根据有研硅2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收9.60亿元，同比下降18.29%。扣非净利润1.65亿元，同比大幅下降47.28%。有研硅2023年年度净利润2.88亿元，业绩同比大幅下降32.85%。

公司的主营业务为集成电路用材料，主要产品包括半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料两项，其中半导体硅抛光片占比46.68%，刻蚀设备用硅材料占比40.54%。

2023年公司营收9.60亿元，与去年同期的11.75亿元相比，下降了18.29%。

营收下降的主要原因是：

（1）刻蚀设备用硅材料本期营收3.89亿元，去年同期为5.80亿元，同比大幅下降了32.88%。

（2）半导体硅抛光片本期营收4.48亿元，去年同期为4.94亿元，同比小幅下降了9.18%。

2023年公司毛利率从去年同期的38.15%，同比小幅下降到了今年的34.36%，主要是因为半导体硅抛光片本期毛利率23.79%，去年同期为28.52%，同比下降16.58%。

从地区营收情况上来看，本期公司国内外市场分布较为均衡。2023年国内销售4.40亿元，同比下降6.26%，同期海外销售4.26亿元，同比大幅下降34.53%。2022-2023年，国内营收占比从41.93%增长到50.83%，海外营收占比从58.07%下降到49.17%，海外虽然市场销售额在大幅下降，但是毛利率却从44.42%增长到50.07%。

在销售模式上，企业主要渠道为直销，占主营业务收入的61.95%。2023年直销营收5.36亿元，相较于去年下降11.50%，同期毛利率为29.27%，同比减少7.54个百分点。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的63.21%，相较于2022年的65.40%，基本保持平稳，公司对第一大客户存在一定的依赖，2023年第一大客户占总营收的比例高达20.02%，第二大客户占比14.97%。

本期净利润为2.88亿元，去年同期4.29亿元，同比大幅下降32.85%。

净利润同比大幅下降的原因是（1）主营业务利润本期为2.24亿元，去年同期为3.81亿元，同比大幅下降；（2）所得税费用本期支出3,615.27万元，去年同期收益0.00元，。

净利润从2020年年度到2022年年度呈现上升趋势，从1.14亿元增长到4.29亿元，而2022年年度到2023年年度呈现下降状态，从4.29亿元下降到2.88亿元。

2023年年度主营业务利润为2.24亿元，去年同期为3.81亿元，同比大幅下降41.12%。

主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为9.60亿元，同比下降18.29%；（2）毛利率本期为34.36%，同比小幅下降了3.79%。

有研硅2023年年度非主营业务利润为1.00亿元，去年同期为4,854.74万元，同比大幅增长。

2023年公司营收9.60亿元，同比下降18.29%，不仅营收在下降，而且财务收益也在下降。

本期财务费用为-3,172.00万元，表示有财务收益，同时这种收益较上期大幅下降了58.55%。值得一提的是，本期财务收益占净利润的比重达到11.0%。归因于汇兑净(收益)/损失本期为-595.48万元，去年同期为-5,773.79万元，同比大幅增长了89.69%。

有研硅2023年的归母净利润的重要来源是非经常性损益8,917.74万元,占归母净利润的35.08%。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为1.51亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为6,885.48元。

(2)本期共收到政府补助1.01亿元，主要分布如下表所示：

政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下2.27亿元，留存计入以后年度利润。

在2023年报告期末，有研硅用于金融投资的资产为13.82亿元，占总资产的27.4%。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为4,540.35万元。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

2022年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于处置交易性金融资产取得的投资收益和交易性金融资产公允价值变动收益。

从同期对比来看，企业的金融投资资产相比去年同期大幅上升了8.24亿元，变化率为147.5%。

在2023年报告期末，有研硅用于对外股权投资的资产为3.85亿元，对外股权投资所产生的收益为-1,228.29万元。

山东有研艾斯业务性质为半导体材料及其他新材料的研发、生产、销售。

该公司每年都有追加投资，在追投的加持下收益仍年年下滑，且投资收益率由2022年的0%下降至-3.13%。

2023年企业存货周转率为2.59，在2021年到2023年有研硅存货周转率从4.00大幅下降到了2.59，存货周转天数从90天增加到了138天。2023年有研硅存货余额合计2.06亿元，占总资产的4.27%，同比去年的2.80亿元大幅下降了26.39%。

从存货分类来看，库存商品占存货的比例最大，达到40.21%，余额同比减少5.44%；其次，原材料占比33.28%，余额同比减少48.28%。

2023年，有研硅在建工程余额合计1.23亿元，较去年的1,921.76万元大幅增长。

其中，本期重要在建工程新增投入1.56亿元，这也是在建工程余额增加的主要原因。在此之中，集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目本期新增投入1.51亿元。

该项目项目预算为18.00亿元，本期投入1.51亿元，本期转入固定资产5,106.81万元，当前项目完成情况为：建设中。

有研硅属于半导体材料行业，专注于硅基半导体衬底材料的研发与生产。 半导体材料行业近三年受全球芯片需求驱动，年均复合增长率超12%，2024年市场规模突破1200亿元。新能源汽车、5G通信及AI算力芯片推动高端硅片需求，国产替代加速。未来趋势聚焦第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）及大尺寸硅片（12英寸及以上）技术突破，预计2027年市场规模达2000亿元。

有研硅是国内半导体硅片领域头部企业，8英寸硅片市占率约10%，12英寸硅片实现小批量供货，客户覆盖中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂。2024年营收25.3亿元，同比增长30%，在国产半导体材料企业中位列前三。

2020-2022年公司扣非净利润持续增长，2023年扣非净利润较上期大幅下降。

2020-2022年公司主营利润持续增长，由于营收和毛利率的同步下降，2023年主营利润2.24亿元，较去年同期大幅下降。

2023年扣非净利润1.99亿元，由于政府补助贡献了7,538.48万元，净利润盈利2.88亿元。

值得一提的是，2023年年报显示新增投入集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目、8英寸区熔单晶项目，有望实现后期盈利的增加。

总体来说，公司盈利能力较好，在行业中也处于较高水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，有研硅近期的市盈率在历史上处在很高的水平。

在2024年10月11日，有研硅的PE-TTM是64.27，而半导体材料行业的PE-TTM是56.62，有研硅高于半导体材料行业的PE-TTM。