根据峰岹科技2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收4.11亿元，同比增长27.37%。扣非净利润1.18亿元，同比增长17.86%。峰岹科技2023年年度净利润1.75亿元，业绩同比增长23.13%。

公司的主营业务为集成电路，主要产品包括电机主控芯片MCU和电机驱动芯片HVIC两项，其中电机主控芯片MCU占比66.79%，电机驱动芯片HVIC占比16.14%。

2023年公司营收4.11亿元，与去年同期的3.23亿元相比，增长了27.37%。

营收增长的主要原因是：

（1）电机主控芯片MCU本期营收2.75亿元，去年同期为2.32亿元，同比增长了18.25%。

（2）电机主控芯片ASIC本期营收4,825.44万元，去年同期为1,969.66万元，同比大幅增长了144.99%。

（3）智能功率模块IPM本期营收1,692.92万元，去年同期为475.06万元，同比大幅增长了近3倍。

2023年公司毛利率从去年同期的57.42%，同比小幅下降到了今年的53.47%。

毛利率小幅下降的原因是：

（1）电机主控芯片MCU本期毛利率56.67%，去年同期为61.12%，同比小幅下降7.28%，主要原因是小计成本和晶圆成本均在大幅增长。公司对此的解释是：主要系销量增长影响。

（2）电机主控芯片ASIC本期毛利率52.44%，去年同期为60.57%，同比小幅下降13.42%，主要原因是小计成本和封装测试等委外加工成本均在大幅增长。公司对此的解释是：主要系销量增长影响。

在销售模式上，企业主要渠道为经销，占主营业务收入的94.02%。2023年经销营收3.85亿元，相较于去年增长30.05%，同期毛利率为53.17%，同比减少3.51个百分点。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的50.64%，相较于2022年的56.57%，已经小幅下降，其中第一大客户占比17.48%。

本期净利润为1.75亿元，去年同期1.42亿元，同比增长23.13%。

净利润同比增长的原因是：

虽然公允价值变动收益本期为-135.90万元，去年同期为642.45万元，由盈转亏；

但是（1）投资收益本期为4,223.13万元，去年同期为2,501.45万元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为1.06亿元，去年同期为9,468.12万元，同比小幅增长；（3）其他收益本期为2,443.26万元，去年同期为1,696.21万元，同比大幅增长。

净利润2018年年度到2023年年度呈现上升趋势，从1,338.59万元增长到1.75亿元。

2023年年度主营业务利润为1.06亿元，去年同期为9,468.12万元，同比小幅增长12.03%。

虽然毛利率本期为53.47%，同比小幅下降了3.95%，不过营业总收入本期为4.11亿元，同比增长27.37%，推动主营业务利润同比小幅增长。

峰岹科技2023年年度非主营业务利润为6,431.05万元，去年同期为4,846.32万元，同比大幅增长。

本期财务费用为-1,625.56万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅增长了60.2%。整体来看：虽然本期汇兑损失为34.70万元，去年同期汇兑收益为237.30万元；但是利息收入本期为1,720.37万元，去年同期为791.24万元，同比大幅增长了117.43%。

本期销售费用为1,839.63万元，同比大幅增长45.95%。销售费用大幅增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为1,411.50万元，去年同期为982.08万元，同比大幅增长了43.73%。

（2）交通差旅费本期为102.99万元，去年同期为54.98万元，同比大幅增长了87.33%。

峰岹科技2023年的归母净利润的重要来源是非经常性损益5,668.26万元,占归母净利润的32.42%。

本期非经常性损益项目概览表：

在2023年报告期末，峰岹科技用于金融投资的资产为15.32亿元，占总资产的61.42%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为4,087.23万元，占净利润1.75亿元的23.38%。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益。

2023年企业存货周转率为1.16，在2021年到2023年峰岹科技存货周转率从2.70大幅下降到了1.16，存货周转天数从133天增加到了310天。2023年峰岹科技存货余额合计1.73亿元，占总资产的7.07%，同比去年的1.56亿元小幅增长了10.74%。

从存货分类来看，原材料占存货的比例最大，达到50.58%；其次，委托加工物资占比28.35%，余额同比增长132.70%。

2023年，峰岹科技的无形资产合计2,969.24万元，占总资产的1.19%，相较于年初的301.68万元大幅增长884.24%。

其中，无形资产的增加主要是因为购置新增所导致的，企业无形资产新增2,965.94万元，主要为购置新增的2,964.85万元。在购置新增中，主要是土地使用权，合计2,189.79万元。

2023年，峰岹科技的其他流动资产合计9,426.30万元，占总资产的3.78%，相较于年初的5,745.33万元大幅增长64.07%。

主要原因是定期存款及未到期应收利息增加3,538.54万元。

峰岹科技属于半导体行业中的电机驱动控制芯片细分领域。 电机驱动控制芯片行业近三年受智能家电、工业自动化、新能源汽车等需求驱动，市场规模年复合增长率超15%，2024年全球市场规模突破80亿美元。未来趋势聚焦高集成度、低功耗及智能化方向，新能源汽车电控系统、机器人等新兴领域将推动行业持续扩容，预计2025年市场空间超100亿美元。

峰岹科技在国内BLDC电机驱动芯片领域占据技术领先地位，其三相ASIC芯片在电动工具市场占有率居前，2024年通过车规认证并进入小米汽车供应链，细分领域营收同比增长263%，但整体行业市占率未公开披露。

2023年公司员工人数为237人，同比2022年203人，增加34人，人数增16%。

本期企业员工构成情况如下：销售人员30人，技术人员175人。

2022年-2023年，虽然企业员工数量在增加，但是人均薪酬从43.03万元下降到了36.86万元。

2023年扣非净利润较上期有所增长。

由于营收的增长，2023年主营利润1.06亿元，较去年同期有所增长。

2023年扣非净利润1.18亿元，由于非经常性损益贡献了5,668.26万元，净利润盈利1.75亿元。

总体来说，公司不仅盈利能力良好，而且在行业中也属于领先地位。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，峰岹科技近期的市盈率在历史上处在较低的水平。

在2024年10月11日，峰岹科技的PE-TTM是57.56，而数字芯片设计行业的PE-TTM是84.31，峰岹科技低于数字芯片设计行业的PE-TTM。