立昂微(605358)2024年一季报深度解读：主营业务利润由盈转亏导致净利润由盈转亏
杭州立昂微电子股份有限公司于2020年上市，实际控制人为“王敏文”。公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
根据立昂微2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收6.79亿元，同比小幅增长7.41%。扣非净利润-4,936.15万元，由盈转亏。立昂微2024年第一季度净利润-9,366.24万元，业绩由盈转亏。
2023年公司的主营业务为半导体，主要产品包括半导体硅片和半导体功率器件芯片两项，其中半导体硅片占比55.82%，半导体功率器件芯片占比38.27%。
2023年半导体硅片营收15.01亿元，同比去年的17.46亿元小幅下降了14.03%。2021年-2023年半导体硅片毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的45.45%，大幅下降到了2023年的7.72%。
2023年半导体功率器件芯片营收10.29亿元，同比去年的10.78亿元小幅下降了4.56%。同期，2023年半导体功率器件芯片毛利率为41.23%，同比去年的56.31%下降了26.78%。
2023年，该产品名称由“半导体功率器件”变更为“半导体功率器件芯片”。
1、营业总收入同比小幅增加7.41%，净利润由盈转亏
2024年一季度，立昂微营业总收入为6.79亿元，去年同期为6.32亿元，同比小幅增长7.41%，净利润为-9,366.24万元，去年同期为1,828.63万元，由盈转亏。
虽然其他收益本期为6,266.13万元，去年同期为1,070.72万元，同比大幅增长；
但是（1）主营业务利润本期为-8,423.65万元，去年同期为4,977.73万元，由盈转亏；（2）资产减值损失本期损失7,690.49万元，去年同期损失4,241.67万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
6.79亿元 |
6.32亿元 |
7.41% |
| 营业成本 |
6.12亿元 |
4.45亿元 |
37.62% |
| 销售费用 |
428.85万元 |
267.78万元 |
60.15% |
| 管理费用 |
2,803.07万元 |
2,454.63万元 |
14.20% |
| 财务费用 |
5,048.81万元 |
3,962.44万元 |
27.42% |
| 研发费用 |
6,283.17万元 |
6,531.61万元 |
-3.80% |
| 所得税费用 |
-3,579.08万元 |
-985.36万元 |
-263.23% |
2024年一季度主营业务利润为-8,423.65万元，去年同期为4,977.73万元，由盈转亏。
虽然营业总收入本期为6.79亿元，同比小幅增长7.41%，不过毛利率本期为9.88%，同比大幅下降了19.79%，导致主营业务利润由盈转亏。
立昂微2024年一季度非主营业务利润为-4,521.66万元，去年同期为-4,134.46万元，亏损增大。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
-8,423.65万元 |
89.94% |
4,977.73万元 |
-269.23% |
| 公允价值变动收益 |
-2,183.75万元 |
23.32% |
|
- |
| 资产减值损失 |
-7,690.49万元 |
82.11% |
-4,241.67万元 |
-81.31% |
| 其他收益 |
6,266.13万元 |
-66.90% |
1,070.72万元 |
485.23% |
| 其他 |
-452.67万元 |
4.83% |
-956.19万元 |
52.66% |
| 净利润 |
-9,366.24万元 |
100.00% |
1,828.63万元 |
-612.20% |
截止到2025年6月20日，立昂微近十二个月的滚动营收为31亿元，在硅片行业中，立昂微的全球营收规模排名为9名，全国排名为3名。
硅片营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 |
1269 |
7.28 |
265 |
2.21 |
| TCL中环 |
284 |
-11.58 |
-98.18 |
-- |
| SUMCO 胜高 |
197 |
5.72 |
9.85 |
-21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers |
153 |
0.81 |
24 |
-6.04 |
| Ferrotec 大和热磁 |
136 |
27.04 |
7.78 |
-16.19 |
| Siltronic 世创 |
117 |
0.18 |
5.22 |
-37.11 |
| Soitec |
74 |
1.07 |
7.62 |
-23.06 |
| 沪硅产业 |
34 |
11.15 |
-9.71 |
-- |
| 立昂微 |
31 |
6.77 |
-2.66 |
-- |
| 台胜科 Formosa Sumco |
30 |
0.69 |
3.17 |
-2.69 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
立昂微属于半导体材料与集成电路制造行业。 半导体材料行业近三年受国产替代政策驱动，市场规模年均增长超15%，2024年国内市场规模突破2000亿元。未来随着AI、新能源及5G需求激增，第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）将成为核心增长点，预计2025年全球市场空间达500亿美元，国内占比提升至30%以上。
立昂微在国内半导体硅片领域稳居前三，8英寸硅片市占率约18%，12英寸硅片实现量产并进入头部晶圆厂供应链，功率半导体器件在新能源汽车领域供货占比超10%。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 立昂微（605358） |
主营半导体硅片及功率器件，覆盖硅片全尺寸产品 |
2025年碳化硅衬底产能达50万片/年，车规级IGBT模块营收占比25% |
| 沪硅产业（688126） |
专注大尺寸半导体硅片研发生产，国内12英寸硅片龙头 |
2025年12英寸硅片全球市占率提升至8%，客户覆盖台积电、中芯国际 |
| 中环股份（002129） |
光伏与半导体硅片双主业，布局第三代半导体材料 |
2025年半导体硅片营收占比突破30%，8英寸产品市占率15% |
| 士兰微（600460） |
功率半导体IDM模式企业，涵盖芯片设计、制造与封装 |
2025年MOSFET器件在工业控制领域市占率12%，车规级产品通过AEC-Q认证 |
| 华润微（688396） |
综合性半导体企业，聚焦功率半导体与智能传感器 |
2025年碳化硅功率模块营收增长超50%，光伏逆变器客户供货规模达亿元级 |
