*ST超华(002288)2024年一季报解读：资产负债率同比增加，净利润近4年整体呈现下降趋势
广东超华科技股份有限公司于2009年上市，实际控制人为“梁健锋”。公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。主要产品有高精度电子铜箔、覆铜板、印制电路板。
根据*ST超华2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收5,725.05万元，同比大幅下降75.55%。扣非净利润-3,576.24万元，较去年同期亏损增大。*ST超华2024年第一季度净利润-2,349.79万元，业绩较去年同期亏损增大。
2023年公司的主营业务为主营业务，主要产品包括铜箔和覆铜箔板两项，其中铜箔占比74.91%，覆铜箔板占比13.13%。
2021年-2023年铜箔营收呈大幅下降趋势，从2021年的15.39亿元，大幅下降到2023年的5.07亿元。2019年-2023年铜箔毛利率呈大幅下降趋势，从2019年的34.89%，大幅下降到了2023年的-1.57%。
2021年-2023年覆铜箔板营收呈大幅下降趋势，从2021年的3.43亿元，大幅下降到2023年的8,887.63万元。2021年-2023年覆铜箔板毛利率呈大幅下降趋势，从2021年的7.82%，大幅下降到了2023年的-37.29%。
2021年-2023年印制电路板营收呈大幅下降趋势，从2021年的5.28亿元，大幅下降到2023年的5,925.27万元。2019年-2023年印制电路板毛利率呈大幅下降趋势，从2019年的10.41%，大幅下降到了2023年的-108.19%。
2021年，该产品名称由“电路板”变更为“印制电路板”。
1、营业总收入同比大幅降低75.55%，净利润亏损持续增大
2024年一季度，*ST超华营业总收入为5,725.05万元，去年同期为2.34亿元，同比大幅下降75.55%，净利润为-2,349.79万元，去年同期为-2,047.27万元，较去年同期亏损增大。
虽然（1）所得税费用本期收益1,338.91万元，去年同期收益13.55万元，同比大幅增长；（2）公允价值变动收益本期为1,344.36万元，去年同期为120.05万元，同比大幅增长。
但是主营业务利润本期为-4,835.18万元，去年同期为-1,505.13万元，亏损增大。
主要财务数据表
| |
本期报告 |
上年同期 |
同比增减 |
| 营业总收入 |
5,725.05万元 |
2.34亿元 |
-75.55% |
| 营业成本 |
7,768.78万元 |
2.01亿元 |
-61.31% |
| 销售费用 |
132.64万元 |
533.13万元 |
-75.12% |
| 管理费用 |
1,159.53万元 |
1,576.17万元 |
-26.43% |
| 财务费用 |
1,485.97万元 |
1,283.25万元 |
15.80% |
| 研发费用 |
9,578.68元 |
1,208.55万元 |
-99.92% |
| 所得税费用 |
-1,338.91万元 |
-13.55万元 |
-9778.38% |
2024年一季度主营业务利润为-4,835.18万元，去年同期为-1,505.13万元，较去年同期亏损增大。
主营业务利润亏损增大主要是由于（1）营业总收入本期为5,725.05万元，同比大幅下降75.55%；（2）毛利率本期为-35.70%，同比大幅下降了49.93%。
*ST超华2024年一季度非主营业务利润为1,146.48万元，去年同期为-555.69万元，扭亏为盈。
非主营业务表
| |
金额 |
占净利润比例 |
去年同期 |
同比增减 |
| 主营业务利润 |
-4,835.18万元 |
205.77% |
-1,505.13万元 |
-221.25% |
| 公允价值变动收益 |
1,344.36万元 |
-57.21% |
120.05万元 |
1019.81% |
| 其他 |
-178.86万元 |
7.61% |
920.62万元 |
-119.43% |
| 净利润 |
-2,349.79万元 |
100.00% |
-2,047.27万元 |
-14.78% |
2024年一季度，企业资产负债率为70.24%，去年同期为57.05%，同比增长了13.19%。
资产负债率同比增长主要是总资产本期为25.38亿元，同比下降16.31%
近五期偿债能力指标汇总
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2024年一季报 |
2023年年报 |
2023年三季报 |
2023年中报 |
2023年一季报 |
| 流动比率 |
0.65 |
0.89 |
1.21 |
1.20 |
1.16 |
| 速动比率 |
0.53 |
0.46 |
0.64 |
0.62 |
0.63 |
| 现金比率(%) |
0.02 |
0.03 |
0.05 |
0.09 |
0.14 |
| 资产负债率(%) |
70.24 |
57.05 |
54.56 |
54.36 |
52.36 |
| EBITDA 利息保障倍数 |
30.97 |
5.05 |
5.17 |
6.21 |
16.87 |
| 经营活动现金流净额/短期债务 |
0.01 |
0.04 |
0.04 |
0.03 |
0.03 |
| 货币资金/短期债务 |
0.02 |
0.05 |
0.08 |
0.13 |
0.19 |
流动比率为0.65，去年同期为0.89，同比下降，流动比率在比较低的情况下还在降低。
另外现金比率为0.02，去年同期为0.03，同比大幅下降，现金比率在比较低的情况下还在降低。
而且经营活动现金流净额/短期债务为0.01，去年同期为0.04，经营活动现金流净额/短期债务在比较低的情况下还在降低。
广东超华科技股份有限公司属于印制电路板（PCB）行业。 印制电路板行业近三年受5G通信、新能源汽车及消费电子需求驱动，整体规模稳步增长，但2023年受全球经济波动影响增速放缓。未来，随着高频高速PCB在AI服务器、智能驾驶等领域的应用拓展，叠加新能源车渗透率提升，行业将向高端化、集成化方向发展，预计2025年全球市场规模有望突破千亿美元。
*ST超华为国内PCB行业区域性企业，拥有覆铜板和电子铜箔垂直产业链，品牌曾获“广东省名牌产品”等荣誉，但受财务困境及退市影响，2024年营收同比下滑88.41%，市场份额萎缩，当前处于行业中小梯队，未进入头部企业行列。
