中京电子(002579)2024年一季报深度解读：主营业务利润同比亏损减小推动净利润同比亏损减小
惠州中京电子科技股份有限公司于2011年上市，实际控制人为“杨林”。公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。
根据中京电子2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收6.62亿元，同比小幅增长8.95%。扣非净利润-4,860.01万元，较去年同期亏损有所减小。中京电子2024年第一季度净利润-4,848.75万元，业绩较去年同期亏损有所减小。本期经营活动产生的现金流净额为4,082.51万元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比下降。
2023年公司的主营业务为印制电路板，主要产品包括刚性电路板和柔性电路板组件两项，其中刚性电路板占比74.73%，柔性电路板组件占比12.58%。
2023年刚性电路板营收19.61亿元，同比去年的21.61亿元小幅下降了9.26%。同期，2023年刚性电路板毛利率为9.35%，同比去年的5.97%大幅增长了56.62%。
2020年，该产品名称由“刚性电路板(含HDI板)”变更为“刚性电路板”。
2023年柔性电路板组件营收3.30亿元，同比去年的5.11亿元大幅下降了35.4%。同期，2023年柔性电路板组件毛利率为8.2%，同比去年的4.77%大幅增长了71.91%。
2020年，该产品名称由“柔性板组件”变更为“柔性电路板组件”。
2021年-2023年柔性电路板营收呈大幅下降趋势，从2021年的3.76亿元，大幅下降到2023年的2.20亿元。2023年柔性电路板毛利率为17.95%，同比去年的25.83%大幅下降了30.51%。
2020年，该产品名称由“柔性板”变更为“柔性电路板”。
| 年份 |
财务指标 |
一季度 |
二季度 |
三季度 |
四季度 |
| 2024 |
营业收入 |
6.62亿元 |
- |
- |
- |
| 净利润 |
-4,848.75万元 |
- |
- |
- |
| 2023 |
营业收入 |
6.08亿元 |
6.81亿元 |
6.37亿元 |
6.98亿元 |
| 净利润 |
-6,207.54万元 |
-2,710.78万元 |
-2,100.14万元 |
-2,510.61万元 |
| 2022 |
营业收入 |
7.24亿元 |
8.46亿元 |
7.44亿元 |
7.40亿元 |
| 净利润 |
591.80万元 |
-3,730.27万元 |
-4,911.23万元 |
-9,845.87万元 |
| 2021 |
营业收入 |
6.28亿元 |
7.07亿元 |
8.06亿元 |
8.03亿元 |
| 净利润 |
4,250.25万元 |
5,363.82万元 |
5,193.68万元 |
-2.52万元 |
2019-2023年，企业的营业收入各季度比重较为稳定，平均一季度占21%、二季度占25%、三季度占26%、四季度占28%
本期净利润为-4,848.75万元，去年同期-6,207.54万元，较去年同期亏损有所减小。
虽然资产减值损失本期损失271.94万元，去年同期损失3.45万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为-4,836.36万元，去年同期为-6,299.14万元，亏损有所减小。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
6.62亿元 |
6.08亿元 |
8.95% |
| 营业成本 |
6.00亿元 |
5.56亿元 |
7.91% |
| 销售费用 |
1,489.84万元 |
1,307.52万元 |
13.94% |
| 管理费用 |
3,636.32万元 |
3,916.86万元 |
-7.16% |
| 财务费用 |
1,850.63万元 |
2,269.17万元 |
-18.45% |
| 研发费用 |
3,605.17万元 |
3,609.22万元 |
-0.11% |
| 所得税费用 |
-51.60万元 |
-17.71万元 |
-191.34% |
2024年一季度主营业务利润为-4,836.36万元，去年同期为-6,299.14万元，较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于（1）营业总收入本期为6.62亿元，同比小幅增长8.95%；（2）毛利率本期为9.40%，同比小幅增长了0.88%。
2024年一季度，中京电子净现金流为-6,842.73万元，去年同期为1,305.05万元，由正转负。
| 净现金流下降项目 |
本期值 |
同比增减 |
净现金流增长项目 |
本期值 |
同比增减 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 |
6.86亿元 |
-19.96% |
购买商品、接受劳务支付的现金 |
4.93亿元 |
-27.11% |
| 取得借款收到的现金 |
5,750.49万元 |
-64.59% |
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 |
3,603.43万元 |
-67.70% |
| 偿还债务支付的现金 |
1.26亿元 |
169.42% |
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中京电子属于计算机、通信和其他电子设备制造业中的印制电路板（PCB）细分行业。 印制电路板行业近三年受5G通信、人工智能、新能源汽车及消费电子需求驱动，全球市场规模稳步增长，2023年约760亿美元，预计2025年达900亿美元，复合增长率约6%。未来趋势聚焦高密度、多层化及柔性化技术，高端PCB在数据中心、汽车电子等领域渗透率持续提升，国内政策支持智能化升级推动行业向高附加值转型。
中京电子在国内PCB行业中处于第二梯队，市场占有率约2%-3%，专注于高端多层板及HDI产品，技术布局覆盖通信、消费电子及汽车电子领域，但规模与头部企业仍有差距，需通过产能扩张提升竞争力。
