根据华虹公司2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收67.32亿元，同比下降23.88%。扣非净利润2.34亿元，同比大幅下降83.46%。华虹公司2024年半年度净利润-4.85亿元，业绩由盈转亏。

产品方面，集成电路晶圆代工为第一大收入来源，占比93.96%。

2024年半年度，华虹公司营业总收入为67.32亿元，去年同期为88.44亿元，同比下降23.88%，净利润为-4.85亿元，去年同期为10.12亿元，由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是：

虽然所得税费用本期收益8,280.36万元，去年同期支出1.87亿元，同比大幅增长；

但是主营业务利润本期为-1.91亿元，去年同期为13.63亿元，由盈转亏。

值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。

2024年半年度主营业务利润为-1.91亿元，去年同期为13.63亿元，由盈转亏。

虽然财务费用本期为6,088.67万元，同比大幅下降88.82%，不过营业总收入本期为67.32亿元，同比下降23.88%，导致主营业务利润由盈转亏。

华虹公司2024年半年度非主营业务利润为-3.78亿元，去年同期为-1.73亿元，亏损增大。

本期财务费用为6,088.67万元，同比大幅下降88.82%。财务费用大幅下降的原因如下表所示：

2024年半年度，华虹公司净现金流为62.11亿元，去年同期为-7.42亿元，由负转正。

净现金流由负转正的原因是：

虽然销售商品、提供劳务收到的现金本期为76.18亿元，同比小幅下降13.98%；

但是（1）吸收投资所收到的现金本期为83.99亿元，同比大幅增长3.09倍；（2）取得借款收到的现金本期为14.39亿元，同比大幅增长8.93倍。

2024年半年度，华虹公司资产减值损失4.61亿元，导致企业净利润从亏损2,341.38万元下降至亏损4.85亿元，其中主要是存货跌价准备减值合计4.61亿元。

其中，在产品，库存商品本期分别计提2.91亿元，9,196.36万元。

目前，在产品，库存商品的账面价值仍分别为11.43亿元，5.07亿元，应注意后续的减值风险。

2024年半年度，企业存货周转率为1.46，在2022年半年度到2024年半年度华虹公司存货周转率从4.57大幅下降到了1.46，存货周转天数从39天增加到了123天。2024年半年度华虹公司存货余额合计47.73亿元，占总资产的6.15%，同比去年的50.72亿元小幅下降5.90%。

2024半年度，华虹公司在建工程余额合计63.23亿元，相较期初的54.21亿元大幅增长了16.64%。主要在建的重要工程是华虹制造（无锡）项目和华虹无锡产能优化项目。

建设目标：华虹制造（无锡）项目的建设目标是提升公司在半导体制造领域的竞争力，通过建设先进的生产线，实现更高技术水平和更大规模的生产能力，满足市场对高性能、低功耗半导体产品的需求。

建设内容：建设内容包括新建厂房、引进先进的生产设备和技术，以及配套的基础设施建设。项目将重点发展特色工艺技术，如嵌入式非易失性存储器、功率器件等，以满足不同应用领域的需求。

建设时间和周期：根据公开资料，华虹制造（无锡）项目的建设时间预计从2023年开始，整个项目建设周期约为3-5年，具体时间表可能根据实际情况进行调整。

预期收益：预期收益方面，项目完成后，预计将显著提升公司的产能和技术水平，增强公司的市场竞争力和盈利能力。预计项目达产后，每年可新增销售收入数十亿元，同时提高公司的市场份额和品牌影响力。