，同比小幅下降7.46%。

虽然毛利率本期为16.65%，同比大幅增长了4.63%，不过营业总收入本期为142.65亿元，同比小幅下降11.50%，导致主营业务利润同比小幅下降。

深科技2023年年度非主营业务利润为-2.18亿元，去年同期为-4.99亿元，亏损有所减小。

2023年公司营收142.65亿元，同比小幅下降11.5%，虽然营收在下降，但是财务费用、研发费用却在增长。

本期财务费用为1,999.58万元，去年同期为-4.27亿元，表示由上期的财务收益，变为本期的财务支出。整体来看：虽然汇兑损失本期为8,442.06万元，去年同期为3.98亿元，同比大幅下降了78.79%，但是汇兑收益本期为6,879.70万元，去年同期为8.49亿元，同比大幅下降了91.9%。

本期研发费用为3.62亿元，同比增长15.68%。研发费用增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为2.31亿元，去年同期为1.86亿元，同比增长了24.32%。

（2）折旧摊销本期为6,410.52万元，去年同期为4,997.16万元，同比增长了28.28%。

深科技属于电子信息制造服务（EMS）行业，聚焦半导体存储、智能终端及先进制造领域。 近三年，全球EMS行业受供应链重组与技术升级驱动，市场规模稳步扩张，2024年全球EMS市场规模达6800亿美元，年复合增长率约5.8%。未来趋势以先进封装技术（如3D堆叠）、新能源汽车电子及AIoT设备为核心增长点，预计2025年半导体存储细分领域增速超8%，中国本土EMS企业借助国产替代加速渗透。

深科技在全球EMS行业排名前15位，国内稳居前三；其硬盘磁头占全球市场份额超10%，存储芯片封测业务国内市占率约8%，计量智能终端领域（如智能电表）国内市占率超20%，位居行业首位。