晶华微(688130)2025年一季报深度解读：主营业务利润同比亏损增大导致净利润同比亏损增大
杭州晶华微电子股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“吕汉泉”。公司是一家新成立的外商独资高新技术IC设计企业。拥有一支技术深厚和创新能力强的模拟及混合集成电路设计工作的专业队伍。
根据晶华微2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收3,704.04万元，同比大幅增长38.70%。扣非净利润-1,288.25万元，较去年同期亏损增大。晶华微2025年第一季度净利润-1,013.92万元，业绩较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为-1,928.89万元，营收同比大幅增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为集成电路，主要产品包括工业控制及仪表芯片和医疗健康SoC芯片两项，其中工业控制及仪表芯片占比54.38%，医疗健康SoC芯片占比44.30%。
1、医疗健康SoC芯片
2022年-2024年医疗健康SoC芯片营收呈小幅下降趋势，从2022年的6,765.97万元，小幅下降到2024年的5,973.26万元。2022年-2024年医疗健康SoC芯片毛利率呈大幅下降趋势，从2022年的60.76%，大幅下降到了2024年的35.84%。
主营业务利润同比亏损增大导致净利润同比亏损增大
1、营业总收入同比大幅增加38.70%，净利润亏损持续增大
2025年一季度，晶华微营业总收入为3,704.04万元，去年同期为2,670.49万元，同比大幅增长38.70%，净利润为-1,013.92万元，去年同期为-114.29万元，较去年同期亏损增大。
净利润亏损增大的原因是（1）主营业务利润本期为-1,363.84万元，去年同期为-800.21万元，亏损增大；（2）资产减值损失本期损失42.90万元，去年同期收益248.01万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 3,704.04万元 | 2,670.49万元 | 38.70% |
| 营业成本 | 1,690.42万元 | 1,011.90万元 | 67.05% |
| 销售费用 | 354.23万元 | 164.16万元 | 115.79% |
| 管理费用 | 904.98万元 | 733.06万元 | 23.45% |
| 财务费用 | -120.20万元 | -43.47万元 | -176.52% |
| 研发费用 | 2,228.61万元 | 1,589.41万元 | 40.22% |
| 所得税费用 | -21.48万元 | - |
2025年一季度主营业务利润为-1,363.84万元，去年同期为-800.21万元，较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为3,704.04万元，同比大幅增长38.70%，不过（1）研发费用本期为2,228.61万元，同比大幅增长40.22%；（2）毛利率本期为54.36%，同比小幅下降了7.75%，导致主营业务利润亏损增大。
3、非主营业务利润同比大幅下降
晶华微2025年一季度非主营业务利润为328.44万元，去年同期为685.91万元，同比大幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -1,363.84万元 | 134.51% | -800.21万元 | -70.44% |
| 投资收益 | 196.78万元 | -19.41% | 317.77万元 | -38.08% |
| 其他收益 | 158.31万元 | -15.61% | 131.63万元 | 20.27% |
| 其他 | -24.51万元 | 2.42% | 237.46万元 | -110.32% |
| 净利润 | -1,013.92万元 | 100.00% | -114.29万元 | -787.12% |
4、净现金流由正转负
2025年一季度，晶华微净现金流为-2.04亿元，去年同期为387.67万元，由正转负。
净现金流由正转负的原因是（1）支付的其他与投资活动有关的现金本期为3.36亿元，同比大幅增长52.04%；（2）支付的其他与投资活动有关的现金本期为3.36亿元，同比大幅增长52.04%；（3）收到其他与投资活动有关的现金本期为1.76亿元，同比下降26.67%。
行业分析
1、行业发展趋势
杭州晶华微电子股份有限公司属于集成电路设计行业，专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发与销售。 集成电路设计行业近三年受国产替代、医疗电子及工业智能化需求驱动，市场规模持续扩大，2024年国内模拟芯片市场规模突破3000亿元，年复合增长率超10%。未来，高精度、低功耗、高集成度芯片将成为主流，医疗健康、工控仪表及智能感知领域市场空间进一步释放，预计2027年行业规模将超4500亿元。
2、市场地位及占有率
晶华微在红外测温及智能健康衡器芯片领域占据领先地位，其高精度ADC+MCU单芯片方案在医疗电子细分市场供货规模达千万级，工控HART调制解调器芯片打破进口依赖，2024年工控领域营收占比提升至25%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 晶华微（688130） | 医疗健康及工控芯片设计企业 | 2024年工控芯片营收占比25%，红外测温芯片供货规模达千万级 |
| 希荻微（688173.SH） | 电源管理及信号链芯片供应商 | 2024年车载芯片市占率提升至8%，快充芯片营收同比增长35% |
| 长光华芯（688048.SH） | 高功率半导体激光芯片制造商 | 2025年工业激光芯片出货量突破500万颗，市占率居国内前三 |
| 慧智微（688512.SH） | 射频前端芯片及解决方案提供商 | 5G基站射频芯片2024年营收占比超40%，终端客户覆盖主流手机厂商 |
| 芯海科技（688595.SH） | 高精度ADC及MCU设计企业 | 2024年健康测量芯片市占率12%，工业控制芯片营收同比增长28% |
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