根据晶合集成2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收43.98亿元，同比大幅增长48.09%。扣非净利润9,467.49万元，扭亏为盈。晶合集成2024年半年度净利润1.95亿元，业绩扭亏为盈。

产品方面，集成电路晶圆代工为第一大收入来源，占比98.48%。

2024年半年度，晶合集成营业总收入为43.98亿元，去年同期为29.70亿元，同比大幅增长48.09%，净利润为1.95亿元，去年同期为-1.21亿元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是（1）主营业务利润本期为1.12亿元，去年同期为-1.22亿元，扭亏为盈；（2）资产减值损失本期损失1,306.14万元，去年同期损失1.03亿元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为1.12亿元，去年同期为-1.22亿元，扭亏为盈。

主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为43.98亿元，同比大幅增长48.09%；（2）毛利率本期为24.43%，同比大幅增长了6.21%。

晶合集成2024年半年度非主营业务利润为8,279.26万元，去年同期为124.93万元，同比大幅增长。

本期财务费用为1.40亿元，去年同期为-44.33万元，表示由上期的财务收益，变为本期的财务支出。

主要是由于：

虽然汇兑净损失本期为1,771.33万元，去年同期为8,981.28万元，同比大幅下降了80.28%；

但是（1）利息收入本期为8,506.72万元，去年同期为1.73亿元，同比大幅下降了50.9%；（2）利息净支出本期为1.54亿元，去年同期为8,621.05万元，同比大幅增长了79.03%。

晶合集成2024半年度的归母净利润为1.87亿元,其中49.37%是由非经常性损益的贡献的。

本期非经常性损益项目概览表：

(1)本期政府补助对利润的贡献为5,764.25万元，其中非经常性损益的政府补助金额为5,752.55万元。

本期政府补助计入当期利润的主要详细项目如下表所示：

往期留存政府补助剩余金额为4.82亿元，其中3,758.11万元计入当期利润中。

(2)本期共收到政府补助4,390.70万元，主要分布如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下4.67亿元，留存计入以后年度利润。

在2024年半年度报告中，晶合集成用于金融投资的资产为9.42亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为2,440.17万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，主要来源于交易性金融资产在持有期间的投资收益和交易性金融资产。

2024半年度，晶合集成在建工程余额合计134.38亿元，相较期初的109.60亿元大幅增长了22.61%。主要在建的重要工程是在安装设备和。

建设目标：晶合集成致力于提升其在显示驱动芯片等领域的制造能力，通过增加生产线和优化工艺技术来满足不断增长的市场需求。公司的长远目标是成为全球领先的集成电路制造商之一，同时推动国内集成电路产业的发展。

建设内容：根据相关公告及报道，晶合集成正在扩建新的生产设施，以扩大其现有的产能。这包括了引入先进的半导体生产设备和技术，以及对现有产线进行升级，旨在提高生产效率和产品质量。具体来说，计划中的扩产项目预计将使月产能增加3万至5万片晶圆。

建设时间和周期：晶合集成的扩产计划自2024年启动，预计整个建设过程将在一年内完成。这意味着到2024年末，新扩建的生产线应当能够投入运营，并开始贡献额外的生产能力。此项目的快速推进反映了企业面对市场机遇时的响应速度。

预期收益：随着新增产能的释放，晶合集成期望能进一步巩固其在全球显示驱动芯片市场的地位，并通过规模经济效应降低单位成本，从而提升整体盈利能力。此外，增强的生产能力还将有助于加强与国内外客户的合作关系，促进业务稳定增长。

晶合集成属于半导体晶圆代工行业，专注于集成电路的研发、制造与技术服务。 半导体晶圆代工行业近三年受5G、AI、物联网等需求驱动，市场规模年均增速超15%，2023年全球市场规模达1400亿美元。未来，高性能计算、汽车电子及先进制程（如3nm以下）将推动行业持续增长，预计2025年市场空间突破1800亿美元，但地缘政治与供应链本土化或加剧竞争分化。

晶合集成在国内晶圆代工领域位列第二梯队，全球市占率约2.5%，专注于成熟制程（55nm-90nm）及显示驱动芯片代工，2024年汽车电子代工营收占比提升至18%，产能规模居国内前三。

2024年半年度扣非净利润同比去年扭亏为盈。

由于营收和毛利率的同步大幅增长，2024年半年度主营利润1.12亿元，同比去年扭亏为盈。

2024年半年度扣非净利润1.03亿元，由于非经常性损益贡献了9,232.77万元，净利润盈利1.95亿元。

值得一提的是，2024年半年报显示新增投入在安装设备等，有望提升后期利润。

总体来说，公司盈利能力较差，且在行业中也处于较低水平。

Z值本期预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月23日）

可以看到，晶合集成近期的市盈率在历史上处在较高的水平。

在2025年01月23日，晶合集成的PE-TTM是105.43，而集成电路制造行业的PE-TTM是156.63，晶合集成低于集成电路制造行业的PE-TTM。