根据沪硅产业2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收31.90亿元，同比小幅下降11.39%。扣非净利润-1.66亿元，由盈转亏。沪硅产业2023年年度净利润1.61亿元，业绩同比大幅下降53.36%。

公司的主营业务为半导体硅片，主要产品包括200mm及以下尺寸半导体硅片和300mm半导体硅片两项，其中200mm及以下尺寸半导体硅片占比45.50%，300mm半导体硅片占比43.21%。

2023年公司营收31.90亿元，与去年同期的36.00亿元相比，小幅下降了11.39%。

营收小幅下降的主要原因是：

（1）200mm及以下尺寸半导体硅片本期营收14.52亿元，去年同期为16.61亿元，同比小幅下降了12.62%。

（2）受托加工服务本期营收2.78亿元，去年同期为3.79亿元，同比下降了26.57%。

（3）300mm半导体硅片本期营收13.79亿元，去年同期为14.75亿元，同比小幅下降了6.55%。

2023年公司毛利率从去年同期的22.72%，同比下降到了今年的16.46%。

毛利率下降的原因是：

（1）200mm及以下尺寸半导体硅片本期毛利率17.23%，去年同期为26.45%，同比大幅下降34.86%，主要是由于制造费用成本有所增长。

（2）受托加工服务本期毛利率31.93%，去年同期为38.6%，同比下降17.28%。

目前公司下游客户集中度较高，前五大客户占总营收的34.88%，相较于2022年的37.55%，基本保持平稳，其中第一大客户占比11.38%。

2023年年度，沪硅产业营业总收入为31.90亿元，去年同期为36.00亿元，同比小幅下降11.39%，净利润为1.61亿元，去年同期为3.45亿元，同比大幅下降53.36%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然公允价值变动收益本期为1.43亿元，去年同期为-5,558.21万元，扭亏为盈；

但是（1）主营业务利润本期为-6,929.07万元，去年同期为2.47亿元，由盈转亏；（2）投资收益本期为941.52万元，去年同期为1.01亿元，同比大幅下降。

净利润从2019年年度到2022年年度呈现上升趋势，从-1.01亿元增长到3.45亿元，而2022年年度到2023年年度呈现下降状态，从3.45亿元下降到1.61亿元。

2023年年度主营业务利润为-6,929.07万元，去年同期为2.47亿元，由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于（1）营业总收入本期为31.90亿元，同比小幅下降11.39%；（2）毛利率本期为16.46%，同比下降了6.26%。

沪硅产业2023年年度非主营业务利润为2.47亿元，去年同期为1.57亿元，同比大幅增长。

2023年公司营收31.90亿元，同比小幅下降11.39%，虽然营收在下降，但是销售费用却在增长。

本期销售费用为7,981.36万元，同比增长15.7%。销售费用增长的原因是：

（1）其他本期为822.18万元，去年同期为33.25万元，同比大幅增长了近24倍。

（2）差旅费本期为486.31万元，去年同期为296.01万元，同比大幅增长了64.29%。

（3）销售佣金本期为1,023.17万元，去年同期为882.63万元，同比增长了15.92%。

2023年沪硅产业固定资产合计70.38亿元，占总资产的24.24%，同比去年的55.32亿元增长了27.24%。

其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增21.87亿元，主要为在建工程转入的19.52亿元，占比89.28%。

沪硅产业2023年的归母净利润的收益依赖于非经常性损益，本期归母净利润为1.87亿元，非经常性损益为3.52亿元。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期计入利润的政府补助金额1.95亿元，具体来源如下表所示：

往期留存政府补助剩余金额为14.92亿元，其中1.78亿元计入当期利润中，主要明细如下表所示：

(2)本期共收到政府补助1.33亿元，主要分布如下表所示：

计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下14.30亿元，作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示：

在2023年报告期末，沪硅产业用于金融投资的资产为41.14亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为1.43亿元，占净利润1.61亿元的89.11%。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产-交易性权益工具投资公允价值变动收益。

企业的金融投资资产持续下滑，由2021年的60.48亿元下滑至2023年的41.14亿元，变化率为-31.98%，而企业的金融投资收益相比去年同期增长了3.42亿元，变化率为615.33%。

2023年，沪硅产业资产减值损失9,002.15万元，导致企业净利润从盈利2.51亿元下降至盈利1.61亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计9,002.15万元。

其中，库存商品，在产品本期分别计提7,035.97万元，1,356.24万元。

目前，库存商品，在产品的账面价值仍分别为4.90亿元，1.98亿元，应注意后续的减值风险。

2023年企业存货周转率为2.30，在2022年到2023年沪硅产业存货周转率从3.77大幅下降到了2.30，存货周转天数从95天增加到了156天。2023年沪硅产业存货余额合计14.49亿元，占总资产的5.35%，同比去年的8.23亿元大幅增长了76.04%，涨幅接近一倍。

从存货分类来看，原材料占存货的比例最大，达到50.07%，余额同比增长62.23%；其次，库存商品占比36.32%，余额同比增长164.02%。

2023年，沪硅产业在建工程余额合计43.50亿元，较去年的20.78亿元大幅增长。主要在建的重要工程是集成电路用300mm高端硅片扩产项目和200mm半导体特色硅片扩产项目。

在建工程本期新增投入金额为37.77亿元，其中追加投入集成电路用300mm高端硅片扩产项目和200mm半导体特色硅片扩产项目36.24亿元。

该项目于2022年5月11日发布建设公告。

7、建设内容：本项目新增投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。其中，一期计划投资2.6亿欧元（折合人民币约19.8亿元），先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间，计划新增投资1.28亿欧元（折合人民币约9.7亿元），建成后形成总计313.2万片的200mm半导体抛光片产能。

本次投资是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司面向高端传感器、射频、功率应用的200mm半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。公司及Okmetic在现有市场体系和品牌影响力，也将有利于本次投资项目所涉及产品的市场推广和销售，持续提升公司业务规模和持续盈利能力。

该项目于2022年5月11日发布建设公告。

7、建设内容：本项目新增投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。其中，一期计划投资2.6亿欧元（折合人民币约19.8亿元），先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间，计划新增投资1.28亿欧元（折合人民币约9.7亿元），建成后形成总计313.2万片的200mm半导体抛光片产能。

本次投资是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司面向高端传感器、射频、功率应用的200mm半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。公司及Okmetic在现有市场体系和品牌影响力，也将有利于本次投资项目所涉及产品的市场推广和销售，持续提升公司业务规模和持续盈利能力。

在2023年年报告期末，沪硅产业形成的商誉为11.17亿元，占净资产的5.45%。

商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为OkmeticOy和新傲科技。

企业2021-2023年期末的营业收入增长率为7.39%，同时2023年商誉减值报告预测2024年期末营业收入增长率为0%，商誉减值风险低。

2019年，企业斥资11.81亿元的对价收购新傲科技89.19%的股份，但其89.19%股份所对应的可辨认净资产公允价值为7.99亿元，这笔收购所形成的溢价率为47.77%，形成了3.82亿元的商誉，占当年净资产的7.38%。

新傲科技的历史业绩数据如下表所示：

沪硅产业属于半导体硅片制造行业，专注于大尺寸（300mm及200mm）半导体硅片的研发、生产和销售。 近三年全球半导体硅片行业受人工智能、汽车电子及通信技术驱动，市场规模持续扩张。2024年全球半导体销售额突破6200亿美元，但上游硅片市场因高库存及下游复苏滞后，市场规模缩减5.6%，其中200mm硅片出货面积下降12.1%。未来随着晶圆厂产能扩张（2024年增6%、2025年增7%）及国产替代加速，行业将向大尺寸、高纯度硅片倾斜，预计2025年市场规模恢复增长。

沪硅产业为国内300mm半导体硅片规模化量产先行者，技术领先且客户覆盖全球头部晶圆厂。2024年其300mm硅片销量随产能提升显著增长，但受市场竞争加剧影响，产品单价承压下滑。目前公司300mm硅片国内市场占有率居首，但未披露具体数据。

最近8年内，公司扣非净利润长期处于亏损状态，2020-2022年扣非净利润持续增长，2023年扣非净利润同比去年由盈转亏。

公司主营利润近5年长期处于亏损状态，2020-2022年主营利润持续增长，由于营收和毛利率的同步下降，2023年主营利润亏损6,929.07万元，同比去年由盈转亏。

沪硅产业金融投资最近5年，收益平均占净利润186.57%，金融投资平均占总资产的27.48%，平均投资收益率为1.19%。2023年金融投资41.14亿元，占总资产14.17%，收益2.86亿元，占净利润318.25%。投资收益主要来源于交易性金融资产-交易性权益工具投资公允价值变动收益。

2023年扣非净利润亏损1.92亿元，由于非经常性损益贡献了3.52亿元，净利润盈利1.61亿元。

值得一提的是，2023年年报显示新增投入集成电路用300mm高端硅片扩产项目、200mm半导体特色硅片扩产项目，有可能为后期带来利润上的飞跃。

总体来说，公司不仅盈利能力不佳，而且在行业中也属于落后地位。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，近期沪硅产业PE-TTM为负，参考价值不大。