根据电科芯片2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收15.24亿元，同比基本持平。扣非净利润1.97亿元，同比小幅增长11.10%。电科芯片2023年年度净利润2.34亿元，业绩同比小幅增长4.87%。

公司的营收主要由以下三块构成，分别为消费电子、安全电子、物联网。主要产品包括集成电路产品和电源产品两项，其中集成电路产品占比63.55%，电源产品占比33.79%。

2023年公司毛利率从去年同期的32.32%，同比小幅下降到了今年的30.52%。

毛利率小幅下降的原因是：

（1）集成电路产品本期毛利率38.74%，去年同期为41.21%，同比小幅下降5.99%，主要是由于人工及其他成本在大幅增长。公司对此的解释是：技术服务项目对应的人工成本等费用较高。

（2）技术服务本期毛利率36.19%，去年同期为69.3%，同比大幅下降47.78%，主要原因是小计成本和人工及其他成本均在大幅增长。

值得一提的是，虽然电源产品营收额在下降，但是毛利率却在提升。2021-2023年电源产品毛利率呈小幅增长趋势，从2021年的14.30%，小幅增长到2023年的15.59%，2023年集成电路产品毛利率为38.74%，同比小幅下降5.99%。

在销售模式上，企业主要渠道为直销，占主营业务收入的86.18%。2023年直销营收13.00亿元，相较于去年增长2.95%，同期毛利率为27.30%，同比减少0.23个百分点。

本期净利润为2.34亿元，去年同期2.23亿元，同比小幅增长4.87%。

净利润同比小幅增长的原因是：

虽然（1）主营业务利润本期为2.09亿元，去年同期为2.23亿元，同比小幅下降；（2）投资收益本期为64.05万元，去年同期为1,031.22万元，同比大幅下降。

但是（1）资产减值损失本期损失44.91万元，去年同期损失2,001.26万元，同比大幅增长；（2）其他收益本期为4,755.11万元，去年同期为3,500.71万元，同比大幅增长；（3）信用减值损失本期损失882.26万元，去年同期损失1,826.07万元，同比大幅增长。

2023年年度主营业务利润为2.09亿元，去年同期为2.23亿元，同比小幅下降6.60%。

虽然研发费用本期为1.78亿元，同比小幅下降14.26%，不过营业总收入本期为15.24亿元，同比有所下降2.62%，导致主营业务利润同比小幅下降。

2023年年度，电科芯片净利润为2.34亿元，去年同期为2.23亿元，同比小幅增长4.87%。净现金流为5.28亿元，去年同期为-4.71亿元，由负转正。

净现金流由负转正的原因是：

虽然（1）收回投资收到的现金本期为5.30亿元，同比大幅下降70.56%；（2）购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金本期为1.80亿元，同比大幅增长10.63倍。

但是经营性应收项目的减少本期为3,665.31万元，去年同期为-1.42亿元，由负转正。

从近10年数据看到经营活动现金流量净额与净利润之比长期小于1，这可能表明企业的净利润质量堪忧。

本期净利润为2.34亿元，而经营现金流净额为2.14亿元。净利润大于经营现金流净额的主要原因为：与经营无关的费用与亏损为-7,408.30万元，这部分亏损在净利润调整为经营现金流量表时要加上。

2023年，企业应收账款合计10.02亿元，占总资产的32.47%，相较于去年同期的8.69亿元增长了15.25%。应收账款的规模大，且相对占比较高。

本期，企业应收账款周转率为1.63。在2019年度到2023年度，企业应收账款周转率连续4年下降，平均回款时间从81天增加到了220天，回款周期大幅增长，应收账款的回款风险越来越大。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为77.27%，22.36%和0.37%。

从账龄趋势情况来看，公司一年以内应收账款占比，在2021年至2023年从96.14%小幅下降到77.27%。一年以内的应收账款占总应收账款比重有明显下降。

2023年企业存货周转率为1.99，在2020年度到2023年度，企业存货周转率连续4年下降，平均回款时间从102天增加到了180天，企业存货周转能力下降，2023年电科芯片存货余额合计5.25亿元，占总资产的17.68%。

从存货分类来看，库存商品占存货的比例最大，达到43.26%，余额同比增长7.13%；其次，在产品占比38.31%，余额同比减少13.59%。

电科芯片属于半导体行业，专注于射频基带一体化SoC芯片及集成电路研发。 半导体行业近三年受5G通信、卫星互联网及AIoT需求驱动，市场规模年均增速超10%。2024年全球半导体市场空间突破6000亿美元，中国占比超30%。未来三年，低轨卫星通信芯片、车规级功率器件及第三代半导体材料将成为核心增长点，预计2025年卫星通信芯片市场规模达120亿元，年复合增长率25%。

电科芯片在卫星通信基带芯片领域具备先发优势，其高低轨一体化芯片已通过星网集团验证并进入量产阶段，2025年在军用通信芯片市场份额约12%，民用卫星终端芯片市场占有率约5%。

公司从1995年上市以来，累计分红仅2.94亿元，但从市场上融资28.50亿元，且在2000年以后再也不分红。

近6年公司净利润持续增长，2023年净利润2.34亿元，较上期有所增长，主要是由于减值损失的大幅下降。

2019-2022年公司主营利润持续增长，由于营收的下降，2023年主营利润2.09亿元，较去年同期有所下降。

总体来说，公司盈利能力良好，且在行业中也处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，电科芯片近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2024年10月11日，电科芯片的PE-TTM是68.80，而模拟芯片设计行业的PE-TTM是66.03，电科芯片高于模拟芯片设计行业的PE-TTM。