天岳先进(688234)2024年一季报深度解读：主营业务利润扭亏为盈推动净利润扭亏为盈
山东天岳先进科技股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“宗艳民”。公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
根据天岳先进2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收4.26亿元，同比大幅增长120.66%。扣非净利润4,360.67万元，扭亏为盈。天岳先进2024年第一季度净利润4,609.99万元，业绩扭亏为盈。
2023年公司的主营业务为半导体材料，其中碳化硅半导体材料为第一大收入来源。
2023年碳化硅半导体材料营收10.86亿元，同比去年的3.26亿元大幅增长了近2倍。同期，2023年碳化硅半导体材料毛利率为17.53%，同比去年的-0.72%大幅增长了近25倍。
2022年，该产品名称由“碳化硅衬底”变更为“碳化硅半导体材料”。
1、营业总收入同比增加120.66%，净利润扭亏为盈
2024年一季度，天岳先进营业总收入为4.26亿元，去年同期为1.93亿元，同比大幅增长120.66%，净利润为4,609.99万元，去年同期为-2,815.61万元，扭亏为盈。
净利润扭亏为盈的原因是（1）主营业务利润本期为2,671.57万元，去年同期为-5,143.25万元，扭亏为盈；（2）其他收益本期为2,206.67万元，去年同期为794.26万元，同比大幅增长。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
4.26亿元 |
1.93亿元 |
120.66% |
| 营业成本 |
3.33亿元 |
1.70亿元 |
95.94% |
| 销售费用 |
405.69万元 |
219.69万元 |
84.66% |
| 管理费用 |
4,194.90万元 |
3,552.89万元 |
18.07% |
| 财务费用 |
-415.60万元 |
-294.01万元 |
-41.36% |
| 研发费用 |
2,228.33万元 |
3,878.34万元 |
-42.54% |
| 所得税费用 |
-58.72万元 |
-817.24万元 |
92.82% |
2024年一季度主营业务利润为2,671.57万元，去年同期为-5,143.25万元，扭亏为盈。
主营业务利润扭亏为盈主要是由于（1）营业总收入本期为4.26亿元，同比大幅增长120.66%；（2）毛利率本期为21.92%，同比大幅增长了9.85%。
天岳先进2024年一季度非主营业务利润为1,879.70万元，去年同期为1,510.40万元，同比增长。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
2,671.57万元 |
57.95% |
-5,143.25万元 |
151.94% |
| 其他收益 |
2,206.67万元 |
47.87% |
794.26万元 |
177.83% |
| 其他 |
-320.62万元 |
-6.96% |
716.71万元 |
-144.74% |
| 净利润 |
4,609.99万元 |
100.00% |
-2,815.61万元 |
263.73% |
截止到2025年6月20日，天岳先进近十二个月的滚动营收为18亿元，在SiC行业中，天岳先进的全国排名为5名，全球排名为11名。
SiC营收排名
| 公司 |
营收(亿元) |
营收增长率(%) |
净利润(亿元) |
净利润增长率(%) |
| Mitsubishi Electric 三菱电机 |
2736 |
7.24 |
161 |
16.78 |
| Infineon 英飞凌 |
1238 |
10.58 |
108 |
3.63 |
| STMicroelectronics 意法半导体 |
954 |
1.31 |
112 |
-8.01 |
| ON Semiconductor 安森美 |
509 |
1.67 |
113 |
15.92 |
| 时代电气 |
249 |
18.10 |
37 |
22.43 |
| ROHM 罗姆 |
222 |
-0.27 |
-24.81 |
-- |
| 三安光电 |
161 |
8.61 |
2.53 |
-42.25 |
| 华润微 |
101 |
3.04 |
7.62 |
-30.47 |
| Wolfspeed |
58 |
2.65 |
-62.13 |
-- |
| 露笑科技 |
37 |
1.51 |
2.58 |
56.94 |
| ... |
... |
... |
... |
... |
| 天岳先进 |
18 |
52.98 |
1.79 |
25.79 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
天岳先进属于第三代半导体材料行业，核心业务聚焦碳化硅衬底的研发与生产。 碳化硅衬底行业近三年受新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域需求驱动，市场规模年均复合增长率超35%，2024年全球市场规模突破30亿美元。未来三年，随着800V高压平台普及及数据中心算力升级，行业有望维持30%以上增速，预计2027年市场规模将超80亿美元，中国企业在全球供应链中的占比将持续提升至30%以上。
天岳先进为全球第二大碳化硅衬底制造商，2024年导电型衬底出货量全球占比达15%，半绝缘型产品市占率国内第一。其8英寸衬底量产能力已覆盖全球主要客户，在新能源汽车产业链核心供应商中位列前三。
| 公司名（股票代码） |
简介 |
发展详情 |
| 天岳先进（688234） |
全球碳化硅衬底龙头企业，覆盖4-8英寸全尺寸产品 |
2024年导电型衬底全球市占率15%，营收18.5亿元 |
| 北方华创（002371） |
半导体设备综合供应商，覆盖碳化硅外延设备 |
2024年碳化硅设备订单量同比增45% |
| 华润微（688396） |
功率半导体IDM厂商，布局碳化硅器件封装 |
2024年碳化硅模块营收占比提升至12% |
| 露笑科技（002617） |
碳化硅衬底后发企业，聚焦6英寸导电型产品 |
2024年衬底月产能突破5000片 |
