根据铜峰电子2024年半年度财报披露，2024年半年度，公司实现营收6.39亿元，同比增长19.02%。扣非净利润4,255.67万元，同比基本持平。铜峰电子2024年半年度净利润4,729.83万元，业绩同比增长19.14%。本期经营活动产生的现金流净额为96.64万元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。

公司的主营业务为电子元件制造业，主要产品包括电容器和电子级薄膜材料两项，其中电容器占比48.37%，电子级薄膜材料占比39.81%。

2024年半年度公司营收6.39亿元，与去年同期的5.37亿元相比，增长了19.02%。

营收增长的主要原因是：

（1）晶体器件本期营收1.42亿元，去年同期为1,271.25万元，同比小幅增长了11.79%。

（2）电容器本期营收3.09亿元，去年同期为2.46亿元，同比增长了25.89%。

2024年半年度公司毛利率为24.53%，同比去年的25.13%基本持平。产品毛利率方面，虽然电子级薄膜材料营收额在增长，但是毛利率却在下降。2022-2024年半年度电子级薄膜材料毛利率呈下降趋势，从2022年半年度的36.69%，下降到2024年半年度的28.03%，2024年半年度电容器毛利率为22.98%，同比小幅下降12.69%。

从地区营收情况上来看，2021-2024年半年度公司国内销售大幅增长，2021年半年度国内销售3.66亿元，2024年半年度增长28.58%，同期2021年半年度海外销售1.24亿元，2024年半年度增长22.69%，国内销售增长率高于国外市场增长率。

本期净利润为4,729.83万元，去年同期3,970.07万元，同比增长19.14%。

净利润同比增长的原因是：

虽然所得税费用本期支出1,184.82万元，去年同期收益94.35万元，同比大幅下降；

但是（1）资产减值损失本期收益119.43万元，去年同期损失931.88万元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为5,489.74万元，去年同期为5,065.87万元，同比小幅增长。

2024年半年度主营业务利润为5,489.74万元，去年同期为5,065.87万元，同比小幅增长8.37%。

虽然毛利率本期为24.53%，同比有所下降了0.60%，不过营业总收入本期为6.39亿元，同比增长19.02%，推动主营业务利润同比小幅增长。

本期研发费用为3,064.58万元，同比大幅增长35.72%。研发费用大幅增长的原因是：

（1）材料费用本期为1,302.45万元，去年同期为616.00万元，同比大幅增长了111.44%。

（2）其他本期为184.96万元，去年同期为56.66万元，同比大幅增长了近2倍。

2024年半年度，铜峰电子净现金流为-2.36亿元，去年同期为-2,760.36万元，较去年同期大幅下降7.55倍。

净现金流同比大幅下降的原因是：

虽然收回投资收到的现金本期为3.10亿元，同比增长3.10亿元；

但是投资支付的现金本期为3.80亿元，同比增长3.80亿元。

在2024年半年度报告中，铜峰电子用于金融投资的资产为2.3亿元。金融投资所产生的收益对净利润的贡献为298.73万元。

2024半年度金融投资主要投资内容如表所示：

从金融投资收益来源方式来看，全部来源于理财收益。

2024年半年度，企业存货周转率为2.83，在2023年半年度到2024年半年度铜峰电子存货周转率从2.23提升到了2.83，存货周转天数从80天减少到了63天。2024年半年度铜峰电子存货余额合计2.11亿元，占总资产的11.61%，同比去年的2.28亿元小幅下降7.38%。

2024半年度，铜峰电子在建工程余额合计1.24亿元，相较期初的1,591.42万元大幅增长。主要在建的重要工程是新能源用超薄型薄膜材料项目。