根据德邦科技2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收2.03亿元，同比增长16.53%。扣非净利润1,117.51万元，同比大幅下降44.78%。德邦科技2024年第一季度净利润1,339.91万元，业绩同比大幅下降43.24%。

2023年公司的主营业务为电子封装材料，主要产品包括新能源应用材料和智能终端封装材料两项，其中新能源应用材料占比62.81%，智能终端封装材料占比18.87%。

2023年新能源应用材料营收5.85亿元，同比去年的5.90亿元基本持平。同期，2023年新能源应用材料毛利率为21.3%，同比去年的19.77%小幅增长了7.74%。

2023年智能终端封装材料营收1.76亿元，同比去年的1.82亿元小幅下降了3.41%。同期，2023年智能终端封装材料毛利率为44.68%，同比去年的54.76%下降了18.41%。

2023年集成电路封装材料营收9,626.32万元，同比去年的9,427.18万元基本持平。同期，2023年集成电路封装材料毛利率为38.74%，同比去年的41.31%小幅下降了6.22%。

2022-2023年，企业的营业收入各季度比重较为稳定，平均一季度占19%、二季度占23%、三季度占28%、四季度占30%

2024年一季度，德邦科技营业总收入为2.03亿元，去年同期为1.74亿元，同比增长16.53%，净利润为1,339.91万元，去年同期为2,360.63万元，同比大幅下降43.24%。

净利润同比大幅下降的原因是：

虽然（1）信用减值损失本期收益484.44万元，去年同期收益219.90万元，同比大幅增长；（2）其他收益本期为412.24万元，去年同期为169.86万元，同比大幅增长。

但是主营业务利润本期为655.43万元，去年同期为2,201.38万元，同比大幅下降。

2024年一季度主营业务利润为655.43万元，去年同期为2,201.38万元，同比大幅下降70.23%。

虽然营业总收入本期为2.03亿元，同比增长16.53%，不过（1）管理费用本期为2,051.72万元，同比大幅增长62.22%；（2）毛利率本期为24.83%，同比下降了4.44%，导致主营业务利润同比大幅下降。

德邦科技2024年一季度非主营业务利润为1,077.74万元，去年同期为606.88万元，同比大幅增长。

截止到2025年6月20日，德邦科技近十二个月的滚动营收为12亿元，在电子材料行业中，德邦科技的全球营收规模排名为10名，全国排名为9名。

德邦科技属于电子封装材料行业，专注于高端电子材料研发及产业化。 电子封装材料行业近三年受益于半导体国产化、AI算力提升及新能源需求，年均复合增长率超15%，2024年市场规模突破600亿元。未来随着先进封装技术（如3D封装、Chiplet）渗透率提升，叠加汽车电子和存储芯片需求扩张，预计2025年市场空间将达800亿元，技术迭代驱动高附加值材料占比持续扩大。

德邦科技在高端电子封装材料领域处于国内领先地位，其固晶胶、underfill等核心产品在存储芯片封装市占率约12%，AI相关材料通过控股子公司泰吉诺实现40%营收占比，位列细分市场前三。

近五年PE-TTM（截止至2025年01月24日）

可以看到，德邦科技近期的市盈率在历史上处在较高的水平。

在2025年01月24日，德邦科技的PE-TTM是68.77，而电子化学品行业的PE-TTM是44.58，德邦科技的PE-TTM相比电子化学品行业的PE-TTM较高。