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分析报告

晶方科技(603005)2023年年报解读:芯片封装及测试收入的下降导致公司营收的下降,净利润近3年整体呈现下降趋势

苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年上市。公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。

根据晶方科技2023年年度财报披露,2023年年度,公司实现营收9.13亿元,同比下降17.43%。扣非净利润1.16亿元,同比大幅下降43.28%。晶方科技2023年年度净利润1.56亿元,业绩同比大幅下降33.23%。

PART 1
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芯片封装及测试收入的下降导致公司营收的下降

1、主营业务构成

公司的主营业务为电子元器件,主要产品包括芯片封装及测试和光学器件两项,其中芯片封装及测试占比67.00%,光学器件占比32.40%。

分行业 营业收入 占比 毛利率
电子元器件 9.13亿元 99.91% 38.12%
其他业务 78.31万元 0.09% 76.25%
分产品 营业收入 占比 毛利率
芯片封装及测试 6.12亿元 67.0% 35.77%
光学器件 2.96亿元 32.4% 42.99%
设计收入 464.14万元 0.51% 37.98%
其他业务 78.31万元 0.09% -
分地区 营业收入 占比 毛利率
外销 6.63亿元 72.58% 45.05%
内销 2.50亿元 27.34% 19.71%
其他业务 78.31万元 0.08% -

2、芯片封装及测试收入的下降导致公司营收的下降

2023年公司营收9.13亿元,与去年同期的11.06亿元相比,下降了17.43%,主要是因为芯片封装及测试本期营收6.12亿元,去年同期为8.57亿元,同比下降了28.6%。

近两年产品营收变化


名称 2023年报营收 2022年报营收 同比增减
芯片封装及测试 6.12亿元 8.57亿元 -28.6%
光学器件 2.96亿元 2.39亿元 23.59%
设计收入 464.14万元 745.23万元 -37.72%
其他 78.31万元 214.99万元 -63.58%
合计 9.13亿元 11.06亿元 -17.43%

3、芯片封装及测试毛利率的下降导致公司毛利率的小幅下降

2023年公司毛利率从去年同期的44.15%,同比小幅下降到了今年的38.15%,主要是因为芯片封装及测试本期毛利率35.77%,去年同期为45.74%,同比下降21.8%。

4、国内销售下降率大幅高于海外

从地区营收情况上来看,本期公司营销渠道主要集中在海外地区。2021-2023年公司国内销售大幅下降,2021年国内销售6.62亿元,2022年下降46.07%,2023年下降30.11%,同期2021年海外销售7.39亿元,2022年增长1.01%,2023年下降11.23%,国内销售下降率大幅高过海外市场下降率。2020-2023年,国内营收占比从49.08%大幅下降到27.36%,海外营收占比从50.92%大幅增长到72.64%,海外不仅市场销售额在下降,而且毛利率也从51.71%下降到45.05%。

PART 2
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净利润近3年整体呈现下降趋势

1、净利润同比大幅下降33.23%

本期净利润为1.56亿元,去年同期2.34亿元,同比大幅下降33.23%。

净利润同比大幅下降的原因是:

虽然资产减值损失本期损失1,416.73万元,去年同期损失5,329.20万元,同比大幅增长;

但是(1)主营业务利润本期为1.69亿元,去年同期为2.70亿元,同比大幅下降;(2)投资收益本期为-2,912.72万元,去年同期为-156.01万元,亏损增大。

净利润从2016年年度到2021年年度呈现上升趋势,从5,275.33万元增长到5.79亿元,而2021年年度到2023年年度呈现下降状态,从5.79亿元下降到1.56亿元。

2、主营业务利润同比大幅下降37.54%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 9.13亿元 11.06亿元 -17.43%
营业成本 5.65亿元 6.18亿元 -8.56%
销售费用 843.01万元 789.58万元 6.77%
管理费用 7,327.79万元 6,770.66万元 8.23%
财务费用 -4,750.34万元 -6,204.48万元 23.44%
研发费用 1.36亿元 1.93亿元 -29.67%
所得税费用 484.97万元 797.20万元 -39.17%

2023年年度主营业务利润为1.69亿元,去年同期为2.70亿元,同比大幅下降37.54%。

虽然研发费用本期为1.36亿元,同比下降29.67%,不过(1)营业总收入本期为9.13亿元,同比下降17.43%;(2)毛利率本期为38.15%,同比小幅下降了6.00%,导致主营业务利润同比大幅下降。

3、财务收益下降

2023年公司营收9.13亿元,同比下降17.43%,不仅营收在下降,而且财务收益也在下降。

本期财务费用为-4,750.34万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期下降了23.44%。值得一提的是,本期财务收益占净利润的比重高达30.46%。整体来看:虽然汇兑净损失本期为368.80万元,去年同期为1,281.02万元,同比大幅下降了71.21%,但是利息支出本期为1,025.43万元,去年同期为203.71万元,同比大幅增长了近4倍。

财务费用主要构成表


项目 本期发生额 上期发生额
利息收入 -5,412.84万元 -5,133.66万元
利息支出 1,025.43万元 203.71万元
汇兑净损失 368.80万元 1,281.02万元
其他 -731.73万元 -2,555.55万元
合计 -4,750.34万元 -6,204.48万元

4、净现金流同比大幅下降3.61倍

2023年年度,晶方科技净现金流为-10.86亿元,去年同期为-2.35亿元,较去年同期大幅下降3.61倍。

净现金流同比大幅下降的原因是:

虽然收回投资收到的现金本期为19.10亿元,同比大幅增长72.07%;

但是投资支付的现金本期为32.70亿元,同比大幅增长96.39%。

PART 3
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政府补助增加了归母净利润的收益

晶方科技2023年的归母净利润的重要来源是非经常性损益3,415.04万元,占归母净利润的22.75%。

本期非经常性损益项目概览表:

2023年的非经常性损益


项目 金额
政府补助 4,005.82万元
其他 -590.78万元
合计 3,415.04万元

政府补助

(1)本期计入利润的政府补助金额4,005.82万元,具体来源如下表所示:

计入利润的政府补助的主要构成


项目名称 金额
往期留存政府补助计入当期利润(注1) 3,629.05万元
其他 376.77万元
小计 4,005.82万元

往期留存政府补助剩余金额为9,222.89万元,其中3,629.05万元计入当期利润中,主要明细如下表所示:

注1.留存收益转入当期收益的主要构成


项目名称 金额
极大规模集成电路制造设备及成套工艺项目专项补助 2,761.39万元
12寸异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装专项补助 236.87万元

(2)本期共收到政府补助2,279.97万元,主要分布如下表所示:

本期收到的政府补助分配情况


补助项目 补助金额
本期政府补助留存计入后期利润(注2) 1,903.20万元
其他 376.77万元
小计 2,279.97万元

计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示:

注2.本期收到的政府补助计入留存收益的政府补助明细


补助项目 补助金额
MEMS晶圆级封装及集成技术 1,076.00万元
新型研发机构新建和国际研发机构建设项目及经费 426.00万元
国家级进口设备贴息资金 368.14万元
晶圆级微型光学器件产品生产技改项目 33.06万元

(3)本期政府补助余额还剩下7,497.04万元,作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示:

递延收益的主要构成


项目名称 金额
极大规模集成电路制造设备及成套工艺项目专项补助 2,576.99万元
12寸异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装专项补助 1,579.15万元
MEMS晶圆级封装及集成技术 913.10万元
2021年度苏州市工业企业有效投入奖励拨款 880.73万元
国家级进口设备贴息资金 737.95万元

扣非净利润趋势

PART 4
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对外股权投资收益逐年递减

在2023年报告期末,晶方科技用于对外股权投资的资产为3.27亿元,对外股权投资所产生的收益为-2,912.72万元。

对外股权投资构成表


项目 2023年末资产 2023年末收益
VisICTechnologiesLtd. 1.69亿元 -1,566.94万元
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙) 1.54亿元 -1,404.99万元
其他 435.9万元 59.22万元
合计 3.27亿元 -2,912.72万元

1、VisICTechnologiesLtd.

VisICTechnologiesLtd.业务性质为研发半导体技术。

同比上期看起来,投资亏损程度有所扩大。

历年投资数据


VisICTechnologiesLtd. 持有股权(%)直接 持有股权(%)间接 追加投资 投资损益 期末余额
2023年 - - 0元 -1,566.94万元 1.69亿元
2022年 18.06 16.04 1.9亿元 -163.16万元 1.88亿元

2、苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)

苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业业务性质为投资管理。

从下表可以明显的看出,苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)带来的收益处于年年下降的情况。同比上期看起来,投资亏损程度有所扩大。

历年投资数据


苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业 持有股权(%)直接 持有股权(%)间接 追加投资 投资损益 期末余额
2023年 - - 0元 -1,404.99万元 1.54亿元
2022年 23.92 24.24 8,037万元 -145.61万元 1.7亿元
2021年 - - 0元 0元 0元

3、对外股权投资收益逐年递减

从近几年来看,企业的对外股权投资收益持续大幅下滑,由2021年的4,100.66万元大幅下滑至2023年的-2,912.72万元,增长率为-171.03%。

长期趋势表格


年份 投资收益
2021年 4,100.66万元
2022年 -218.92万元
2023年 -2,912.72万元

新增较大投入项目

半导体科创产业生态园

该项目项目预算为0.00万元,本期投入1.46亿元,项目工程进度为74%。

基本信息


项目预算 期末余额 当期投入 累计投入金额 当期转入固定资产金额 项目进度
0.00万元 1.85亿元 1.46亿元 0.00万元 74%

PART 5
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