根据利扬芯片2023年年度财报披露，2023年年度，公司实现营收5.03亿元，同比小幅增长11.20%。扣非净利润1,137.16万元，同比大幅下降47.06%。利扬芯片2023年年度净利润2,473.70万元，业绩同比下降23.59%。本期经营活动产生的现金流净额为1.96亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。

公司的主营业务为集成电路测试服务，主要产品包括芯片成品测试和晶圆测试两项，其中芯片成品测试占比59.12%，晶圆测试占比37.29%。

2023年公司营收5.03亿元，与去年同期的4.52亿元相比，小幅增长了11.19%。

营收小幅增长的主要原因是：

（1）晶圆测试本期营收1.88亿元，去年同期为1.53亿元，同比增长了22.58%。

（2）芯片成品测试本期营收2.97亿元，去年同期为2.81亿元，同比小幅增长了5.9%。

2023年公司毛利率从去年同期的37.24%，同比下降到了今年的30.33%，主要是因为芯片成品测试本期毛利率34.42%，去年同期为42.08%，同比下降18.2%，归因于折旧费用成本从上期的5,059.55万元大幅增长到本期的6,787.29万元。

产品毛利率方面，2021-2023年芯片成品测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的57.10%，大幅下降到2023年的34.42%，2021-2023年晶圆测试毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的42.93%，大幅下降到2023年的22.79%。

就国内市场来看，一方面企业减少了华北地区的销售，上期华北地区销售4,219.70万元。另一方面企业减少了西南地区的销售，上期西南地区销售2,425.64万元。

目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的42.81%，相较于2022年的40.54%，基本保持平稳，其中第一大客户占比16.25%。

目前公司上游供应商集中度非常高，前五大供应商占年度采购的54.58%。公司对第一大供应商存在一定的依赖，2023年第一大供应商占年度采购的比例高达22.13%。第二大供应商占比15.61%。

去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比小幅上升，从45.56%上升至54.58%，增加19%。

2023年年度，利扬芯片营业总收入为5.03亿元，去年同期为4.52亿元，同比小幅增长11.20%，净利润为2,473.70万元，去年同期为3,237.21万元，同比下降23.59%。

净利润同比下降的原因是：

虽然（1）所得税费用本期收益1,485.17万元，去年同期收益805.11万元，同比大幅增长；（2）公允价值变动收益本期为670.28万元，去年同期为0.00元。

但是主营业务利润本期为-1,573.68万元，去年同期为873.75万元，由盈转亏。

2023年年度主营业务利润为-1,573.68万元，去年同期为873.75万元，由盈转亏。

虽然营业总收入本期为5.03亿元，同比小幅增长11.20%，不过毛利率本期为30.33%，同比下降了6.91%，导致主营业务利润由盈转亏。

利扬芯片2023年年度非主营业务利润为2,562.21万元，去年同期为1,558.35万元，同比大幅增长。

2023年公司营收5.03亿元，同比小幅增长11.19%，虽然营收在增长，但是管理费用却在下降。

本期财务费用为1,625.27万元，同比大幅增长137.17%。归因于利息支出本期为1,844.78万元，去年同期为944.95万元，同比大幅增长了95.23%。

本期销售费用为1,689.00万元，同比增长27.43%。销售费用增长的原因是：

（1）职工薪酬本期为1,465.71万元，去年同期为1,156.79万元，同比增长了26.7%。

（2）业务招待费本期为99.63万元，去年同期为53.63万元，同比大幅增长了85.78%。

本期管理费用为5,644.35万元，同比下降19.77%。管理费用下降的原因是：虽然职工薪酬本期为3,018.57万元，去年同期为2,678.53万元，同比小幅增长了12.7%，但是股份支付本期为537.75万元，去年同期为2,231.91万元，同比大幅下降了75.91%。

2023年利扬芯片固定资产合计11.02亿元，占总资产的53.11%，同比去年的9.57亿元增长了15.15%。

其中，固定资产的增加主要是因为在建工程转入所导致的，本期企业固定资产新增2.92亿元，主要为在建工程转入的2.72亿元，占比93.40%。

在此之中：测试设备转入2.72亿元。

该项目本期投入2.97亿元，项目本期转入固定资产2.72亿元，期末账面余额1.26亿元。

利扬芯片2023年的归母净利润的重要来源是非经常性损益1,034.91万元,占归母净利润的47.65%。

本期非经常性损益项目概览表：

在2023年报告期末，利扬芯片用于金融投资的资产为1,670.28万元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为670.28万元，占净利润2,473.7万元的27.1%。

2023年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于其他非流动金融资产公允价值变动收益。

(1)本期政府补助对利润的贡献为1,824.69万元，其中非经常性损益的政府补助金额为580.33万元。

(2)本期共收到政府补助2,166.83万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下5,080.36万元，留存计入以后年度利润。

2023年，企业应收账款合计1.64亿元，占总资产的7.90%，相较于去年同期的1.43亿元小幅增长了14.77%。

本期，企业应收账款周转率为3.28。在2021年到2023年，企业应收账款周转率从4.83大幅下降到了3.28，平均回款时间从74天增加到了109天，回款周期大幅增长，企业的回款能力大幅下降。

从账龄结构情况来看，本期企业一年以内，一至三年的应收账款占比分别为93.71%和6.29%。

从账龄趋势情况来看，一年以内应收账款占比，在2022年至2023年从99.69%小幅下降到93.71%。

2023年，利扬芯片在建工程余额合计2.56亿元，较去年的1.25亿元大幅增长。

其中，本期重要在建工程新增投入4.13亿元，这也是在建工程余额增加的主要原因。在此之中，测试设备本期新增投入2.97亿元。

该项目为2023年新立项项目，项目预算为5.00亿元，本期投入508.83万元，项目工程进度为1.02%。

该项目本期投入2.97亿元，本期转入固定资产2.72亿元。

该项目项目预算为2.02亿元，本期投入1.12亿元，项目工程进度为62.16%。

2023年，利扬芯片的无形资产合计8,303.62万元，占总资产的4.00%，相较于年初的2,505.82万元大幅增长231.37%。

其中，无形资产的增加主要是因为购置新增所导致的，企业无形资产新增6,038.35万元，主要为购置新增的6,038.35万元。在购置新增中，主要是土地使用权，合计5,794.78万元。

利扬芯片属于半导体测试服务行业，专注于芯片量产测试解决方案开发与技术服务。 半导体测试行业近三年受5G通信、AI计算及汽车电子需求驱动，全球市场规模年复合增长率超7%，2024年达105亿美元。国内政策扶持叠加国产替代加速，本土测试服务渗透率持续提升，但高端测试设备仍依赖进口。未来三年，行业将向高精度、高集成度测试需求倾斜，车规级芯片测试及先进封装测试成为关键增长点，预计2027年市场空间突破150亿美元。

利扬芯片为国内独立第三方测试龙头企业，累计完成近6,000种芯片型号测试，在5G通信、计算类芯片测试领域占据先发优势。第三方测试市场占有率约12%，居本土企业第二，2024年高端测试业务营收占比提升至35%。

从2021年至今，公司员工人数整体持续增长，从2021年的910人上升至2023年的1288人。

其中，公司的生产人员人数上升了32.53%，从2022年的501人增加到2023年的664人，2023年生产人员整体占比较高，占员工总数的51.55%。

近3年公司扣非净利润持续下降，2023年扣非净利润较上期大幅下降。

2023年主营利润亏损1,573.68万元，且是近5年内首次亏损，主营利润近3年持续下降，由于毛利率的下降。

2023年扣非净利润1,438.79万元，由于非经常性损益贡献了1,034.91万元，净利润盈利2,473.70万元。

值得一提的是，2023年年报显示新增投入东莞利扬厂房工程、测试设备，有望能够优化并提升后续盈利状况。

总体来说，公司盈利能力一般，在行业中处于较低水平。

近五年PE-TTM（截止至2024年10月11日）

可以看到，近期利扬芯片PE-TTM为负，参考价值不大。