根据惠伦晶体2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收2.87亿元，同比大幅增长58.73%。扣非净利润474.06万元，扭亏为盈。惠伦晶体2024年半年度净利润253.87万元，业绩扭亏为盈。

产品方面，电子元器件为第一大收入来源，占比95.81%。

2024年半年度公司营收2.87亿元，与去年同期的1.81亿元相比，大幅增长了58.73%，主要是因为SMD本期营收2.74亿元，去年同期为1.67亿元，同比大幅增长了63.99%。

2024年半年度公司毛利率从去年同期的11.15%，同比大幅增长到了今年的22.76%，主要是因为SMD本期毛利率21.95%，去年同期为8.36%，同比大幅增长162.56%。

2024年半年度，惠伦晶体营业总收入为2.87亿元，去年同期为1.81亿元，同比大幅增长58.73%，净利润为253.87万元，去年同期为-3,344.57万元，扭亏为盈。

净利润扭亏为盈的原因是：

虽然投资收益本期为-1,175.70万元，去年同期为-30.36万元，亏损增大；

但是（1）主营业务利润本期为-617.70万元，去年同期为-5,147.64万元，亏损有所减小；（2）信用减值损失本期收益1,177.11万元，去年同期损失20.96万元，同比大幅增长。

2024年半年度主营业务利润为-617.70万元，去年同期为-5,147.64万元，较去年同期亏损有所减小。

主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为2.87亿元，同比大幅增长58.73%；（2）毛利率本期为22.76%，同比大幅增长了11.61%。

惠伦晶体2024年半年度非主营业务利润为884.52万元，去年同期为1,803.08万元，同比大幅下降。

2024年半年度公司营收2.87亿元，同比大幅增长58.73%，虽然营收在增长，但是销售费用却在下降。

本期研发费用为1,965.69万元，同比增长26.07%。研发费用增长的原因是：

（1）直接材料本期为347.39万元，去年同期为197.50万元，同比大幅增长了75.89%。

（2）人员工资本期为958.01万元，去年同期为833.49万元，同比小幅增长了14.94%。

（3）折旧费用与长期待摊费用本期为487.16万元，去年同期为410.94万元，同比增长了18.55%。

（4）其他费用本期为75.34万元，去年同期为24.09万元，同比大幅增长了近2倍。

本期财务费用为1,202.54万元，同比增长19.34%。

财务费用增长的原因是：

虽然利息支出本期为1,444.85万元，去年同期为1,512.73万元，同比小幅下降了4.49%；

但是（1）汇兑收益本期为349.70万元，去年同期为527.69万元，同比大幅下降了33.73%；（2）手续费本期为131.49万元，去年同期为39.68万元，同比大幅增长了近2倍。

本期销售费用为1,053.79万元，同比下降23.07%。销售费用下降的原因是：

（1）广告策划费本期为39.98万元，去年同期为241.49万元，同比大幅下降了83.44%。

（2）其他本期为43.76万元，去年同期为178.18万元，同比大幅下降了75.44%。

(1)本期政府补助对利润的贡献为878.26万元。

(2)本期共收到政府补助2,168.34万元，主要分布如下表所示：

计入留存收益的政府补助主要构成如下表所示：

(3)本期政府补助余额还剩下5,985.37万元，作为递延收益计作后期的利润主要构成如下表所示：

2024半年度，企业应收账款合计2.20亿元，占总资产的12.34%，相较于去年同期的2.63亿元减少16.26%。

2024年半年度，企业信用减值冲回利润1,177.11万元，导致企业净利润从亏损923.24万元上升至盈利253.87万元，其中主要是应收账款坏账损失1,141.80万元。

企业应收账款坏账损失中主要为单项计提坏账准备的应收账款，合计，占0.00%。在单项计提坏账准备的应收账款中，主要为坏账收回或者转回的。

本期，企业应收账款周转率为1.34。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从0.77大幅增长到了1.34，平均回款时间从233天减少到了134天，回款周期大幅减少，企业的回款能力大幅提升。

2024年半年度，企业存货周转率为0.89，在2023年半年度到2024年半年度惠伦晶体存货周转率从0.54大幅提升到了0.89，存货周转天数从333天减少到了202天。2024年半年度惠伦晶体存货余额合计3.58亿元，占总资产的20.16%。

2024半年度，惠伦晶体在建工程余额合计4,010.83万元。主要在建的重要工程是厂房建筑。

建设目标：惠伦晶体的厂房建设项目旨在通过投资约12.38亿元人民币，建设基于半导体工艺的新型高基频超小型频率元器件生产线。该项目的目标是满足5G和物联网领域对小尺寸、高频化晶体频率元器件日益增长的需求，并实现高端谐振器、振荡器等产品的进口替代。

建设内容：项目包括土地购置、厂房建设及设备投入等。具体而言，将建设1号和2号厂房、科研楼以及倒班楼等设施，以支持新型高基频超小型频率元器件的生产。这些设施将为生产提供必要的空间和技术基础。

建设时间和周期：根据规划，整个项目的总建设周期预计为5年，并按照总体规划、分期实施的原则进行。一期工程已经启动，重点在于1号和2号厂房及相关配套设施的建设，后续阶段将继续推进直至完成全部计划。

预期收益：项目建成并全面达产后，预计将实现年产值约18亿元人民币。这不仅能够显著提升公司的生产能力与市场竞争力，还将对当地经济产生积极影响，包括增加就业机会和提高地方税收收入。

惠伦晶体属于石英晶体元器件行业，主营压电石英晶体元器件研发制造 石英晶体元器件行业近三年受5G通信、物联网及汽车电子驱动年均复合增速超8%，2025年全球市场规模预计突破45亿美元。微型化、高频化、高精度成为技术趋势，AI端侧应用加速小尺寸晶振需求，2025年AI相关领域渗透率提升至18%

惠伦晶体位列国内石英晶体谐振器企业第二梯队，2025年汽车电子领域市占率约5.3%，在1612及2016小尺寸晶振细分市场供货规模达千万级，但整体市场份额低于泰晶科技等头部厂商

2021-2023年半年度公司扣非净利润持续下降，2024年半年度扣非净利润同比去年扭亏为盈。

2021-2023年半年度公司主营利润持续下降，由于营收和毛利率的同步大幅增长，2024年半年度主营利润亏损617.70万元，较去年同期的亏损有大幅好转。

2024年半年度扣非净利润469.80万元，由于政府补助贡献了878.26万元，净利润盈利253.87万元。

值得一提的是，2024年半年报显示新增较大投入厂房建筑，有望实现后期盈利的增加。

总体来说，公司不仅盈利能力不佳，而且在行业中也属于落后地位。

Z值连续2次预警。

近五年PE-TTM（截止至2025年04月15日）

可以看到，近期惠伦晶体PE-TTM为负，参考价值不大。