根据颀中科技2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收16.29亿元，同比增长23.71%。扣非净利润3.40亿元，同比增长25.29%。颀中科技2023年年度净利润3.72亿元，业绩同比增长22.59%。本期经营活动产生的现金流净额为5.41亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

公司的主营业务为封装测试业，其中显示驱动芯片封测为第一大收入来源，占比89.77%。

2023年公司营收16.29亿元，与去年同期的13.17亿元相比，增长了23.71%，主要是因为显示驱动芯片封测本期营收14.63亿元，去年同期为11.67亿元，同比增长了25.29%。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的46.73%，其中第一大客户占比13.74%。

本期净利润为3.72亿元，去年同期3.03亿元，同比增长22.59%。

净利润同比增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出4,700.63万元，去年同期支出3,460.76万元，同比大幅下降；

但是（1）主营业务利润本期为3.75亿元，去年同期为3.13亿元，同比增长；（2）其他收益本期为4,744.08万元，去年同期为1,789.93万元，同比大幅增长。

净利润2019年年度到2023年年度呈现上升趋势，从4,183.19万元增长到3.72亿元。

2023年年度主营业务利润为3.75亿元，去年同期为3.13亿元，同比增长19.78%。

虽然毛利率本期为35.72%，同比小幅下降了3.69%，不过营业总收入本期为16.29亿元，同比增长23.71%，推动主营业务利润同比增长。

2023年公司营收16.29亿元，同比增长23.71%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。

本期财务费用为-2,215.11万元，去年同期为1,813.18万元，表示由上期的财务支出，变为本期的财务收益。重要原因在于：

（1）利息收入本期为4,142.71万元，去年同期为1,108.81万元，同比大幅增长了近3倍。

（2）利息支出本期为2,142.08万元，去年同期为4,208.26万元，同比大幅下降了49.1%。

本期管理费用为9,975.43万元，同比大幅增长38.71%。

管理费用大幅增长的原因是：

虽然中介机构费用本期为259.74万元，去年同期为601.07万元，同比大幅下降了56.79%；

但是（1）职工薪酬本期为5,915.76万元，去年同期为4,439.31万元，同比大幅增长了33.26%；（2）水电燃气费本期为512.45万元，去年同期为84.02万元，同比大幅增长了近5倍；（3）其他本期为558.13万元，去年同期为149.79万元，同比大幅增长了近3倍；（4）折旧与摊销本期为1,159.48万元，去年同期为843.86万元，同比大幅增长了37.4%。

2023年年度，颀中科技净现金流为14.88亿元，去年同期为7,937.04万元，同比大幅增长17.74倍。

净现金流同比大幅增长的原因是：

虽然取得借款收到的现金本期为1.75亿元，同比大幅下降73.11%；

但是（1）吸收投资所收到的现金本期为22.66亿元，同比增长22.66亿元；（2）投资支付的现金本期为10.72亿元，同比下降25.40%。

2023年颀中科技固定资产合计25.20亿元，占总资产的35.23%，同比去年的22.05亿元增长了14.30%。

其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增6.69亿元，主要为在建工程转入的5.99亿元，占比89.55%。

在此之中：颀中先进封装测试生产基地项目转入3.19亿元，在安装设备转入2.80亿元。

该项目项目预算为9.70亿元，本期投入4.47亿元，项目本期转入固定资产3.19亿元，期末账面余额2.75亿元，项目工程进度为61.24%。

该项目本期投入4.38亿元，项目本期转入固定资产2.80亿元，期末账面余额2.85亿元，当前项目完成情况为：不适用。

2023年企业存货周转率为2.72，在2022年到2023年颀中科技存货周转率从2.36提升到了2.72，存货周转天数从152天减少到了132天。2023年颀中科技存货余额合计4.08亿元，占总资产的5.83%，同比去年的3.62亿元小幅增长了12.85%。

从存货分类来看，原材料占存货的比例最大，达到56.37%，余额同比增长25.20%；其次，库存商品占比25.49%。

2023年，颀中科技在建工程余额合计5.65亿元，较去年的2.74亿元大幅增长。

其中，本期重要在建工程新增投入8.91亿元，这也是在建工程余额增加的主要原因。在此之中，颀中先进封装测试生产基地项目本期新增投入4.47亿元。

该项目本期投入4.38亿元，本期转入固定资产2.80亿元，当前项目完成情况为：不适用。

该项目项目预算为9.70亿元，本期投入4.47亿元，本期转入固定资产3.19亿元，项目工程进度为61.24%。

在2023年年报告期末，颀中科技形成的商誉为8.73亿元，占净资产的14.97%。

商誉占有一定比重。其中，商誉的主要构成为苏州颀中确认的商誉。

颀中科技属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片封测领域。 半导体封装测试行业近三年受益于显示面板、消费电子及车载显示需求增长，市场规模年均增速超8%，2024年全球市场空间突破500亿美元。未来，随着Mini/Micro LED、AR/VR等新兴技术渗透，先进封装技术（如Fan-out、3D封装）需求加速释放，预计2026年市场规模将达620亿美元，复合增长率维持7%以上。

颀中科技为全球显示驱动芯片封测领域头部企业，2024年全球市场占有率约12%-15%，位列国内前三，其12英寸晶圆封测产能规模居行业前列，核心客户涵盖京东方、天马微电子等头部面板厂商。

2023年净利润3.72亿元，较上期有所增长。

由于营收的增长，2023年主营利润3.75亿元，较去年同期有所增长。

值得一提的是，2023年年报显示颀中先进封装测试生产基地项目、在安装设备阶段性投产5.99亿元，预期会为后期盈利带来积极影响。

总体来说，公司不仅盈利能力优秀，而且在行业中也属于领先地位。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，颀中科技近期的市盈率在历史上处在很低的水平。

在2024年10月11日，颀中科技的PE-TTM是33.55，而集成电路封测行业的PE-TTM是52.14，颀中科技的PE-TTM相比集成电路封测行业的PE-TTM较低。