神工股份(688233)2024年一季报深度解读：资产减值损失由损失变为收益推动净利润扭亏为盈
锦州神工半导体股份有限公司于2020年上市。公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
根据神工股份2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收5,832.03万元，同比小幅增长11.86%。扣非净利润99.58万元，扭亏为盈。神工股份2024年第一季度净利润216.72万元，业绩扭亏为盈。本期经营活动产生的现金流净额为3,422.25万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
2023年公司的主营业务为半导体硅材料及其制成品，主要产品包括大直径硅材料和16寸以下两项，其中大直径硅材料占比61.87%，16寸以下占比37.73%。
2023年(一)大直径硅材料营收8,354.66万元，同比去年的4.76亿元大幅下降了82.45%。2020年-2023年(一)大直径硅材料毛利率呈下降趋势，从2020年的67.92%，下降到了2023年的50.12%。
2021年，该产品名称由“(一)单晶硅材料”变更为“(一)大直径硅材料”。
2020年-2023年(二)硅零部件营收呈大幅增长趋势，从2020年的70.49万元，大幅增长到2023年的3,763.90万元。2023年(二)硅零部件毛利率为36.41%，同比去年的-101.93%大幅增长了135.72%。
2023年，该产品名称由“(二)硅零部件硅片等”变更为“(二)硅零部件”。
2023年(三)半导体大尺寸硅片营收825.83万元，同比去年的2,655.15万元大幅下降了68.9%。2021年-2023年(三)半导体大尺寸硅片毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的19.44%，大幅下降到了2023年的-216.46%。
2023年，该产品名称由“(二)硅零部件硅片等”变更为“(三)半导体大尺寸硅片”。
1、营业总收入同比小幅增加11.86%，净利润扭亏为盈
2024年一季度，神工股份营业总收入为5,832.03万元，去年同期为5,213.55万元，同比小幅增长11.86%，净利润为216.72万元，去年同期为-1,188.71万元，扭亏为盈。
虽然主营业务利润本期为-350.09万元，去年同期为169.33万元，由盈转亏；
但是（1）资产减值损失本期收益263.40万元，去年同期损失1,567.62万元，同比大幅增长；（2）信用减值损失本期收益275.27万元，去年同期损失249.78万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
5,832.03万元 |
5,213.55万元 |
11.86% |
| 营业成本 |
5,018.52万元 |
3,499.19万元 |
43.42% |
| 销售费用 |
99.27万元 |
104.44万元 |
-4.95% |
| 管理费用 |
838.40万元 |
965.26万元 |
-13.14% |
| 财务费用 |
-358.03万元 |
-134.71万元 |
-165.77% |
| 研发费用 |
524.13万元 |
543.90万元 |
-3.63% |
| 所得税费用 |
89.22万元 |
-316.54万元 |
128.19% |
2024年一季度主营业务利润为-350.09万元，去年同期为169.33万元，由盈转亏。
虽然营业总收入本期为5,832.03万元，同比小幅增长11.86%，不过毛利率本期为13.95%，同比大幅下降了18.93%，导致主营业务利润由盈转亏。
神工股份2024年一季度非主营业务利润为655.64万元，去年同期为-1,674.58万元，扭亏为盈。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
-350.09万元 |
-161.54% |
169.33万元 |
-306.75% |
| 资产减值损失 |
263.40万元 |
121.54% |
-1,567.62万元 |
116.80% |
| 其他收益 |
102.73万元 |
47.40% |
129.48万元 |
-20.66% |
| 信用减值损失 |
275.27万元 |
127.02% |
-249.78万元 |
210.21% |
| 其他 |
14.62万元 |
6.75% |
64.59万元 |
-77.37% |
| 净利润 |
216.72万元 |
100.00% |
-1,188.71万元 |
118.23% |
2024年一季度，神工股份净现金流为2.22亿元，去年同期为-57.78万元，由负转正。
净现金流由负转正的原因是（1）收回投资收到的现金本期为2.22亿元，同比大幅增长148.60%；（2）投资支付的现金本期为200.00万元，同比大幅下降97.85%。
截止到2025年6月20日，神工股份近十二个月的滚动营收为3.03亿元，在硅片行业中，神工股份的全国排名为8名，全球排名为17名。
硅片营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 |
1269 |
7.28 |
265 |
2.21 |
| TCL中环 |
284 |
-11.58 |
-98.18 |
-- |
| SUMCO 胜高 |
197 |
5.72 |
9.85 |
-21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers |
153 |
0.81 |
24 |
-6.04 |
| Ferrotec 大和热磁 |
136 |
27.04 |
7.78 |
-16.19 |
| Siltronic 世创 |
117 |
0.18 |
5.22 |
-37.11 |
| Soitec |
74 |
1.07 |
7.62 |
-23.06 |
| 沪硅产业 |
34 |
11.15 |
-9.71 |
-- |
| 立昂微 |
31 |
6.77 |
-2.66 |
-- |
| 台胜科 Formosa Sumco |
30 |
0.69 |
3.17 |
-2.69 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 神工股份 |
3.03 |
-13.88 |
0.41 |
-42.67 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
