根据神工股份2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收1.35亿元，同比大幅下降74.96%。扣非净利润-7,155.53万元，由盈转亏。神工股份2023年年度净利润-7,017.28万元，业绩由盈转亏。近十年净利润首次为负。

公司的主营业务为半导体硅材料及其制成品，主要产品包括大直径硅材料和16寸以下两项，其中大直径硅材料占比61.87%，16寸以下占比37.73%。

2023年公司营收1.35亿元，与去年同期的5.39亿元相比，大幅下降了74.96%，主要是因为(一)大直径硅材料本期营收8,354.66万元，去年同期为4.76亿元，同比大幅下降了82.45%。

2023年公司毛利率从去年同期的47.28%，同比大幅下降到了今年的0.09%，主要是因为(一)大直径硅材料本期毛利率50.12%，去年同期为57.87%，同比小幅下降13.39%。

产品毛利率方面，2020-2023年(一)大直径硅材料毛利率呈下降趋势，从2020年的67.92%，下降到2023年的50.12%，2023年(二)硅零部件毛利率为36.41%，同比大幅增加48.37%。

从地区营收情况上来看，本期公司国内外市场分布较为均衡。2023年国内销售7,345.04万元，同比大幅下降16.06%，同期海外销售5,599.34万元，同比大幅下降86.51%。2020-2023年，国内营收占比从11.87%大幅增长到56.74%，海外营收占比从88.13%大幅下降到43.26%，海外不仅市场销售额在大幅下降，而且毛利率也从67.85%大幅下降到15.80%。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的61.84%，此前2020-2022年，前五大客户集中度分别为94.39%、65.74%、61.84%，总体呈大幅下降趋势，其中第一大客户占比15.64%，第二大客户占比14.63%。

2023年年度，神工股份营业总收入为1.35亿元，去年同期为5.39亿元，同比大幅下降74.96%，净利润为-7,017.28万元，去年同期为1.58亿元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是：

虽然所得税费用本期收益2,070.16万元，去年同期支出1,954.67万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为-5,932.43万元，去年同期为1.80亿元，由盈转亏。

净利润从2019年年度到2021年年度呈现上升趋势，从7,694.98万元增长到2.21亿元，而2021年年度到2023年年度呈现下降状态，从2.21亿元下降到-7,017.28万元。

值得注意的是，今年净利润为近10年最低值。

2023年年度主营业务利润为-5,932.43万元，去年同期为1.80亿元，由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）营业总收入本期为1.35亿元，同比大幅下降74.96%；（2）毛利率本期为0.09%，同比大幅下降了47.19%。

神工股份2023年年度非主营业务利润为-3,155.01万元，去年同期为-222.81万元，亏损增大。

2023年公司营收1.35亿元，同比大幅下降74.96%，虽然营收在下降，但是财务费用却在增长。

本期研发费用为2,246.56万元，同比大幅下降42.95%。研发费用大幅下降的原因是：

（1）制造费用及其他本期为279.33万元，去年同期为1,360.63万元，同比大幅下降了79.47%。

（2）直接材料本期为1,171.41万元，去年同期为1,598.52万元，同比下降了26.72%。

本期财务费用为-720.14万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了37.97%。整体来看：虽然汇兑损失本期为842.50万元，去年同期为2,196.42万元，同比大幅下降了61.64%，但是汇兑收益本期为388.97万元，去年同期为2,263.62万元，同比大幅下降了82.82%。

2023年神工股份固定资产合计5.12亿元，占总资产的26.49%，同比去年的4.04亿元增长了26.64%。

其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增1.60亿元，主要为在建工程转入的1.53亿元，占比95.96%。

在此之中：半导体大尺寸硅片项目转入1.16亿元。

该项目项目预算为7.75亿元，本期投入1.19亿元，项目本期转入固定资产1.16亿元，期末账面余额1.05亿元，项目工程进度为92.02%。

2023年，神工股份资产减值损失3,275.57万元，导致企业净利润从亏损3,741.71万元下降至亏损7,017.28万元，其中主要是存货跌价准备减值合计3,042.37万元。

其中，库存商品，原材料本期分别计提2,397.59万元，597.80万元。

目前，库存商品，原材料的账面价值仍分别为4,807.63万元，9,029.92万元，应注意后续的减值风险。

2023年企业存货周转率为0.73，在2021年到2023年神工股份存货周转率从2.08大幅下降到了0.73，存货周转天数从173天增加到了493天。2023年神工股份存货余额合计1.46亿元，占总资产的9.37%，同比去年的1.86亿元大幅下降了21.45%。

从存货分类来看，原材料占存货的比例最大，达到53.85%，余额同比减少19.20%；其次，库存商品占比40.98%，余额同比增长67.61%。

2023年，神工股份在建工程余额合计1.86亿元，较去年的1.73亿元小幅增长了7.54%。

该项目项目预算为7.75亿元，本期投入1.19亿元，本期转入固定资产1.16亿元，项目工程进度为92.02%。

神工股份属于半导体材料行业，专注大直径高纯度单晶硅材料的研发生产，产品主要应用于集成电路刻蚀环节。 近三年全球半导体材料市场规模年均增长约8%，2025年预计突破800亿美元。受益于5G、AI及物联网需求，国产替代加速推动国内行业年复合增速超15%，其中硅基材料占据主导地位。高温超导磁控生长技术突破填补国内高端制造空白，产业链整合加速，头部企业通过并购强化技术协同，行业集中度持续提升。

神工股份在刻蚀电极用大直径硅材料细分领域全球市场份额约13%-15%，核心产品纯度达11个9，可满足7nm先进制程需求，客户覆盖日韩美头部厂商，2024年前三季度营收同比增速79.65%，处于国产替代第一梯队。

2023年净利润亏损7,017.28万元，是8年来的首次亏损，近3年净利润持续下降。

2023年主营利润亏损5,932.43万元，且是近5年内首次亏损，主营利润近3年持续下降，由于营收和毛利率的同步大幅下降。

值得一提的是，2023年年报显示半导体大尺寸硅片项目等阶段性投产1.53亿元，有理由相信能有效提升日后的盈利空间。

总体来说，公司不仅盈利能力堪忧，而且在行业中也属于落后地位。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，近期神工股份PE-TTM为负，参考价值不大。