芯联集成(688469)2024年一季报深度解读：净利润同比亏损增大但现金流净额同比大幅增长
芯联集成电路制造股份有限公司于2023年上市。公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
根据芯联集成2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收13.53亿元，同比增长17.19%。扣非净利润-2.99亿元，较去年同期亏损有所减小。芯联集成2024年第一季度净利润-6.50亿元，业绩较去年同期亏损增大。
2023年公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比83.99%。
| 名称 |
营业收入 |
占比 |
毛利率 |
| 集成电路晶圆制造代工 |
44.72亿元 |
83.99% |
-7.60% |
| 封装测试 |
3.89亿元 |
7.31% |
-15.93% |
| 研发服务 |
4,919.89万元 |
0.92% |
- |
| 其他业务 |
4.14亿元 |
7.78% |
- |
本期净利润为-6.50亿元，去年同期-6.20亿元，较去年同期亏损增大。
虽然其他收益本期为3.21亿元，去年同期为2,962.93万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为-6.87亿元，去年同期为-4.40亿元，亏损增大。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
13.53亿元 |
11.54亿元 |
17.19% |
| 营业成本 |
14.43亿元 |
11.27亿元 |
28.08% |
| 销售费用 |
818.28万元 |
742.31万元 |
10.24% |
| 管理费用 |
2,989.26万元 |
2,728.91万元 |
9.54% |
| 财务费用 |
7,596.22万元 |
8,497.82万元 |
-10.61% |
| 研发费用 |
4.70亿元 |
3.45亿元 |
36.32% |
| 所得税费用 |
|
|
- |
2024年一季度主营业务利润为-6.87亿元，去年同期为-4.40亿元，较去年同期亏损增大。
虽然营业总收入本期为13.53亿元，同比增长17.19%，不过（1）研发费用本期为4.70亿元，同比大幅增长36.32%；（2）毛利率本期为-6.68%，同比大幅下降了9.07%，导致主营业务利润亏损增大。
2024年一季度，芯联集成净现金流为18.71亿元，去年同期为7,432.15万元，同比大幅增长24.17倍。
| 净现金流增长项目 |
本期值 |
同比增减 |
净现金流下降项目 |
本期值 |
同比增减 |
| 取得借款收到的现金 |
43.32亿元 |
52.69% |
收到其他与投资活动有关的现金 |
1.50亿元 |
-91.12% |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 |
14.06亿元 |
-49.52% |
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|
|
| 吸收投资所收到的现金 |
9.66亿元 |
- |
|
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| 支付的其他与投资活动有关的现金 |
7.50亿元 |
-46.43% |
|
|
|
| 支付的其他与投资活动有关的现金 |
7.50亿元 |
-46.43% |
|
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截止到2025年6月20日，芯联集成近十二个月的滚动营收为65亿元，在晶圆代工行业中，芯联集成的全国排名为5名，全球排名为12名。
晶圆代工营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| 台积电 TSMC |
7043 |
22.17 |
2855 |
25.29 |
| 中芯国际 |
578 |
17.50 |
37 |
-29.89 |
| 联电 UMC |
565 |
2.93 |
115 |
-2.70 |
| Globalfoundries 格罗方德 |
485 |
0.83 |
-19.05 |
-- |
| 华虹半导体 |
144 |
7.11 |
4.18 |
-35.05 |
| 华虹公司 |
144 |
10.62 |
3.81 |
-38.80 |
| 世界 VIS |
107 |
0.08 |
17 |
-15.84 |
| 力积电 Powerchip |
107 |
-1.23 |
-4.00 |
-- |
| Tower Semiconductor |
103 |
-1.62 |
15 |
11.49 |
| 华润微 |
101 |
3.04 |
7.62 |
-30.47 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 芯联集成 |
65 |
47.61 |
-9.62 |
-- |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
芯联集成-U属于半导体制造行业，专注于车规级功率半导体及第三代碳化硅（SiC）芯片的研发与生产。 第三代半导体材料产业近三年复合增长率超25%，2025年全球碳化硅器件市场规模预计突破60亿美元。新能源汽车、能源电力领域驱动需求，国内企业加速8英寸碳化硅产线布局，车规级芯片国产化率从2022年的12%提升至2024年的28%，行业技术迭代与产能扩张同步推进。
芯联集成-U在国内车规级碳化硅芯片市场占有率约8%，位列本土企业前三，其2024年碳化硅业务营收突破9.6亿元，占公司总营收比重提升至35%，8英寸碳化硅实验线产能利用率达80%。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 芯联集成-U（688469） |
车规级碳化硅芯片制造龙头，覆盖MOSFET/IGBT全品类 |
2024年碳化硅业务营收占比35%且供货规模破10亿元 |
| 士兰微（600460） |
IDM模式功率半导体企业，产品涵盖IPM模块及MCU芯片 |
2024年IGBT模块市占率14%居国内第二 |
| 华润微（688396） |
功率半导体代工领军企业，布局12英寸晶圆产线 |
2025年车规级产品营收占比提升至22% |
| 时代电气（688187） |
轨道交通及新能源汽车功率器件供应商 |
2024年车规IGBT模块市占率9%位列第四 |
| 斯达半导（603290） |
IGBT模块专业制造商，新能源领域核心供应商 |
2025年车规级模块市占率维持18%行业第一 |
