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分析报告

华虹公司(688347)2024年一季报深度解读:净利润由盈转亏但现金流净额同比大幅增长

华虹半导体有限公司于2023年上市,实际控制人为“上海市国有资产监督管理委员会”。公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。

根据华虹公司2024年第一季度财报披露,2024年一季度,公司实现营收32.97亿元,同比下降24.62%。扣非净利润2.09亿元,同比大幅下降79.11%。华虹公司2024年第一季度净利润-1.84亿元,业绩由盈转亏。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为集成电路行业,其中集成电路晶圆代工为第一大收入来源,占比94.63%。


名称 营业收入 占比 毛利率
集成电路晶圆代工 153.60亿元 94.63% 26.40%
其他 7.73亿元 4.76% 34.29%
租赁 9,859.07万元 0.61% 80.07%

PART 2
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净利润由盈转亏但现金流净额同比大幅增长

1、营业总收入同比降低24.62%,净利润由盈转亏

2024年一季度,华虹公司营业总收入为32.97亿元,去年同期为43.74亿元,同比下降24.62%,净利润为-1.84亿元,去年同期为9.66亿元,由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是主营业务利润本期为-1.24亿元,去年同期为10.09亿元,由盈转亏。

2、主营业务利润由盈转亏

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 32.97亿元 43.74亿元 -24.62%
营业成本 28.06亿元 28.06亿元 0.02%
销售费用 1,409.42万元 1,850.41万元 -23.83%
管理费用 1.94亿元 1.70亿元 14.14%
财务费用 3,893.70万元 340.92万元 1042.11%
研发费用 3.45亿元 3.32亿元 3.96%
所得税费用 -1.42亿元 -6,349.21万元 -122.92%

2024年一季度主营业务利润为-1.24亿元,去年同期为10.09亿元,由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于营业总收入本期为32.97亿元,同比下降24.62%。

3、非主营业务利润亏损增大

华虹公司2024年一季度非主营业务利润为-2.01亿元,去年同期为-1.06亿元,亏损增大。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -1.24亿元 67.66% 10.09亿元 -112.32%
资产减值损失 -2.37亿元 129.21% -1.21亿元 -95.37%
其他收益 2,695.83万元 -14.68% 544.57万元 395.04%
其他 936.96万元 -5.10% 1,037.41万元 -9.68%
净利润 -1.84亿元 100.00% 9.66亿元 -119.00%

PART 3
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全球排名

截止到2025年6月20日,华虹公司近十二个月的滚动营收为144亿元,在晶圆代工行业中,华虹公司的全球营收规模排名为6名,全国排名为2名。

晶圆代工营收排名


公司 营收(亿元) 营收增长率(%) 净利润(亿元) 净利润增长率(%)
台积电 TSMC 7043 22.17 2855 25.29
中芯国际 578 17.50 37 -29.89
联电 UMC 565 2.93 115 -2.70
Globalfoundries 格罗方德 485 0.83 -19.05 --
华虹半导体 144 7.11 4.18 -35.05
华虹公司 144 10.62 3.81 -38.80
世界 VIS 107 0.08 17 -15.84
力积电 Powerchip 107 -1.23 -4.00 --
Tower Semiconductor 103 -1.62 15 11.49
华润微 101 3.04 7.62 -30.47

注:营收和盈利数据为ttm(最近12个月),CAGR(年复合增速)依据过去三个财年进行计算,营收和盈利数据已统一转换为人民币。

PART 4
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行业分析

1、行业发展趋势

华虹公司属于半导体晶圆代工行业,专注于特色工艺领域。 半导体晶圆代工行业近三年受全球供应链重构及新兴应用驱动,市场规模稳步扩张。2023年后,全球半导体市场复苏带动代工需求增长,特色工艺(如功率器件、嵌入式存储)因物联网、汽车电子及工业控制领域爆发,成为核心增长点。预计未来三年行业复合增速超5%,中国市场因政策扶持及国产替代加速,增速领先全球,12英寸产能占比持续提升,技术差异化与成本效率成为竞争关键。

2、市场地位及占有率

华虹是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头企业,全球功率器件代工产能第一,2024年全球市占率约1%。其12英寸产能利用率达100%,在智能卡IC、MCU等领域国内市占率超30%,技术丰富度与客户黏性支撑其细分市场领先地位。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
华虹公司(688347) 中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,专注功率器件、嵌入式存储等 2025年无锡12英寸产线投产,功率器件全球市占率第一
中芯国际(688981) 国内最大综合晶圆代工厂,覆盖逻辑、射频等多领域 2024年28nm及以上成熟制程营收占比超75%
华润微(688396) 功率半导体IDM企业,布局代工与自主品牌 2025年车规级IGBT产能扩张至百万片级
士兰微(600460) 功率半导体与MEMS传感器IDM厂商 2024年MOSFET产品市占率国内前三
闻泰科技(600745) 半导体设计与制造整合企业,聚焦汽车电子 2025年汽车半导体营收同比增速超40%

总结
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1、经营分析总结

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