晶方科技(603005)2023年年报解读:芯片封装及测试收入的下降导致公司营收的下降,净利润近3年整体呈现下降趋势
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年上市。公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。
根据晶方科技2023年年度财报披露,2023年年度,公司实现营收9.13亿元,同比下降17.43%。扣非净利润1.16亿元,同比大幅下降43.28%。晶方科技2023年年度净利润1.56亿元,业绩同比大幅下降33.23%。
芯片封装及测试收入的下降导致公司营收的下降
1、主营业务构成
公司的主营业务为电子元器件,主要产品包括芯片封装及测试和光学器件两项,其中芯片封装及测试占比67.00%,光学器件占比32.40%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
电子元器件 | 9.13亿元 | 99.91% | 38.12% |
其他业务 | 78.31万元 | 0.09% | 76.25% |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
芯片封装及测试 | 6.12亿元 | 67.0% | 35.77% |
光学器件 | 2.96亿元 | 32.4% | 42.99% |
设计收入 | 464.14万元 | 0.51% | 37.98% |
其他业务 | 78.31万元 | 0.09% | - |
分地区 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
外销 | 6.63亿元 | 72.58% | 45.05% |
内销 | 2.50亿元 | 27.34% | 19.71% |
其他业务 | 78.31万元 | 0.08% | - |
2、芯片封装及测试收入的下降导致公司营收的下降
2023年公司营收9.13亿元,与去年同期的11.06亿元相比,下降了17.43%,主要是因为芯片封装及测试本期营收6.12亿元,去年同期为8.57亿元,同比下降了28.6%。
近两年产品营收变化
名称 | 2023年报营收 | 2022年报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
芯片封装及测试 | 6.12亿元 | 8.57亿元 | -28.6% |
光学器件 | 2.96亿元 | 2.39亿元 | 23.59% |
设计收入 | 464.14万元 | 745.23万元 | -37.72% |
其他 | 78.31万元 | 214.99万元 | -63.58% |
合计 | 9.13亿元 | 11.06亿元 | -17.43% |
3、芯片封装及测试毛利率的下降导致公司毛利率的小幅下降
2023年公司毛利率从去年同期的44.15%,同比小幅下降到了今年的38.15%,主要是因为芯片封装及测试本期毛利率35.77%,去年同期为45.74%,同比下降21.8%。
4、国内销售下降率大幅高于海外
从地区营收情况上来看,本期公司营销渠道主要集中在海外地区。2021-2023年公司国内销售大幅下降,2021年国内销售6.62亿元,2022年下降46.07%,2023年下降30.11%,同期2021年海外销售7.39亿元,2022年增长1.01%,2023年下降11.23%,国内销售下降率大幅高过海外市场下降率。2020-2023年,国内营收占比从49.08%大幅下降到27.36%,海外营收占比从50.92%大幅增长到72.64%,海外不仅市场销售额在下降,而且毛利率也从51.71%下降到45.05%。
净利润近3年整体呈现下降趋势
1、净利润同比大幅下降33.23%
本期净利润为1.56亿元,去年同期2.34亿元,同比大幅下降33.23%。
净利润同比大幅下降的原因是:
虽然资产减值损失本期损失1,416.73万元,去年同期损失5,329.20万元,同比大幅增长;
但是(1)主营业务利润本期为1.69亿元,去年同期为2.70亿元,同比大幅下降;(2)投资收益本期为-2,912.72万元,去年同期为-156.01万元,亏损增大。
净利润从2016年年度到2021年年度呈现上升趋势,从5,275.33万元增长到5.79亿元,而2021年年度到2023年年度呈现下降状态,从5.79亿元下降到1.56亿元。
2、主营业务利润同比大幅下降37.54%
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 9.13亿元 | 11.06亿元 | -17.43% |
营业成本 | 5.65亿元 | 6.18亿元 | -8.56% |
销售费用 | 843.01万元 | 789.58万元 | 6.77% |
管理费用 | 7,327.79万元 | 6,770.66万元 | 8.23% |
财务费用 | -4,750.34万元 | -6,204.48万元 | 23.44% |
研发费用 | 1.36亿元 | 1.93亿元 | -29.67% |
所得税费用 | 484.97万元 | 797.20万元 | -39.17% |
2023年年度主营业务利润为1.69亿元,去年同期为2.70亿元,同比大幅下降37.54%。
虽然研发费用本期为1.36亿元,同比下降29.67%,不过(1)营业总收入本期为9.13亿元,同比下降17.43%;(2)毛利率本期为38.15%,同比小幅下降了6.00%,导致主营业务利润同比大幅下降。
3、财务收益下降
2023年公司营收9.13亿元,同比下降17.43%,不仅营收在下降,而且财务收益也在下降。
本期财务费用为-4,750.34万元,表示有财务收益,同时这种收益较上期下降了23.44%。值得一提的是,本期财务收益占净利润的比重高达30.46%。整体来看:虽然汇兑净损失本期为368.80万元,去年同期为1,281.02万元,同比大幅下降了71.21%,但是利息支出本期为1,025.43万元,去年同期为203.71万元,同比大幅增长了近4倍。
财务费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
利息收入 | -5,412.84万元 | -5,133.66万元 |
利息支出 | 1,025.43万元 | 203.71万元 |
汇兑净损失 | 368.80万元 | 1,281.02万元 |
其他 | -731.73万元 | -2,555.55万元 |
合计 | -4,750.34万元 | -6,204.48万元 |
4、净现金流同比大幅下降3.61倍
2023年年度,晶方科技净现金流为-10.86亿元,去年同期为-2.35亿元,较去年同期大幅下降3.61倍。
净现金流同比大幅下降的原因是:
虽然收回投资收到的现金本期为19.10亿元,同比大幅增长72.07%;
但是投资支付的现金本期为32.70亿元,同比大幅增长96.39%。
政府补助增加了归母净利润的收益
晶方科技2023年的归母净利润的重要来源是非经常性损益3,415.04万元,占归母净利润的22.75%。
本期非经常性损益项目概览表:
2023年的非经常性损益
项目 | 金额 |
---|---|
政府补助 | 4,005.82万元 |
其他 | -590.78万元 |
合计 | 3,415.04万元 |
政府补助
(1)本期计入利润的政府补助金额4,005.82万元,具体来源如下表所示:
计入利润的政府补助的主要构成
项目名称 | 金额 |
---|---|
往期留存政府补助计入当期利润(注1) | 3,629.05万元 |
其他 | 376.77万元 |
小计 | 4,005.82万元 |
往期留存政府补助剩余金额为9,222.89万元,其中3,629.05万元计入当期利润中,主要明细如下表所示:
注1.留存收益转入当期收益的主要构成
项目名称 | 金额 |
---|---|
极大规模集成电路制造设备及成套工艺项目专项补助 | 2,761.39万元 |
12寸异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装专项补助 | 236.87万元 |
(2)本期共收到政府补助2,279.97万元,主要分布如下表所示:
本期收到的政府补助分配情况
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
本期政府补助留存计入后期利润(注2) | 1,903.20万元 |
其他 | 376.77万元 |
小计 | 2,279.97万元 |
计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示:
注2.本期收到的政府补助计入留存收益的政府补助明细
补助项目 | 补助金额 |
---|---|
MEMS晶圆级封装及集成技术 | 1,076.00万元 |
新型研发机构新建和国际研发机构建设项目及经费 | 426.00万元 |
国家级进口设备贴息资金 | 368.14万元 |
晶圆级微型光学器件产品生产技改项目 | 33.06万元 |
(3)本期政府补助余额还剩下7,497.04万元,作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示:
递延收益的主要构成
项目名称 | 金额 |
---|---|
极大规模集成电路制造设备及成套工艺项目专项补助 | 2,576.99万元 |
12寸异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装专项补助 | 1,579.15万元 |
MEMS晶圆级封装及集成技术 | 913.10万元 |
2021年度苏州市工业企业有效投入奖励拨款 | 880.73万元 |
国家级进口设备贴息资金 | 737.95万元 |
扣非净利润趋势
对外股权投资收益逐年递减
在2023年报告期末,晶方科技用于对外股权投资的资产为3.27亿元,对外股权投资所产生的收益为-2,912.72万元。
对外股权投资构成表
项目 | 2023年末资产 | 2023年末收益 |
---|---|---|
VisICTechnologiesLtd. | 1.69亿元 | -1,566.94万元 |
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙) | 1.54亿元 | -1,404.99万元 |
其他 | 435.9万元 | 59.22万元 |
合计 | 3.27亿元 | -2,912.72万元 |
1、VisICTechnologiesLtd.
VisICTechnologiesLtd.业务性质为研发半导体技术。
同比上期看起来,投资亏损程度有所扩大。
历年投资数据
VisICTechnologiesLtd. | 持有股权(%)直接 | 持有股权(%)间接 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|---|---|
2023年 | - | - | 0元 | -1,566.94万元 | 1.69亿元 |
2022年 | 18.06 | 16.04 | 1.9亿元 | -163.16万元 | 1.88亿元 |
2、苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业业务性质为投资管理。
从下表可以明显的看出,苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)带来的收益处于年年下降的情况。同比上期看起来,投资亏损程度有所扩大。
历年投资数据
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业 | 持有股权(%)直接 | 持有股权(%)间接 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|---|---|
2023年 | - | - | 0元 | -1,404.99万元 | 1.54亿元 |
2022年 | 23.92 | 24.24 | 8,037万元 | -145.61万元 | 1.7亿元 |
2021年 | - | - | 0元 | 0元 | 0元 |
3、对外股权投资收益逐年递减
从近几年来看,企业的对外股权投资收益持续大幅下滑,由2021年的4,100.66万元大幅下滑至2023年的-2,912.72万元,增长率为-171.03%。
长期趋势表格
年份 | 投资收益 |
---|---|
2021年 | 4,100.66万元 |
2022年 | -218.92万元 |
2023年 | -2,912.72万元 |
新增较大投入项目
半导体科创产业生态园
该项目项目预算为0.00万元,本期投入1.46亿元,项目工程进度为74%。
基本信息
项目预算 | 期末余额 | 当期投入 | 累计投入金额 | 当期转入固定资产金额 | 项目进度 |
---|---|---|---|---|---|
0.00万元 | 1.85亿元 | 1.46亿元 | 0.00万元 | 74% |
商誉金额较高
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