根据晶方科技2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收9.13亿元，同比下降17.43%。扣非净利润1.16亿元，同比大幅下降43.28%。晶方科技2023年年度净利润1.56亿元，业绩同比大幅下降33.23%。

公司的主营业务为电子元器件，主要产品包括芯片封装及测试和光学器件两项，其中芯片封装及测试占比67.00%，光学器件占比32.40%。

2023年公司营收9.13亿元，与去年同期的11.06亿元相比，下降了17.43%，主要是因为芯片封装及测试本期营收6.12亿元，去年同期为8.57亿元，同比下降了28.6%。

2023年公司毛利率从去年同期的44.15%，同比小幅下降到了今年的38.15%，主要是因为芯片封装及测试本期毛利率35.77%，去年同期为45.74%，同比下降21.8%。

从地区营收情况上来看，本期公司营销渠道主要集中在海外地区。2021-2023年公司国内销售大幅下降，2021年国内销售6.62亿元，2022年下降46.07%，2023年下降30.11%，同期2021年海外销售7.39亿元，2022年增长1.01%，2023年下降11.23%，国内销售下降率大幅高过海外市场下降率。2020-2023年，国内营收占比从49.08%大幅下降到27.36%，海外营收占比从50.92%大幅增长到72.64%，海外不仅市场销售额在下降，而且毛利率也从51.71%下降到45.05%。

本期净利润为1.56亿元，去年同期2.34亿元，同比大幅下降33.23%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然资产减值损失本期损失1,416.73万元，去年同期损失5,329.20万元，同比大幅增长；

但是（1）主营业务利润本期为1.69亿元，去年同期为2.70亿元，同比大幅下降；（2）投资收益本期为-2,912.72万元，去年同期为-156.01万元，亏损增大。

净利润从2016年年度到2021年年度呈现上升趋势，从5,275.33万元增长到5.79亿元，而2021年年度到2023年年度呈现下降状态，从5.79亿元下降到1.56亿元。

2023年年度主营业务利润为1.69亿元，去年同期为2.70亿元，同比大幅下降37.54%。

虽然研发费用本期为1.36亿元，同比下降29.67%，不过（1）营业总收入本期为9.13亿元，同比下降17.43%；（2）毛利率本期为38.15%，同比小幅下降了6.00%，导致主营业务利润同比大幅下降。

2023年公司营收9.13亿元，同比下降17.43%，不仅营收在下降，而且财务收益也在下降。

本期财务费用为-4,750.34万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期下降了23.44%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重高达30.46%。整体来看：虽然汇兑净损失本期为368.80万元，去年同期为1,281.02万元，同比大幅下降了71.21%，但是利息支出本期为1,025.43万元，去年同期为203.71万元，同比大幅增长了近4倍。

2023年年度，晶方科技净现金流为-10.86亿元，去年同期为-2.35亿元，较去年同期大幅下降3.61倍。

净现金流同比大幅下降的原因是：

虽然收回投资收到的现金本期为19.10亿元，同比大幅增长72.07%；

但是投资支付的现金本期为32.70亿元，同比大幅增长96.39%。

晶方科技2023年的归母净利润的重要来源是非经常性损益3,415.04万元,占归母净利润的22.75%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期计入利润的政府补助金额4,005.82万元，具体来源如下表所示：

往期留存政府补助剩余金额为9,222.89万元，其中3,629.05万元计入当期利润中，主要明细如下表所示：

(2)本期共收到政府补助2,279.97万元，主要分布如下表所示：

计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下7,497.04万元，作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示：

在2023年报告期末，晶方科技用于对外股权投资的资产为3.27亿元，对外股权投资所产生的收益为-2,912.72万元。

VisICTechnologiesLtd.业务性质为研发半导体技术。

同比上期看起来，投资亏损程度有所扩大。

苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业业务性质为投资管理。

从下表可以明显的看出，苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）带来的收益处于年年下降的情况。同比上期看起来，投资亏损程度有所扩大。

从近几年来看，企业的对外股权投资收益持续大幅下滑，由2021年的4,100.66万元大幅下滑至2023年的-2,912.72万元，增长率为-171.03%。

该项目项目预算为0.00万元，本期投入1.46亿元，项目工程进度为74%。

在2023年年报告期末，晶方科技形成的商誉为2.84亿元，占净资产的6.88%，商誉计提减值为49.17万元，占净利润1.56亿元的0.32%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司。

苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司的历史业绩数据如下表所示：

苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)及其子公司由于业绩没达到预期，分别在2021年末减值30.56万元、2022年末减值50.59万元、2022年中减值26.19万元、2023年中减值37.41万元，具体情况如下所示：

晶方科技属于半导体封装测试行业，专注于图像传感器（CIS）封装领域。 半导体封装测试行业近三年受益于消费电子、汽车电子及AIoT需求增长，2025年全球市场规模预计突破800亿美元。技术迭代推动先进封装渗透率提升至40%，汽车CIS、3D传感等新兴应用成为核心增量，未来五年复合增速超12%，市场空间向智能化、集成化方向拓展。

晶方科技是全球第二大CIS封测厂商，国内市场份额超35%，在汽车电子及高端消费电子领域占据技术领先地位，其TSV封装技术全球市占率约20%。

从2021年至今，公司员工人数整体持续下滑，从2021年的1125人下降至2023年的861人。

本期企业员工构成情况如下：销售人员18人，生产人员469人，技术人员270人。

2022年-2023年，虽然企业员工数量在减少，但是人均薪酬从20.09万元上涨到了22.71万元。

近3年公司净利润持续下降，2023年净利润1.56亿元，较上期大幅下降。

公司主营利润近3年持续下降，由于营收和毛利率的同步下降，2023年主营利润1.69亿元，较去年同期大幅下降。

总体来说，公司盈利能力一般，在行业中处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，晶方科技近期的市盈率在历史上处在中等的水平。

在2024年10月11日，晶方科技的PE-TTM是76.85，而集成电路封测行业的PE-TTM是52.14，晶方科技高于集成电路封测行业的PE-TTM。