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分析报告

骏亚科技(603386)2024年一季报深度解读:净利润由盈转亏但现金流净额由负转正

广东骏亚电子科技股份有限公司于2017年上市,实际控制人为“叶晓彬”。公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,及印制电路板的表面贴装。公司主要产品包括双面板、多层板等(含SMT产品),广泛应用于消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域。

根据骏亚科技2024年第一季度财报披露,2024年一季度,公司实现营收4.84亿元,同比下降15.01%。扣非净利润-1,940.52万元,由盈转亏。骏亚科技2024年第一季度净利润-1,601.73万元,业绩由盈转亏。本期经营活动产生的现金流净额为9,155.26万元,营收同比下降而经营活动产生的现金流净额同比增长。

PART 1
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营业收入情况

2023年公司的主营业务为PCB行业,其中PCB为第一大收入来源,占比92.03%。

1、PCB

2021年-2023年PCB营收呈小幅下降趋势,从2021年的25.11亿元,小幅下降到2023年的22.34亿元。2020年-2023年PCB毛利率呈小幅下降趋势,从2020年的19.07%,小幅下降到了2023年的16.42%。

PART 2
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净利润由盈转亏但现金流净额由负转正

1、营业总收入同比降低15.01%,净利润由盈转亏

2024年一季度,骏亚科技营业总收入为4.84亿元,去年同期为5.70亿元,同比下降15.01%,净利润为-1,601.73万元,去年同期为1,255.90万元,由盈转亏。

净利润由盈转亏的原因是:

虽然信用减值损失本期收益100.86万元,去年同期损失703.99万元,同比大幅增长;

但是主营业务利润本期为-2,987.26万元,去年同期为746.92万元,由盈转亏。

2、主营业务利润由盈转亏

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 4.84亿元 5.70亿元 -15.01%
营业成本 4.16亿元 4.59亿元 -9.34%
销售费用 1,855.93万元 1,922.74万元 -3.48%
管理费用 4,327.11万元 3,952.06万元 9.49%
财务费用 653.91万元 1,409.19万元 -53.60%
研发费用 2,682.58万元 2,890.94万元 -7.21%
所得税费用 -707.67万元 -966.52万元 26.78%

2024年一季度主营业务利润为-2,987.26万元,去年同期为746.92万元,由盈转亏。

主营业务利润由盈转亏主要是由于(1)营业总收入本期为4.84亿元,同比下降15.01%;(2)毛利率本期为14.20%,同比下降了5.36%。

3、非主营业务利润扭亏为盈

骏亚科技2024年一季度非主营业务利润为677.87万元,去年同期为-457.55万元,扭亏为盈。

非主营业务表


金额 占净利润比例 去年同期 同比增减
主营业务利润 -2,987.26万元 186.50% 746.92万元 -499.94%
其他收益 675.66万元 -42.18% 452.46万元 49.33%
其他 23.99万元 -1.50% -749.64万元 103.20%
净利润 -1,601.73万元 100.00% 1,255.90万元 -227.54%

PART 3
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行业分析

1、行业发展趋势

骏亚科技属于电子电路制造行业,专注于印制电路板(PCB)研发、生产及销售。 全球PCB行业近三年保持稳健增长,2023年市场规模达约890亿美元,通信、消费电子和汽车电子为主要驱动力。未来五年,随着5G基站建设加速、新能源汽车渗透率提升及AI服务器需求爆发,行业年复合增长率预计超5%,2025年市场规模有望突破1000亿美元,高频高速板、高密度互连板等高端产品占比将持续扩大。

2、市场地位及占有率

骏亚科技在国内PCB行业处于中游梯队,2024年营收规模约30亿元,市场占有率不足2%,但凭借华为核心供应商地位及北斗授时系统配套能力,在通信设备细分领域具有差异化竞争优势。

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
骏亚科技(603386) 主营PCB及电子元器件,华为通信设备核心供应商 2025年北斗授时系统配套供货规模超3亿元,通信领域营收占比达45%
深南电路(002916) 全球领先的通信设备PCB供应商 2025年高端PCB市占率居国内首位,5G基站板出货量占比超30%
沪电股份(002463) 汽车电子与数据中心PCB龙头企业 2025年AI服务器板营收同比增长68%,特斯拉供应链供货规模破5亿元
景旺电子(603228) 消费电子PCB头部企业 2025年柔性电路板产能扩张至120万平米/月,苹果供应链份额提升至12%
生益科技(600183) 覆铜板及PCB一体化制造商 2025年高频高速覆铜板市占率25%,数据中心领域营收占比超40%

总结
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