根据神工股份2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收5,832.03万元，同比小幅增长11.86%。扣非净利润99.58万元，扭亏为盈。神工股份2024年第一季度净利润216.72万元，业绩扭亏为盈。本期经营活动产生的现金流净额为3,422.25万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。

2023年公司的主营业务为半导体硅材料及其制成品，主要产品包括大直径硅材料和16寸以下两项，其中大直径硅材料占比61.87%，16寸以下占比37.73%。

2023年(一)大直径硅材料营收8,354.66万元，同比去年的4.76亿元大幅下降了82.45%。2020年-2023年(一)大直径硅材料毛利率呈下降趋势，从2020年的67.92%，下降到了2023年的50.12%。

2021年，该产品名称由“(一)单晶硅材料”变更为“(一)大直径硅材料”。

2020年-2023年(二)硅零部件营收呈大幅增长趋势，从2020年的70.49万元，大幅增长到2023年的3,763.90万元。2023年(二)硅零部件毛利率为36.41%，同比去年的-101.93%大幅增长了135.72%。

2023年，该产品名称由“(二)硅零部件硅片等”变更为“(二)硅零部件”。

2023年(三)半导体大尺寸硅片营收825.83万元，同比去年的2,655.15万元大幅下降了68.9%。2021年-2023年(三)半导体大尺寸硅片毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的19.44%，大幅下降到了2023年的-216.46%。

2023年，该产品名称由“(二)硅零部件硅片等”变更为“(三)半导体大尺寸硅片”。

2024年一季度，神工股份营业总收入为5,832.03万元，去年同期为5,213.55万元，同比小幅增长11.86%，净利润为216.72万元，去年同期为-1,188.71万元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是：

虽然主营业务利润本期为-350.09万元，去年同期为169.33万元，由盈转亏；

但是（1）资产减值损失本期收益263.40万元，去年同期损失1,567.62万元，同比大幅增长；（2）信用减值损失本期收益275.27万元，去年同期损失249.78万元，同比大幅增长。

2024年一季度主营业务利润为-350.09万元，去年同期为169.33万元，由盈转亏。

虽然营业总收入本期为5,832.03万元，同比小幅增长11.86%，不过毛利率本期为13.95%，同比大幅下降了18.93%，导致主营业务利润由盈转亏。

神工股份2024年一季度非主营业务利润为655.64万元，去年同期为-1,674.58万元，扭亏为盈。

2024年一季度，神工股份净现金流为2.22亿元，去年同期为-57.78万元，由负转正。

净现金流由负转正的原因是（1）收回投资收到的现金本期为2.22亿元，同比大幅增长148.60%；（2）投资支付的现金本期为200.00万元，同比大幅下降97.85%。

截止到2025年6月20日，神工股份近十二个月的滚动营收为3.03亿元，在硅片行业中，神工股份的全国排名为8名，全球排名为17名。

神工股份属于半导体材料行业，专注大直径高纯度单晶硅材料的研发生产，产品主要应用于集成电路刻蚀环节。 近三年全球半导体材料市场规模年均增长约8%，2025年预计突破800亿美元。受益于5G、AI及物联网需求，国产替代加速推动国内行业年复合增速超15%，其中硅基材料占据主导地位。高温超导磁控生长技术突破填补国内高端制造空白，产业链整合加速，头部企业通过并购强化技术协同，行业集中度持续提升。

神工股份在刻蚀电极用大直径硅材料细分领域全球市场份额约13%-15%，核心产品纯度达11个9，可满足7nm先进制程需求，客户覆盖日韩美头部厂商，2024年前三季度营收同比增速79.65%，处于国产替代第一梯队。

2024年一季度净利润216.72万元，同比去年扭亏为盈。

2024年一季度主营利润亏损350.09万元，且是近5年一季度首次亏损，主营利润近3年一季度持续下降，由于毛利率的大幅下降。

总体来说，公司不仅盈利能力不佳，而且在行业中也属于落后地位。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月24日）

可以看到，近期神工股份PE-TTM为负，参考价值不大。