根据汇成股份2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收12.38亿元，同比大幅增长31.78%。扣非净利润1.68亿元，同比大幅增长33.30%。汇成股份2023年年度净利润1.96亿元，业绩同比小幅增长10.59%。本期经营活动产生的现金流净额为3.52亿元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为显示驱动芯片，其中集成电路封装测试为第一大收入来源。

2023年公司营收12.38亿元，与去年同期的9.40亿元相比，大幅增长了31.78%，主要是因为集成电路封装测试本期营收11.68亿元，去年同期为8.84亿元，同比大幅增长了32.12%。

2023年公司毛利率从去年同期的28.72%，同比小幅下降到了今年的26.45%，主要是因为集成电路封装测试本期毛利率27.17%，去年同期为30.18%，同比小幅下降9.97%。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的72.60%，相较于2022年的75.37%，基本保持平稳，公司对第一大客户存在一定的依赖，2023年第一大客户占总营收的比例高达31.73%，第二大客户占比19.57%。

本期净利润为1.96亿元，去年同期1.77亿元，同比小幅增长10.59%。

净利润同比小幅增长的原因是：

虽然（1）资产处置收益本期为335.06万元，去年同期为1,473.23万元，同比大幅下降；（2）信用减值损失本期损失639.70万元，去年同期收益338.79万元，同比大幅下降。

但是（1）主营业务利润本期为1.75亿元，去年同期为1.41亿元，同比增长；（2）投资收益本期为1,021.27万元，去年同期为266.47万元，同比大幅增长。

净利润从2018年年度到2019年年度呈现下降趋势，从-1.07亿元下降到-1.64亿元，而2019年年度到2023年年度呈现上升状态，从-1.64亿元增长到1.96亿元。

2023年年度主营业务利润为1.75亿元，去年同期为1.41亿元，同比增长24.42%。

虽然毛利率本期为26.45%，同比小幅下降了2.27%，不过营业总收入本期为12.38亿元，同比大幅增长31.78%，推动主营业务利润同比增长。

2023年汇成股份固定资产合计23.95亿元，占总资产的66.60%，同比去年的17.48亿元大幅增长了37.02%。

其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增9.27亿元，主要为在建工程转入的9.27亿元，占比100.00%。

在此之中：其他转入4.52亿元，12吋显示驱动芯片封测扩能项目转入2.66亿元，12吋先进制程新型显示驱动芯片封测扩能项目转入1.70亿元。

该项目本期投入4.76亿元，项目本期转入固定资产4.52亿元，期末账面余额6,427.57万元。

该项目项目预算为7.80亿元，本期投入2.32亿元，项目本期转入固定资产2.66亿元，已全部转为固定资产，目前项目工程进度已达100%，已基本完工。

该项目项目预算为10.00亿元，本期投入2.86亿元，项目本期转入固定资产1.70亿元，期末账面余额1.16亿元，项目工程进度为25.00%。

2023年企业存货周转率为4.10，在2022年到2023年汇成股份存货周转率从3.53提升到了4.10，存货周转天数从101天减少到了87天。2023年汇成股份存货余额合计2.37亿元，占总资产的6.82%，同比去年的2.06亿元大幅增长了15.22%。

从存货分类来看，原材料占存货的比例最大，达到61.70%，余额同比增长15.92%；其次，库存商品占比32.57%，余额同比增长6.11%。

2023年，汇成股份在建工程余额合计1.81亿元，较去年的7,797.22万元大幅增长。主要在建的重要工程是12吋先进制程新型显示驱动芯片封测扩能项目和其他。

在建工程本期转入固定资产的金额为9.27亿元，主要是其他、12吋显示驱动芯片封测扩能项目等。

在建工程本期新增投入金额为10.32亿元，其中追加投入其他和12吋显示驱动芯片封测扩能项目7.07亿元，新项目投入12吋先进制程新型显示驱动芯片封测扩能项目2.86亿元。

该项目于2022年3月15日发布建设公告。

本项目以发行人为实施主体，建设周期为18个月，是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，公司12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。

本项目总投资97,406.15万元，项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能，从而提高公司未来产品的市场占有率。

2023年，汇成股份的其他非流动资产合计2.84亿元，占总资产的7.91%，相较于年初的1.54亿元大幅增长84.52%。

主要原因是预付设备工程款增加9,760.16万元。

汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。

汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。

2023年公司员工人数为1439人，同比2022年1094人，增加345人，人数锐增31%。

其中，公司的生产人员人数上升了48.66%，从2022年的450人增加到2023年的669人，2023年生产人员整体占比较高，占员工总数的46.49%。

2022年-2023年，虽然企业员工数量在大幅增加，但是人均薪酬从15.03万元下降到了11.42万元。

近5年公司净利润持续增长，2023年净利润1.96亿元，较上期有所增长。

公司主营利润近5年持续增长，由于营收的大幅增长，2023年主营利润1.75亿元，较去年同期有所增长。

值得一提的是，2023年年报显示其他、12吋显示驱动芯片封测扩能项目等阶段性投产9.27亿元，有望提升后期利润。

总体来说，公司盈利能力优秀，且在行业中也处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，汇成股份近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2024年10月11日，汇成股份的PE-TTM是41.65，而集成电路封测行业的PE-TTM是52.14，汇成股份低于集成电路封测行业的PE-TTM。