根据兴森科技2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收53.60亿元，同比基本持平。扣非净利润4,776.35万元，同比大幅下降87.92%。兴森科技2023年年度净利润1.24亿元，业绩同比大幅下降74.53%。

公司的主要业务为PCB，占比高达76.32%，主要产品包括PCB印制电路板和IC封装基板两项，其中PCB印制电路板占比76.32%，IC封装基板占比15.32%。

2023年公司毛利率从去年同期的28.66%，同比下降到了今年的23.32%。

毛利率下降的原因是：

（1）IC封装基板本期毛利率-11.83%，去年同期为14.75%，同比大幅下降180.2%。

（2）半导体测试板本期毛利率17.95%，去年同期为21.0%，同比小幅下降14.52%，主要原因是一方面是制造费用成本在大幅增长，另一方面直接材料成本在小幅增长。

产品毛利率方面，2021-2023年PCB印制电路板毛利率呈小幅下降趋势，从2021年的33.13%，小幅下降到2023年的28.72%，2021-2023年IC封装基板毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的26.35%，大幅下降到2023年的-11.83%。

从2021年至今，公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体持续下滑，从2021年的20.14%下降至2023年的14.41%。

2023年年度，兴森科技营业总收入为53.60亿元，去年同期为53.54亿元，同比基本持平，净利润为1.24亿元，去年同期为4.87亿元，同比大幅下降74.53%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然所得税费用本期收益9,080.59万元，去年同期支出1,414.56万元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为-5,180.39万元，去年同期为3.52亿元，由盈转亏。

净利润从2017年年度到2021年年度呈现上升趋势，从1.92亿元增长到6.13亿元，而2021年年度到2023年年度呈现下降状态，从6.13亿元下降到1.24亿元。

值得注意的是，今年净利润为近10年最低值。

2023年年度主营业务利润为-5,180.39万元，去年同期为3.52亿元，由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）研发费用本期为4.92亿元，同比增长28.40%；（2）毛利率本期为23.32%，同比下降了5.34%。

兴森科技2023年年度非主营业务利润为8,506.74万元，去年同期为1.49亿元，同比大幅下降。

本期研发费用为4.92亿元，同比增长28.4%。研发费用增长的原因是：

（1）人员费用本期为2.38亿元，去年同期为1.71亿元，同比大幅增长了39.83%。

（2）直接投入本期为2.16亿元，去年同期为1.94亿元，同比小幅增长了10.95%。

2023年年度，兴森科技净现金流为9.07亿元，去年同期为-7,789.74万元，由负转正。

净现金流由负转正原因是：

兴森科技2023年的归母净利润的收益依赖于非经常性损益，本期归母净利润为2.11亿元，非经常性损益为1.63亿元。

本期非经常性损益项目概览表：

本期非流动资产处置损益主要是处置子公司的股权，具体信息如下表:

本期以3.51亿元出售HarborElectronics,Inc.100.00%，获得收益1.45亿元，此时已完全出售该子公司股权。

在2023年报告期末，兴森科技用于金融投资的资产为8.11亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为-340.83万元。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产公允价值变动收益和深圳市路维光电股份有限公司。

企业的金融投资资产持续大幅上升，由2019年的4,152万元大幅上升至2023年的8.11亿元，变化率为18.52倍，而企业的金融投资收益持续大幅下滑，由2021年的827.53万元大幅下滑至2023年的-340.83万元，变化率为-141.19%。

在2023年报告期末，兴森科技用于对外股权投资的资产为3.48亿元，对外股权投资所产生的收益为1.49亿元，占净利润1.24亿元的120.32%。

从近几年来看，企业的对外股权投资资产持续小幅上升，由2021年的2.85亿元小幅上升至2023年的3.48亿元，增长率为22.32%。且企业的对外股权投资收益持续大幅上升，由2021年的-125.82万元大幅上升至2023年的1.49亿元，增长率为11964.54%。

2023年，企业应收账款合计18.43亿元，占总资产的12.34%，相较于去年同期的15.81亿元增长了16.56%。

2023年，企业信用减值损失5,881.54万元，导致企业净利润从盈利1.83亿元下降至盈利1.24亿元，其中应收账款坏账损失为信用减值的主要构成因素，合计4,121.78万元。

企业应收账款坏账损失中全部为组合计提，合计4,121.78万元。在组合计提中，主要为新计提的坏账准备4,121.78万元。

本期，企业应收账款周转率为3.15。在2019年到2023年，企业应收账款周转率从3.79下降到了3.15，平均回款时间从94天增加到了114天，回款周期增长，企业的回款能力有所下降。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年，三年以上应收账款占比分别为84.52%，14.24%和1.24%。

2023年，兴森科技在建工程余额合计16.44亿元。

该项目于2022年2月9日发布建设公告。

4、项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

应对措施：公司现有工厂已具备较完善的精细线路产品技术能力和质量能力平台，FCBGA封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司将凭借在封装基板的技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累的丰富经验和先发优势，尽快实现项目规模化产出，抢占市场先机。同时，公司将充分关注宏观环境、行业和市场的变化，不断适应新的发展要求，并通过提升内部管理水平、积极开拓市场、不断提高产品市场差异化与竞争能力等方式应对市场风险。

5、产能及产值：项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1,000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1,000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2,000万颗/月，满产产值为56亿元。