赛微电子(300456)2024年中报解读:MEMS晶圆制造收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长,净利润近4年整体呈现下降趋势
根据赛微电子2024年半年度财报披露,2024年半年度,公司实现营收5.51亿元,同比大幅增长38.91%。扣非净利润-4,860.68万元,较去年同期亏损有所减小。赛微电子2024年半年度净利润-7,427.94万元,业绩较去年同期亏损增大。
MEMS晶圆制造收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长
1、主营业务构成
公司的主要业务为MEMS行业,占比高达84.68%,主要产品包括MEMS晶圆制造和MEMS工艺开发两项,其中MEMS晶圆制造占比55.56%,MEMS工艺开发占比29.11%。
分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
---|---|---|---|
MEMS行业 | 4.67亿元 | 84.68% | 35.60% |
半导体设备行业 | 5,721.71万元 | 10.38% | 21.25% |
其他业务 | 2,727.62万元 | 4.94% | - |
分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
MEMS晶圆制造 | 3.06亿元 | 55.56% | 34.57% |
MEMS工艺开发 | 1.61亿元 | 29.11% | 37.55% |
半导体设备 | 5,721.71万元 | 10.38% | 21.25% |
其他业务 | 2,727.62万元 | 4.95% | 54.52% |
分地区 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
境外销售 | 3.54亿元 | 64.14% | 58.99% |
境内销售 | 1.98亿元 | 35.86% | -7.78% |
2、MEMS晶圆制造收入的大幅增长推动公司营收的大幅增长
2024年半年度公司营收5.51亿元,与去年同期的3.97亿元相比,大幅增长了38.91%。
营收大幅增长的主要原因是:
(1)MEMS晶圆制造本期营收3.06亿元,去年同期为2.32亿元,同比大幅增长了32.11%。
(2)本期新增“半导体设备”,营收5,721.71万元。
近两年产品营收变化
名称 | 2024中报营收 | 2023中报营收 | 同比增减 |
---|---|---|---|
MEMS晶圆制造 | 3.06亿元 | 2.32亿元 | 32.11% |
MEMS工艺开发 | 1.61亿元 | 1.29亿元 | 24.32% |
半导体设备 | 5,721.71万元 | - | - |
其他业务 | 2,727.62万元 | 3,590.99万元 | - |
合计 | 5.51亿元 | 3.97亿元 | 38.91% |
3、MEMS工艺开发毛利率的小幅增长推动公司毛利率的小幅增长
2024年半年度公司毛利率从去年同期的31.92%,同比小幅增长到了今年的35.04%,主要是因为MEMS工艺开发本期毛利率37.55%,去年同期为35.21%,同比小幅增长6.65%。
4、MEMS工艺开发毛利率持续增长
值得一提的是,MEMS工艺开发在营收额增长的同时,而且毛利率也在提升。2022-2024年半年度MEMS工艺开发毛利率呈小幅增长趋势,从2022年半年度的33.24%,小幅增长到2024年半年度的37.55%。
5、国内销售大幅增长
从地区营收情况上来看,本期公司营销渠道主要集中在海外地区。2021-2024年半年度公司国内销售大幅增长,2021年半年度国内销售6,838.81万元,2024年半年度增长189.14%,同期2021年半年度海外销售3.16亿元,2024年半年度下降56.08%。
净利润近4年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比大幅增加38.91%,净利润亏损持续增大
2024年半年度,赛微电子营业总收入为5.51亿元,去年同期为3.97亿元,同比大幅增长38.91%,净利润为-7,427.94万元,去年同期为-6,104.84万元,较去年同期亏损增大。
净利润亏损增大的原因是:
虽然主营业务利润本期为-8,221.37万元,去年同期为-1.18亿元,亏损有所减小;
但是其他收益本期为1,538.28万元,去年同期为5,118.44万元,同比大幅下降。
值得注意的是,今年上半年净利润为近10年中报最低值。
2、主营业务利润较去年同期亏损有所减小
主要财务数据表
本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
---|---|---|---|
营业总收入 | 5.51亿元 | 3.97亿元 | 38.91% |
营业成本 | 3.58亿元 | 2.70亿元 | 32.54% |
销售费用 | 1,413.17万元 | 963.88万元 | 46.61% |
管理费用 | 6,698.52万元 | 7,898.73万元 | -15.20% |
财务费用 | 970.45万元 | -2,254.39万元 | 143.05% |
研发费用 | 1.82亿元 | 1.76亿元 | 3.25% |
所得税费用 | 274.46万元 | -417.72万元 | 165.71% |
2024年半年度主营业务利润为-8,221.37万元,去年同期为-1.18亿元,较去年同期亏损有所减小。
主营业务利润亏损有所减小主要是由于(1)营业总收入本期为5.51亿元,同比大幅增长38.91%;(2)毛利率本期为35.04%,同比小幅增长了3.12%。
3、费用情况
2024年半年度公司营收5.51亿元,同比大幅增长38.91%,虽然营收在增长,但是管理费用却在下降。
1)财务费用大幅增长
本期财务费用为970.45万元,去年同期为-2,254.39万元,表示由上期的财务收益,变为本期的财务支出。重要原因在于:
(1)汇兑收益本期为552.39万元,去年同期为2,661.28万元,同比大幅下降了79.24%。
(2)利息支出本期为1,651.62万元,去年同期为610.35万元,同比大幅增长了170.6%。
(3)利息收入本期为800.78万元,去年同期为1,376.50万元,同比大幅下降了41.83%。
财务费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
利息支出 | 1,651.62万元 | 610.35万元 |
减:利息收入 | -800.78万元 | -1,376.50万元 |
汇兑损失 | 665.65万元 | 1,161.66万元 |
减:汇兑收益 | -552.39万元 | -2,661.28万元 |
其他 | 6.35万元 | 11.37万元 |
合计 | 970.45万元 | -2,254.39万元 |
2)管理费用下降
本期管理费用为6,698.52万元,同比下降15.19%。
管理费用下降的原因是:
虽然折旧本期为842.91万元,去年同期为353.33万元,同比大幅增长了138.56%;
但是(1)工资及福利本期为3,624.26万元,去年同期为3,982.63万元,同比小幅下降了9.0%;(2)中介咨询费用本期为674.07万元,去年同期为969.29万元,同比大幅下降了30.46%;
管理费用主要构成表
项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
---|---|---|
工资及福利 | 3,624.26万元 | 3,982.63万元 |
折旧 | 842.91万元 | 353.33万元 |
中介咨询费用 | 674.07万元 | 969.29万元 |
房租及物业费 | 587.80万元 | 616.79万元 |
股权激励 | - | 898.50万元 |
其他 | 969.47万元 | 1,078.20万元 |
合计 | 6,698.52万元 | 7,898.73万元 |
北京8英寸MEMS国际代工线建设项目阶段性投产1.96亿元,固定资产小幅增长
2024半年度,赛微电子固定资产合计18.20亿元,占总资产的25.29%,相比期初的17.09亿元小幅增长了6.50%。
本期在建工程转入2.14亿元
在本报告期内,企业固定资产新增2.15亿元,主要为在建工程转入的2.14亿元,占比99.76%。
新增余额情况
项目名称 | 金额 |
---|---|
本期增加金额 | 2.15亿元 |
在建工程转入 | 2.14亿元 |
在此之中:北京8英寸MEMS国际代工线建设项目转入1.96亿元。
北京8英寸MEMS国际代工线建设项目(转入固定资产项目)
建设目标:北京8英寸MEMS国际代工线建设项目旨在建设一条月产能为3万片8英寸集成电路MEMS晶圆片的生产线,产品类别涵盖硅麦克风、压力传感器、惯性传感器等,以满足国内外市场对MEMS产品的巨大需求,提升国内MEMS开发和生产能力。
建设内容:项目实施主体为赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司,位于北京经济技术开发区。项目投资总额为259,752万元,其中建设投资229,545万元,包括土地出让金、工艺设备费、动力设备费、建安工程费、工程建设其他费用、预备费、软件及技术引进费、建设期利息和铺底流动资金等。
建设时间和周期:项目第一期月产1万片晶圆产能预计将在2020年第三季度建成并投入使用,项目总建设周期预计为8.38年(含建设期)。
预期收益:项目完全达产后,预计可新增年平均销售收入约208,278万元,新增年平均净利润34,712万元,所得税后内部收益率为15.17%,所得税后投资回收期为8.38年(含建设期)。
其他收益对净利润有较大贡献
2024年半年度,公司的其他收益为1,538.28万元,占净利润比重为20.71%,较去年同期减少69.95%。
其他收益明细
项目 | 2024半年度 | 2023半年度 |
---|---|---|
增值税加计抵减 | 785.41万元 | - |
某控股子公司项目B | 376.52万元 | 4,654.89万元 |
8英寸MEMS代工工艺平台建设项目 | 250.00万元 | 250.00万元 |
其他 | 126.34万元 | 213.55万元 |
合计 | 1,538.28万元 | 5,118.44万元 |
6亿元的对外股权投资
在2024半年度报告中,赛微电子用于对外股权投资的资产为5.8亿元,对外股权投资所产生的收益为-158.55万元。
对外股权投资的收益分别来源于持有对外股权投资的收益-377.41万元和处置外股权投资的收益218.87万元。
对外股权投资构成表
项目 | 2024年中资产 | 2024年中收益 |
---|---|---|
武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合伙企业(有限合伙) | 3.57亿元 | -231.52万元 |
北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙) | 1.27亿元 | 263.88万元 |
其他 | 9,677.12万元 | -409.77万元 |
合计 | 5.8亿元 | -377.41万元 |
1、武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合伙企业(有限合伙)
武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合伙企业业务性质为销售/技术服务。
同比上期看起来,投资亏损有所缓解。
历年投资数据
武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合伙企业 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|
2024年中 | 1.05亿元 | -231.52万元 | 3.57亿元 |
2023年中 | 0元 | -275.11万元 | 2.33亿元 |
2023年末 | 0元 | -684.56万元 | 2.29亿元 |
2022年末 | -890.82万元 | -155.67万元 | 2.36亿元 |
2、北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙)
历年投资数据
北京北工怀微传感科技股权投资基金 | 追加投资 | 投资损益 | 期末余额 |
---|---|---|---|
2024年中 | 0元 | 263.88万元 | 1.27亿元 |
2023年中 | 2,500万元 | 0元 | 2,500万元 |
2023年末 | 1.25亿元 | 126.55万元 | 1.24亿元 |
从近几年来看,企业的对外股权投资资产持续大幅上升,由2022年中的2.69亿元大幅上升至2024年中的5.8亿元,增长率为116.06%。
长期趋势表格
年份 | 对外股权投资 |
---|---|
2022年中 | 2.69亿元 |
2023年中 | 2.92亿元 |
2024年中 | 5.8亿元 |
存货周转率持续下降
2024年半年度,企业存货周转率为1.13,在2021年半年度到2024年半年度,存货周转率连续4年下降,平均回款时间从77天增加到了159天,企业存货周转能力下降,2024年半年度赛微电子存货余额合计4.95亿元,占总资产的7.20%,同比去年的2.87亿元大幅增长72.45%。
(注:2020年中计提存货74.53万元,2021年中计提存货140.63万元,2022年中计提存货192.59万元,2023年中计提存货118.65万元,2024年中计提存货224.55万元。)
在建MEMS先进封装测试及产线建设
2024半年度,赛微电子在建工程余额合计7.47亿元。主要在建的重要工程是MEMS先进封装测试及产线建设和北京8英寸MEMS国际代工线建设项目。
重要在建工程项目概况
项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
---|---|---|---|---|
MEMS先进封装测试及产线建设 | 3.72亿元 | 1,503.71万元 | - | 45.00% |
北京8英寸MEMS国际代工线建设项目 | 2.69亿元 | 1.28亿元 | 1.96亿元 | 85.00% |
MEMS先进封装测试及产线建设(大额在建项目)
建设目标:MEMS先进封装测试研发及产线建设项目旨在提供集成封装、测试服务,月产能为1万片,面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品的集成封装、测试服务,形成一站式的“Turn-Key”解决方案,满足MEMS市场客户的多样化、综合化需求。
建设内容:本项目包括建筑工程、设备购置及安装、工程建设其他费用、预备费及铺底流动资金等。具体投资概算为:工程费用52,910.74万元(其中建筑工程2,500.00万元,设备购置及安装费50,410.74万元),工程建设其他费用10,435.49万元,预备费3,800.77万元,铺底流动资金3,933.00万元,总投资为71,080.00万元。
建设时间和周期:项目预计建设周期为5年(含建设期)。项目于2020年9月21日取得北京经济技术开发区管理委员会的备案通知,预计将于2025年前完成建设并投入使用。
预期收益:项目完全达产后,预计可新增年平均销售收入约131,384万元,新增年平均净利润19,775万元,所得税后内部收益率为25.15%,所得税后投资回收期为5年(含建设期)。这将显著提升公司的盈利能力,增强公司在MEMS器件制造行业的综合竞争力。
近3年应收账款周转率呈现大幅下降
2024半年度,企业应收账款合计4.99亿元,占总资产的6.93%,相较于去年同期的1.86亿元大幅增长168.57%。
本期,企业应收账款周转率为1.03。在2022年半年度到2024年半年度,企业应收账款周转率从2.23大幅下降到了1.03,平均回款时间从80天增加到了174天,回款周期大幅增长,企业的回款能力大幅下降。
(注:2020年中计提坏账526.99万元,2021年中计提坏账1509.12万元,2022年中计提坏账35.03万元,2023年中计提坏账317.84万元,2024年中计提坏账288.33万元。)
商誉金额较高
在2024年半年度报告中,赛微电子形成的商誉为4.98亿元,占净资产的8.93%。
商誉结构
商誉项 | 商誉现值 | 备注 |
---|---|---|
北京赛莱克斯国际科技有限公司 | 4.98亿元 | |
商誉总额 | 4.98亿元 |
商誉金额较高。其中,商誉的主要构成为北京赛莱克斯国际科技有限公司。
北京赛莱克斯国际科技有限公司
(1) 收购情况
2016年末,企业斥资7.5亿元的对价收购北京赛莱克斯国际科技有限公司100.0%的股份,但其100.0%股份所对应的可辨认净资产公允价值为5.19亿元,这笔收购所形成的溢价率为44.5%,形成了2.31亿元的商誉,占当年净资产的16.39%。
(2) 发展历程
北京赛莱克斯国际科技有限公司的历年业绩数据如下表所示:
公司历年业绩数据
北京赛莱克斯国际科技有限公司 | 营业收入 | 净利润 |
---|---|---|
2016年末 | 1.16亿元 | 1,059.46万元 |
2017年末 | - | - |
2018年末 | - | - |
2019年末 | - | - |
2020年末 | - | - |
2021年末 | - | - |
2022年末 | - | - |
2023年末 | - | - |
2024年中 | - | - |
重大资产负债及变动情况
其他非流动资产小幅增长
2024年半年度,赛微电子的其他非流动资产合计4.53亿元,占总资产的6.29%,相较于年初的4.27亿元小幅增长6.05%。
主要原因是预付设备款、工程款增加2,582.00万元。
2024半年度结构情况
项目 | 期末价值 | 期初价值 |
---|---|---|
预付设备款、工程款 | 4.53亿元 | 4.27亿元 |
合计 | 4.53亿元 | 4.27亿元 |
行业分析
1、行业发展趋势
赛微电子属于半导体行业中的集成电路制造领域,专注于MEMS工艺开发与晶圆制造业务。 近三年中国集成电路制造行业保持年均12%的复合增长,2024年市场规模达1.5万亿元,受益于5G、物联网及人工智能需求,未来三年预计以15%增速扩张,2027年市场空间有望突破2万亿元,其中MEMS传感器、第三代半导体材料等细分领域增长潜力显著。
2、市场地位及占有率
赛微电子在全球MEMS晶圆代工市场位列前三,国内市场占有率超30%,2024年其MEMS业务营收占比达72%,但受行业周期影响整体营收同比下降7.31%,技术专利数量居国内同行业首位。
3、主要竞争对手
公司名(股票代码) | 简介 | 发展详情 |
---|---|---|
赛微电子(300456) | 专注MEMS工艺开发与晶圆制造,布局GaN材料及器件 | 2024年MEMS业务营收12.05亿元,占公司总营收72% |
华润微(688396) | 功率半导体IDM龙头企业,覆盖芯片设计、制造及封装 | 2024年功率器件市占率19%,位列国内第一 |
中芯国际(688981) | 全球领先的集成电路晶圆代工企业,涵盖成熟与先进制程 | 2024年28nm及以上制程营收占比超65% |
晶合集成(688249) | 聚焦显示驱动芯片代工,深耕成熟制程市场 | 2024年显示驱动芯片代工市占率28% |
华虹公司(688347) | 特色工艺晶圆代工龙头,覆盖嵌入式存储与功率器件 | 2024年功率半导体代工营收占比超40% |
1、经营分析总结
最近4年半年度,公司净利润长期处于亏损状态,近4年半年度净利润持续下降,2024年半年度净利润亏损7,427.94万元,亏损较上期增大,主要是由于非经常性损益的大幅下降。
公司主营利润近5年半年度长期处于亏损状态,2020-2023年半年度主营利润持续下降,由于营收和毛利率的同步增长,2024年半年度主营利润亏损8,221.37万元,较去年同期的亏损有大幅好转。
值得一提的是,2024年半年报显示北京8英寸MEMS国际代工线建设项目阶段性投产1.96亿元,有望能够优化并提升后续盈利状况。
总体来说,公司不仅盈利能力不佳,而且在行业中也属于落后地位。
2、经营评分及排名
2023年中报 | 2023年三季报 | 2023年年报 | 2024年一季报 | 2024年中报 | |
---|---|---|---|---|---|
评分 | 17 | 18 | 61 | 16 | 46 |
行业中位数 | 77 | 45 | 72 | 57 | 71 |
行业排名 | 11 | 6 | 11 | 11 | 11 |
传感器行业经营评分排名前三名
排名 | 2024年半年度 | 经营评分 | 2023年年度 | 经营评分 |
---|---|---|---|---|
1 | 友讯达 | 89 | 友讯达 | 91 |
2 | 芯动联科 | 82 | 芯动联科 | 87 |
3 | 四方光电 | 79 | 四方光电 | 85 |
3、特别预警
M值本期预警。
科目 | 2024中报 | 2024一季报 | 2023年报 | 2023三季报 | 2023中报 | |
---|---|---|---|---|---|---|
M值 | 分数 | -1.43 | - | -1.39 | - | -2.64 |
描述 | 非常有可能 | - | 非常有可能 | - | 可能性不高 |
注1:M-Score模型是由印第安纳大学凯利商学院的会计教授 Messod D.Beneish在1999年提出的判断一家公司是否有财务报表作假可能的侦测模型。
M值范围 | 财务造假可能 |
---|---|
分值 >= -1.78 | 非常有可能 |
-1.78>分值>=-2.22 | 有一定的可能性 |
分值 < -2.22 | 可能性不高 |
4、估值数据
近五年PE-TTM(截止至2025年04月15日)
可以看到,近期赛微电子PE-TTM为负,参考价值不大。
5、神奇公式估值排名
神奇公式,是由投资人 Joel Greenblatt 提出的投资策略。他利用此策略,从业20年获得30%的年回报率。核心思想:好公司便宜买。
1)使用有形资本回报率(ROIC)衡量公司经营情况,有形资本回报率=息税前利润 /(总资产-无形资产)
有形资本回报率
公司名称 | 有形资本回报率 | 有形资本回报率排名 |
---|---|---|
赛微电子 | -0.899625 | 4545 |
2)使用企业收益率衡量价格。企业收益率=息税前利润 /(总市值+净债务)。
企业收益率
公司名称 | 企业收益率 | 企业收益率排名 |
---|---|---|
赛微电子 | -0.554146 | 4481 |
3)对二者进行降序排序,排名即为分数,分数之和越低代表性价比越高。
赛微电子神奇公式排名
有形资本回报率 | 企业收益率 | 行业排名 | 神奇公式总体排名 |
---|---|---|---|
-0.899 | -0.554 | 4 | 4524 |
行业排名前3公司神奇公式排名
行业排名 | 公司简称 | 神奇公式分数 | 神奇公式总体排名 |
---|---|---|---|
1 | 晶合集成 | 7066 | 3641 |
2 | 华润微 | 7342 | 3761 |
3 | 中芯国际 | 8118 | 4108 |
文章来源:碧湾App
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