德福科技(301511)2025年一季报深度解读:主营业务利润同比亏损减小推动净利润扭亏为盈
九江德福科技股份有限公司于2023年上市,实际控制人为“马科”。公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司主要产品按照应用领域分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类。
根据德福科技2025年第一季度财报披露,2025年一季度,公司实现营收25.01亿元,同比大幅增长110.04%。扣非净利润588.70万元,扭亏为盈。德福科技2025年第一季度净利润3,130.60万元,业绩扭亏为盈。本期经营活动产生的现金流净额为-2.12亿元,营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
2024年公司主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔两项,其中锂电铜箔占比72.32%,电子电路铜箔占比23.18%。
本期净利润为3,130.60万元,去年同期-1.36亿元,扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是主营业务利润本期为-1,277.31万元,去年同期为-1.61亿元,亏损有所减小。
主要财务数据表
|
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
营业总收入 |
25.01亿元 |
11.90亿元 |
110.04% |
营业成本 |
23.39亿元 |
12.27亿元 |
90.55% |
销售费用 |
632.03万元 |
452.98万元 |
39.53% |
管理费用 |
3,531.77万元 |
3,177.97万元 |
11.13% |
财务费用 |
6,390.64万元 |
4,113.95万元 |
55.34% |
研发费用 |
5,839.21万元 |
4,068.36万元 |
43.53% |
所得税费用 |
550.15万元 |
38.50万元 |
1328.95% |
2025年一季度主营业务利润为-1,277.31万元,去年同期为-1.61亿元,较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于(1)营业总收入本期为25.01亿元,同比大幅增长110.04%;(2)毛利率本期为6.47%,同比大幅增长了9.57%。
德福科技2025年一季度非主营业务利润为4,958.06万元,去年同期为2,578.07万元,同比大幅增长。
非主营业务表
|
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
主营业务利润 |
-1,277.31万元 |
-40.80% |
-1.61亿元 |
92.07% |
公允价值变动收益 |
791.39万元 |
25.28% |
124.32万元 |
536.56% |
资产减值损失 |
1,126.96万元 |
36.00% |
-99.61万元 |
1231.35% |
其他收益 |
3,962.07万元 |
126.56% |
2,240.60万元 |
76.83% |
信用减值损失 |
-991.10万元 |
-31.66% |
288.23万元 |
-443.86% |
其他 |
144.28万元 |
4.61% |
89.19万元 |
61.76% |
净利润 |
3,130.60万元 |
100.00% |
-1.36亿元 |
123.07% |
2025年一季度,德福科技净现金流为13.16亿元,去年同期为2.60亿元,同比大幅增长4.06倍。
虽然购买商品、接受劳务支付的现金本期为23.12亿元,同比大幅增长78.15%;
但是(1)取得借款收到的现金本期为39.74亿元,同比大幅增长86.78%;(2)销售商品、提供劳务收到的现金本期为21.82亿元,同比大幅增长64.90%。
截止到2025年6月20日,德福科技近十二个月的滚动营收为78亿元,在铜加工行业中,德福科技的全球营收规模排名为5名,全国排名为5名。
铜加工营收排名
公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
金田股份 |
1242 |
15.23 |
4.62 |
-14.58 |
海亮股份 |
875 |
11.33 |
7.03 |
-14.04 |
楚江新材 |
538 |
12.90 |
2.30 |
-25.99 |
众源新材 |
93 |
11.20 |
1.27 |
-2.55 |
德福科技 |
78 |
25.11 |
-2.45 |
-- |
嘉元科技 |
65 |
32.49 |
-2.39 |
-- |
诺德股份 |
53 |
5.88 |
-3.52 |
-- |
中一科技 |
48 |
29.64 |
-0.84 |
-- |
ILJIN Materials |
47 |
9.41 |
0.33 |
-53.53 |
铜冠铜箔 |
47 |
4.96 |
-1.56 |
-- |
注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。
德福科技属于电子电路铜箔行业,主要产品应用于锂离子电池、印制电路板等领域。 电子电路铜箔行业近三年受新能源汽车、储能及消费电子需求驱动,市场规模年均增长12%,2024年全球市场规模突破180亿美元。但2023年因产能扩张导致阶段性过剩,行业价格竞争加剧,部分企业陷入亏损。未来趋势聚焦高性能铜箔(如6μm以下极薄铜箔)和复合铜箔技术突破,预计2025年高端产品渗透率将超30%,新能源汽车用铜箔需求占比提升至45%以上。
德福科技在国内电子电路铜箔领域位列前三,2024年高端锂电铜箔市场占有率约8%,宁德时代、比亚迪等头部电池企业核心供应商之一,其极薄铜箔(4.5μm)量产能力位居行业领先,2024年该产品营收占比达35%。